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韭菜逢甘霖
2026-04-06 22:43:14
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@伏白的交易笔记: 前言:因原料价格持续上涨,日本材料大厂三菱瓦斯化学宣布自4月1日起,铜箔基板、树脂基材等全系列电子材料涨价30%。一. 覆铜板结构覆铜板(CCL)是制造PCB的核心基材,其结构类似三明治,由增强材料、树脂、铜箔经高温热压复合而成:(1)铜箔:导电层,承担信号传输功能,分为电解铜箔ED(主流)、压延铜
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