龙头3连板，半导体逆势冲高，一个细分正在逐渐发酵-韭研公社

登录注册

龙头3连板，半导体逆势冲高，一个细分正在逐渐发酵

tony2001

中线波段

2022-07-25 12:25:55

东兴证券指出，在新能源车等新增下游需求的带动下，碳化硅材料及相关器件需求有望迎来爆发式增长，产业目前正处在爆发前夜。
7月25日，半导体板块继续走高，大港股份3连板，皇庭国际、铖昌科技等也纷纷走强。

而作为板块的主线之一，第三代半导体碳化硅（SIC）也正在逐渐发酵：

露笑科技2连板，近9个交易日股价已经大涨超过40%。

东尼电子2连板，从4月25日的相对低点算起，股价已经大涨接近140%。

天岳先进，上个交易日大号20CM涨停，今天盘中一度再次冲高大涨15%。

催化上，7月21日天岳先进发布《关于签订重大合同的公告》，公司及全资子公司上海天岳半导体材料有限公司在2023-2025年向合同对方销售6英寸导电型碳化硅衬底产品，预计含税销售三年合计金额为人民币13.93亿元。

另外，近期多家券商也纷纷推出研报覆盖碳化硅产业。

民生证券指出，碳化硅需求持续快速增长，蓝海市场空间广阔；光大证券称碳化硅赛道持续高景气。

东兴证券指出，在新能源车等新增下游需求的带动下，碳化硅材料及相关器件需求有望迎来爆发式增长，产业目前正处在爆发前夜。

什么是碳化硅？

资料显示，硅是目前制造半导体芯片和器件的最主要原料，90%以上的半导体产品都是以硅为衬底制作的，然而由于材料本身特性的限制，硅基功率器件已渐渐难以满足5G、新能源车、高铁等高功率高频性能的要求。

东兴证券指出，在这样的背景下，第三代半导体材料中的碳化硅有望部分替代硅，成为制备高压及高频器件新的衬底材料。

相比硅基器件，碳化硅器件优势体现在：

1）阻抗更低，可以缩小产品体积，提高转换效率；

2）频率更高，碳化硅器件的工作频率可达硅基器件的10倍，而且效率不随着频率的升高而降低，可以降低能量损耗；

3）能在更高的温度下运行，同时冷却系统可以做的更简单。碳化硅功率器件工作温度可达600℃以上，是同等硅器件的4倍，可以承受更加极端的工作环境。

东兴证券表示，碳化硅材料能够把器件体积做的越来越小，能量密度越来越大，新的时代背景下，市场对高压和高频器件的需求越来越高，碳化硅对硅的部分替代是顺应时代和科技趋势的必然。

民生证券也指出，由于碳化硅材料禁带宽度较宽，以其制作的器件具有耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等特点，且相对于硅基器件具有开关速度快、效率高的优势，因此碳化硅材料是制造高压功率器件、射频器件的理想材料。

新能源汽车+光伏带动碳化硅市场需求快速上升

据国联证券研报，碳化硅功率器件主要应用领域包含电动汽车、电力供应、光伏、UPS通信、轨交以及航天军工等行业。

其中，汽车电动化或将形成碳化硅的最大下游市场。

根据Yole的数据，2021年全球碳化硅功率器件市场规模为10.90亿美元，其中应用于汽车市场的碳化硅功率器件市场规模为6.85亿美元，占比约为63%；而2027年汽车市场碳化硅功率器件规模有望达49.86亿美元，占比达79.2%，汽车仍为碳化硅功率器件下游第一大应用市场。

另外，光伏应用的发展也将进一步刺激碳化硅市场增长。

根据观研天下数据，2020年光伏逆变器中碳化硅功率器件占比为10%，预计2025年以后将维持在50%以上。

国联证券指出，新能源汽车+光伏带动碳化硅市场需求快速上升。

民生证券也指出，随着下游电动汽车、射频、工业、能源等市场需求持续强劲，碳化硅行业市场规模有望持续快速增长，碳化硅蓝海市场空间广阔。

根据Yole的预测，2021年全球碳化硅功率器件市场规模为10.90亿美元，2027年市场规模有望增长至62.97亿美元，2021-2027年CAGR达34%。

产业链及相关公司

碳化硅产业链包含碳化硅产业链与硅基功率半导体类似，包含衬底、外延、器件及模块等环节。其中衬底成本占到碳化硅器件总成本的50%，价值量在碳化硅产业链中最高。

东兴证券指出，碳化硅行业仍处于成长期，目前碳化硅产业链上的主要玩家仍以海外龙头为主，国内企业布局产业链单一环节为主，正逐步缩小与海外差距，相关公司可以关注：

国内衬底厂商：天岳先进（绝缘型衬底为主，逐步切入导电型衬底）、天科合达（导电型衬底为主）、露笑科技、东尼电子；

外延片方面：瀚天天成、东莞天域、中电科等均已完成了3-6英寸碳化硅外延的研发和生产；

器件方面：斯达半导体、士兰微、华润微推出碳化硅 MOSFET功率器件和模块。

IDM方面：三安光电具备全产业整合生产能力（衬底/外延/器件/封测）。