【Q】对于SiCMOS，很多一级市场上的公司瞻芯、瀚薪、派恩杰与芯聚能，进入车厂比较快（在OBC，空调等部分），这些公司大都以设计为主。SiCMOS工艺上还是有很大的技术壁垒，这些公司大部分产品都是在X-FAB美国工厂，或是汉磊（台湾）流片，工艺比较成熟。国内，包括华润微的工艺代工技术进展情况如何？

国内做代工的企业不多，做硅基晶圆代工的本来就不多，做第三代半导体代工的公司就更少。现在第三代半导体概念比较热，但是真正有价值的不多，提供给企业与客户的有价值的产品直到今天仍然不多。一方面是成本上的问题，另一方面是设计与工艺上的问题。现在第三代半导体很多地方政府很感兴趣，因为政府投入不多，而且弯道超车的概念比较政治正确，但是冷静下来看，能够成功的不多，能够有产业化生产规模，给企业带来真正产业与价值创造的更加少。（SiC技术成熟在）未来的某一天会有，但是需要的时间很长，不会很快。

【Q】微型逆变器目前看是以用MOS的方案为主，华润微在微逆使用的MOS中份额占比较高，关于微型逆变器这个赛道有什么看法？

华润微为国内几家主流客户提供逆变器用MOS，特别是在光伏太阳能这一领域。国内与光伏有关的逆变器厂商，前五大都是华润微客户，有些客户不对外公开，公司的老板之间也经常沟通。在这一领域，华润微的产品仍然供不应求，所以现在还在调整产能结构，并且这一领域的市场只会越来越大，毕竟与双碳、新能源有关。

【Q】今年收入结构上自有产品与代工的比例，未来是否会控制这一比例？

大概是1：1。未来不会有意控制，主要还是从需求与价值创造来看，一方面自己要做好产品，另一方面也要维持好客户关系，要做到与客户双赢。比例并没有一个标准化的情况，个人持开放态度，对公司有价值就可以。华润微电子一定是坚定地走IDM的商业模式，坚定地聚焦功率半导体，传感器，智能控制领域，不会变。IDM是华润微的特色，也是优势，可以通过IDM更加有效地配置内部的产线资源。不仅包括晶圆产线资源，还包括封测、模块的产线资源，可以更好地协调公司资源，协调客户。IDM本身门槛也高，小公司一开始都是设计，做晶圆厂不是一定需要，成功的也不多。

【Q】下半年代工业务的产能利用率如何?

100%。现在的订单已经接到11月份之后，所以说今年下半年晶圆产线，尤其是高端产线是供不应求的。明年也持乐观态度，内部能够不断调整产能结构，因此不必担心市场需求地变化。不论是台湾还是国内，代工的价格还在涨，产能不会放空。