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国产芯片仍然供应偏紧,封装测试工厂满负荷开工,重点关注最先进Chiplet机器人的文一科技
古景升
全梭哈的老韭菜
2022-08-16 21:39:01

部分领域的芯片仍然供应偏紧,封装测试工厂满负荷开工【火线解读】
重点关注袖珍小盘芯片生产机器人,16元文一科技(1亿盘):Chiplet、半导体,芯片,机器人,智能机器、先进封装。

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今年以来,芯片荒问题虽然比去年有所好转,但有些领域的芯片仍然供应偏紧,针对芯片市场上的新变化,有的企业不断扩大产能,有的企业则转型至新的赛道。在深圳一家芯片封装测试生产工厂,生产负责人告诉记者,这几年他们的产能一直在不断提升。汽车厂商订单纷至沓来,这家工厂的产能利用率已经接近100%。为了保障交付,企业进口了不少制造设备,来扩充产线,提高产能。

受物理极限制约和成本巨额上升影响,半导体行业进入“后摩尔时代”,行业从过去着力于晶圆制造技术节点的推进,逐渐转向封装技术的创新。先进封装技术不仅可以提升功能、提高产品价值,还能有效降低成本,成为延续摩尔定律的重要路径。先进封装工艺包括:倒装焊(FlipChip)、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装(Interposer)、3D封装(TSV)、Chiplet等。机构人士分析指出,先进封装增加设备需求:封装设备需求增加:例如研磨设备增加(晶圆需要做的更薄)、切割设备需求增加、固晶设备(DieBond要求更高);新设备需求:如凸块(bump)工艺涉及到曝光、回流焊等设备等。全球封装设备呈现寡头垄断格局,ASM Pacific、K&S、Besi、Disco、Towa、Yamada等公司占据多数的封装设备市场,行业本土替代空间巨大。

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要点一:所属板块 专用设备 安徽板块 昨日涨停_含一字 昨日涨停 预盈预增 Chiplet概念 机器人概念 半导体概念 国产芯片 壳资源 智能机器

要点二:经营范围 一般经营项目:半导体塑料封装及设备、化学建材及精密工装模具的研发与制造,环保、环保监测、机械、电子设备的研发与制造,发光二极管和微电子技术的研发与制造,注塑、冲压、电子材料、电镀产品制造及销售,超高压高压变压器、智能化电网、电网自动化、电力成套设备销售,进出口业务(国家禁止的除外)。

要点三:半导体封装模具及设备、挤出模具及设备 公司所从事的主要业务为半导体封装模具及设备行业、挤出模具及设备行业、LED支架行业、轴承座及密封件行业。半导体封装模具及设备方面,全自动封装系统目标市场是高端市场, ASM、TOWA、FICO、YAMADA,占居主导地位,价格相对较高,富仕机器研发销售自动封装系统时间较短,产品技术性能和稳定性需进一步提高。挤出模具及设备方面,挤出模具及设备的目标市场是中高端市场,主要竞争对手有耐科、建园、杰瑞、格瑞特、长城等,其技术进步快,机制较活,优势明显,公司亟待在技术、质量、交期、营销等方面提高竞争力。

要点四:半导体封装模具及设备行业 目前,在中国市场半导体塑料封装设备及模具的生产厂商,高端有ASM(中国香港)、TOWA(日本)、FICO(荷兰)、YAMADA(日本)等,中端有中国香港高柏斯、中国台湾GPM、新加坡凯纳捷等,低端有尚明、盟泰莱、黄海、中科、上海日申、苏州撒科、台湾KK、台湾基丞等。塑料封模具、切筋成型系统的竞争对手主要是中国香港高柏斯、中国台湾GPM、新加坡凯纳捷等,目标市场主要是中高端市场,在质量、价格、交期等方面竞争较为激烈。

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