美国加大对国内芯片产业限制,倒逼上游环节国产化加速。10月7日,美国商务部工业和安全局(BIS)公布了一系列更广泛的出口管制新规,半导体制造端限制延伸至18纳米或以下的DRAM芯片、128层或以上的NAND闪存芯片和14纳米或以下的逻辑芯片。此举将倒逼国内晶圆厂加速国产设备、材料、零部件验证和导入步伐,半导体上游环节国产化将持续加速。
半导体设备企业股价已充分反映美国管制新规短期负面影响。美国管制新规虽然对国内存储、先进逻辑工艺产能扩充及短期国内晶圆厂资本开支带来负面影响,但上周设备企业股价下跌幅度已充分反映短期负面影响。
国内后续支持政策值得期待,新型举国体制下核心技术攻关有望加速。半导体设备、材料、零部件等为核心卡脖子环节,面对美国限制加剧,我们认为国内有望加码半导体相关补贴、政策扶持。新型举国体制有望进一步推进,关键核心技术攻关有望加速。目前半导体设备整体国产化率仅10%左右,短期波动不改长期价值,我们持续看好半导体设备、材料、零部件板块。
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