美国芯片封锁总结：

▎短期（2年）：
大芯片、先进DR­AM/Fab受阻，但是利多成熟工艺设备/零部件/材料

▎中期（2-4年）：ch­i­p­l­et+14/28nm救活大芯片，先进DR­AM继续开工，利多大芯片+设备/材料

▎长期（5-10年）：中国半导体全产业链突破，依靠ch­i­p­l­et，等效5nm­pk原生5/3nm，与美国分庭抗礼，利多全链路国产芯片。

（陈杭）总结本轮封锁短中长都利多『设备五虎将』+『材料零部件四小龙』+『EDA/IP三剑客』+『FP­GA双雄』+『半导体一哥：北方华创』美国芯片封锁总结：

▎短期（2年）：
大芯片、先进DR­AM/Fab受阻，但是利多成熟工艺设备/零部件/材料

▎中期（2-4年）：ch­i­p­l­et+14/28nm救活大芯片，先进DR­AM继续开工，利多大芯片+设备/材料

▎长期（5-10年）：中国半导体全产业链突破，依靠ch­i­p­l­et，等效5nm­pk原生5/3nm，与美国分庭抗礼，利多全链路国产芯片。

（陈杭）总结本轮封锁短中长都利多『设备五虎将』+『材料零部件四小龙』+『EDA/IP三剑客』+『FP­GA双雄』+『半导体一哥：北方华创』