核心观点：我们认为在先进制程被限制发展之后，以2.5D/3D封装为代表的先进封装方案成为破局关键，在后摩尔定律时代，chiplet发展势在必行：

#芯片性能提升： EUV光刻机能够做到的极限值就是3nm，再往下进行线宽微缩难度较大，采用chiplet先进封装可以大幅提升性能，今年3月份苹果发布的芯片M1-Ultra，两颗M1的芯片合封GPU性能提升8倍。

#研发成本优化： 28nm研发投入是5100万美元，到了5nm研发投入上升了10倍，达到5.42亿美元，28Nm以后，平摊到每百万门晶体管得成本就开始上升而不是下降，因此采用chiplet可以进行研发成本优化。

#制造良率改善： 对于大面积芯片而言制造良率是大幅低于小面积芯片，为了提升制造良率，降低制造成本，采用chiplet先进封装可以将大面积的SoC打散成小芯片进行制造与封装，大幅提升良率。

[玫瑰]从chiplet产业落地，我们认为先进封装工艺与芯片互联互通标准是关键，国内晶圆厂中芯国际在TSV技术路线上有先发优势，封测厂商长电科技与通富微电在RDL（重布线）技术方案上有丰富的经验积累，预计长电科技在2H22推出3D封装平台-XDFOI。英特尔、AMD、Arm、高通、三星、台积电、日月光、Google Cloud、Meta、微软等大厂于 2022年 3 月 UCIe 产业联盟，建立统一的 die-to-die 互联标准，chiplet产业化落地进入加速阶段。

#产业链受益标的推荐

① 先进封装工艺：中芯国际，长电科技，通富微电

② ABF大载板：兴森科技，深南电路

③ IP厂商：芯原股份

④ 测试服务与设备：伟测科技，华峰测控，长川科技

⑤ 固晶设备（RDL）：新益昌

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