国金证券最新研报指出:功率半导体下游需求出现了明显的分化，目前来看，新能源相关需求依然旺盛，工业需求稳中有所下降，消费级应用需求持续疲弱，看好中高压器件（碳化硅、IGBT、超级MOS）及新能源应用占比较高的公司。

      车用、充电桩、储能等领域对碳化硅需求持续加大，电动汽车800V是大势所趋，碳化硅上车迎来大发展时代，随着成本的下降，碳化硅在电动汽车、充电桩、储能等领域应用快速渗透，特斯拉、比亚迪、小鹏G9、蔚来ET5/ET7等搭载碳化硅车型快速放量，带动碳化硅需求急剧上升，继续看好碳化硅衬底、外延、芯片器件产业链机会及重点公司。

　  银河证券：SiC行业近期飞速发展，海外多家厂商具备先发优势，短期内在产品、产能和良率等方面均领先国内企业，但随着国内市场对SiC行业重视程度提高，技术不断进步，未来有望实现对海外厂商的弯道超车。

     国内SiC产业链处于领先地位的优质厂商，DM全产业链布局：S三安光电(sh600703)S，国内优秀衬底厂商：S天岳先进(sh688234)S、S晶盛机电(sz300316)S;在设计环节具备优秀壁垒的：S斯达半导(sh603290)S、S时代电气(sh688187)S、S新洁能(sh605111)S、S士兰微(sh600460)S，以及布局封装材料厂商：S博敏电子(sh603936)S