【海通电子】博敏电子近日大涨点评：PCB业务回暖，AMB陶瓷衬板放量可期

PCB业务有望修复：Q1-Q3 公司PCB业务受消费电子需求疲软影响下滑，Q4受益消费电子订单回暖及产品结构主动调整，稼动率修复，业绩有望环比改善。

AMB陶瓷衬板业务放量在即：AMB陶瓷衬板为SiC功率器件模块封装首选材料，公司现有AMB陶瓷衬板月产能8万张，预计明年底达到20万张/月，扩产叠加客户验证推进，明年起AMB业务有望放量。

加码IC载板：江苏博敏二期1w平米/月的IC载板试产线于8月初投产，存储类产品配套康佳芯云等客户进行小批量生产。合肥IC载板项目计划投资60亿，一期月产能3w平米，供货长鑫存储等客户。随试产线产能释放、合肥项目落地，明后年公司IC载板业务有望贡献更多业绩增量。

公司近期正在开展定增发行工作，如顺利预计22年底完成发行。

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