VR 将是下一消费算力平台，有望定义移动终端新形态。
头显核心零部件在VR硬件成本占比接近八成。具体而言，VR头显核心零部件主要分为芯片、显示模组、光学模组、传感器、通信模组和声学器件，根据WellsennXR拆解Pico4报告，芯片为消费级VR设备的关键成本，占比约31%，其次为显示模组和光学模组，占比分别为23%和12%。
随着 VR 设备朝着高自由度以及高沉浸度持续演进，不仅算力系统被集 成进了 VR 设备当中，追踪方案也逐渐由原来的 Outside-in 发展成 Inside-out，续航能力和重量也存在短期失衡情形。另一 方面，眩晕感也一直是VR 设备饱受诟病的痛点之一，由于显示屏性能限制、虚拟和现实的感知延迟等原因，用户在长时间 佩戴 VR 设备时，会产生头晕、恶心等不良反应。 打铁还需自身硬，用户引流和生态搭建仍需优秀硬件兜底。近些年，VR 厂商在硬件端不断探索优化改善方案，从 2022 年 发布的 VR 新品来看，Pancake 光学模组逐渐成为行业主流选择，相较于上一代的菲涅尔透镜实现大幅度减重，将引领 VR 设备朝着轻便化发展。由于 Pancake 主要采取折叠光路设计，存在光损高的问题，Pancake 的光学效率在经过偏振、反射 后大幅度降低，这就对显示系统提出了挑战，Mini LED 以及Micro OLED 显示技术在显示亮度上有明显提升，未来有望成为 短焦式 VR 设备的关键拼图。
随着苹果头显的量产，Micro Oled硬件会成为头显成百上千倍飙涨的增量。据预测，Micro LED市场两年后将比今年扩大28倍。
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