Gartner预计汽车芯片市场将迎来快速增长期，2030年全球汽车芯片市场规模将达1166亿美元。
汽车芯片行业概览
芯片是对半导体元件产品的总称，在电子学中是一种将电路小型化并制造在半导体晶圆表面上的集成电路，按照应用场景可分为民用级、工业级、车规级与军用级四类，在工作温度、错误率等技术要求上存在明显差异。
相较于消费级芯片和工控级芯片，车规级芯片的使用工况更恶劣，对温度、可靠性、安全性、一致性、使用寿命以及供应商等方面要求均更为严苛，开发、认证和导入周期长，市场壁垒较高，国产化率较低。
汽车芯片广泛应用于汽车的车身、仪表及信息娱乐、底盘、动力和自动驾驶领域，按照功能可分为五大类：分别为主控芯片、存储芯片、功率芯片、传感器芯片以及信号与接口芯片。
其中，主控芯片占比23%，功率半导体占比22%，传感器占比13%，存储芯片占比9%，其他占比33%。#汽车芯片#
从经营模式方面来看，芯片供应商主要采用IDM模式和Fabless模式。
IDM模式，是指集芯片的设计、生产、封装和检测多个产业链于一身的供应商，目前只有英特尔、三星、德州仪器等极少数几家企业能够独立完成设计、制造和封测的所有工序。
Fabless模式则是指专注于芯片的设计研发和销售，没有晶圆厂的芯片设计企业，这些企业将晶圆制造、封装测试等环节外包给代工厂来完成，大部分芯片企业例如华为、联发科、高通等只从事芯片的设计，台积电、联电、中芯国际等为晶圆代工厂。
汽车芯片产业链
行行查 | 行业研究数据库 资料显示，从汽车芯片产业链方面来看，包括上游材料、设备及晶圆生产，中游芯片前后道生产和下游零部件及终端客户均具备高技术瓶颈。整体来看，行业竞争格局稳定，产业链全景图清晰。
汽车芯片产业链全景图：
资料来源：兴业证券
汽车芯片市场格局
全球汽车芯片市场基本被国际半导体巨头垄断，前五厂商占比接近50%。其中，英飞凌占比最高，市场份额为13.2%，其次分别为恩智浦、瑞萨、TI及意法半导体。全球前20家汽车半导体公司中，只有一家是中国公司——安世半导体（由闻泰科技收购而来）。
汽车芯片国产替空间广阔，国内主要布局厂商有纳芯微、国芯科技、帝奥微、中颖电子、兆易创新、紫光车微、芯海科技、复旦微电、中微半导、北京君正等。
国内部分芯片公司在汽车芯片领域布局：
资料来源：中邮证券
同时， 汽车电动化拉动功率半导体需求，该环节主要厂商有东微半导、天岳先进、华润微、新洁能、士兰微、宏微科技、捷捷微电、时代电气、斯达半导等。
传统汽车芯片产业链中芯片厂为Tier2：是由德州仪器、恩智浦、英伟达等做好芯片设计之后，由以台积电为代表的代工厂负责晶圆和芯片的制造，由长电科技等电子公司做封装测试，之后交由芯片设计厂整合成各种不同集成度的MCU、SOC芯片产品等。芯片产品交到Tier1做成ECU、DCU等控制器产品再装配上车。
随着汽车行业加速进入智能化时代，一场以高级别自动驾驶SoC芯片为核心的商业大战已经打响，英特尔、英伟达、高通、华为等消费电子巨头纷纷入局，地平线、黑芝麻等初创公司亦迎来机会。
受益自动驾驶产业化，汽车芯片供应商在产业链中地位有望上行，由Tier2转变为新的Tier1，具有更高的话语权和议价能力。并且，中国自动驾驶SoC芯片公司有望通过开放性平台和本土化服务，在未来竞争中获得优势
