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无名小韭01631118
2025-09-24 09:29:39
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@无名小韭51860225:
昨天长川科技发布三季度预报,今天就一字涨停。检测这个领域确实有业绩也有预期。随着3nm以下制程、HBM、chiplet的演进,对晶圆检测的要求越来越高,比如常用的耗材探针卡(晶圆切割封装签筛合格品),传统的SOC用1-2次探针卡测试就行,现在HBM多层堆叠以及chiplet拆分多次检
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