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无名小韭86430825
2025-10-09 22:41:57
谢谢分享
@柴尔德:
概念逻辑:硅微粉在覆铜板(CCL)树脂中的添加比例通常根据性能需求和材料类型调整:1)通用覆铜板15%;2)高频高速板,低损耗型20-30%,超低损耗型30-40%;3)先进封装基板50%。# 公司粉体填料用于CCL可满足 low dk和PTFE要求,斗山及生益科技为重要客户,# 覆铜板中粉体填料的
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