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小满
2026-01-21 23:12:43
感谢🙏
@韭头竹蜻蜓: ()【天风电子】建议关注HDI向更高阶演进的格局变化,陶瓷基板芯板为核心预期差🥇 #HDI向更高阶演进散热成重点问题:建议关注陶瓷基板技术方案的重要意义现在的用于封GPU计算卡HDI 普遍是五阶到六阶。随着GPU的制程提升,未来计算卡有望往八阶去演进,更高的功率意味着更强的散热需求。八阶的HDI是
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