先插播一下大盘。大盘今天的分时，是比较典型的短线止跌反弹节奏，中午这波下杀，很大概率是日内低点，下午一路反弹！找个历史k线例子来对照一下： 当时次日分时是这样的： 类似的例子还有2014年9月16和17日，就不贴图了。-------------------------------

 北京时间2025年8月25日，英伟达正式发售新一代机器人计算平台Jetson Thor。根据证券时报报道：在FP4精度下，新平台AI算力达到2070 TFLOPS，是上一代Jetson Orin的7.5倍；能效提升3.5倍，可在130W功耗内完成多模态大模型实时推理；内存升级至128GB

近期国产算力催化不断。DeepSeek 正式发布 DeepSeek-V3.1，其使用了UE8M0 FP8 Scale的参数精度，且 UE8M0 FP8是针对即将发布的下一代国产芯片设计。这表明未来基于DeepSeek模型的训练与推理有望更多应用国产 AI 芯片，助力国产算力生态加速建设。目前，华为、

全文摘要1、高压直流方案发展背景·传统低压电源局限性：传统低压电源系统功率极限较低。传统机架依赖54伏直流电源，功耗提升时，需在机架内配备更多电源机架，会占用机柜空间，增加机柜内铜缆用量。交流UPS方案效率已接近95%的瓶颈，驱动了向高压直流方案的迭代。·直流供电提效逻辑：数据中心向直流供电演变可提

 商业航天领域 高性能燃料 濮阳市联众兴业化工有限公司 专注新型材料的纵深研发，以高新科技为先导，先后与中石化上海研究院、兵器工业第204研究所、浙江大学、天津大学、北京科技大学、河南大学等科研院所及高校建立了密切的合作关系。     &n

题材驱动：纯血鸿蒙HarmonyOS NEXT将于2024年10月8日正式开启公测。首批支持的机型包括华为Mate 60系列、华为Mate X5系列和华为MatePad Pro 13.2系列。用户可以在“我的华为”APP中的“升级尝鲜”申请升级。核心股梳理：二连板：润和软件（创）：金融科技+华为鸿蒙

今日图表【华为昇腾】、【光刻机、光刻胶】、【阿里/夸克AI眼镜】、【学前教育】、【】等绝大数图表引用韭研公社【产业库】，更多图表可前往公社网站首页或APP工具栏【产业库】查看，欢迎点赞转发~【华为昇腾】图表2025年7月26日媒体消息，2025 世界人工智能大会(WAIC)在上海世博中心盛大举行。在

无人货运，无人派送，智慧物流，正火热，也可顺势推导下一热点：无人农机，无人植保，ai农机，智慧农业！威马农机（301533），主要从事山地丘陵农业机械及其他动力机械产品的研发设计、生产制造和销售。毛利18%。中联重科（000157）技术优势：国内首家推出覆盖耕作、播种、收割全流程的AI智能农机，融合

  【核心逻辑：高端射频器件国产化核心标的】行业高壁垒，国产替代空间巨大射频元器件（如MLCC、滤波器、环形器等）是5G基站、军工雷达、卫星通信的核心部件，长期被海外巨头（村田、TDK等）垄断。国内高端射频市场国产化率不足20%，达利凯普技术突破，成为华为、中兴、航天科工等核心供

可控核聚变被视为解决能源问题的终极方案之一。当前全球核聚变项目建设全面提速，产业进入密集催化期。国内五一期间，BEST（聚变能紧凑燃烧等离子体装置）总装时间提前，较原计划提前两个月启动。日本政府近期宣布，将参与为设计耐用性较高且安全的核聚变反应堆、正在欧洲推进的建材试验计划。4月底，ITER组织宣布

一、半导体产业链概述半导体产业链是一个高度专业化和分工明确的行业，涵盖了从原材料供应、设计、制造到封装测试等多个环节。核心环节：集成电路是半导体产业的核心，其市场份额达到83%。产业链可以细分为IC设计、IC制造和IC封装测试，其中IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。产业

HW一体化封装概念梳理： 概念股： 回天新材:与HW海思芯片封测合作，批量供货，独家供应芯片底部填充胶（Un­d­e­r­f­i­ll），解决多层堆叠热应力问题，产品已通过华为认证实现批量供货；un­d­e­r­f­i­ll 环氧胶国内龙头，解决芯片与基板间热应力问题，进入华为、中芯国际供应链，20

我国芯片半导体产业链严峻形势再度升级？2023新年的尾巴，日本和荷兰表示加入美国对华封锁联盟，升级光刻机禁运，在引起市场关注的同时，也引发了不小的国内舆论热议。 然而，奇怪的是，热议归热议，2023兔年股市开门市却并没有给芯片半导体板块一个“合情合理”的大涨特张或崩盘式暴跌。 那

当前全球半导体先进制程速度放缓，芯片性能提升难度加剧，产业发展面临“存储墙”和“功能墙”等问题。先进封装是解决芯片封装小型化、高密度等问题的关键途径，正在成为集成电路重要发展趋势。受益于AI、数据中心和汽车电子等下游强劲需求，全球行业内各大厂商已将目光投向先进封装技术。据Yole的数据，先进封装领域

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可控核聚变被视为解决能源问题的终极方案之一。当前全球核聚变项目建设全面提速，产业进入密集催化期。国内五一期间，BEST（聚变能紧凑燃烧等离子体装置）总装时间提前，较原计划提前两个月启动。日本政府近期宣布，将参与为设计耐用性较高且安全的核聚变反应堆、正在欧洲推进的建材试验计划。4月底，ITER组织宣布

一、半导体产业链概述半导体产业链是一个高度专业化和分工明确的行业，涵盖了从原材料供应、设计、制造到封装测试等多个环节。核心环节：集成电路是半导体产业的核心，其市场份额达到83%。产业链可以细分为IC设计、IC制造和IC封装测试，其中IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。产业

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