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无名小韭15880321
2026-02-10 21:16:46
感谢分享。晶方科技
@蓝天白云:
[玫瑰]晶方科技 × CPO封装:晶圆级“光路绣花”术在AI算力催熟CPO(共封装光学)的当下,晶方科技把看家本领——晶圆级TSV先进封装,从影像传感芯片平移到光互联赛道。CPO要把微米级光引擎与交换ASIC贴贴封装,光纤耦合误差须<1μm,恰是晶方LDI直写光刻的拿手戏:免掩模一次成型多层RDL,
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