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无名小韭38681016
2026-04-28 08:06:21
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绝大数图表引用韭研公社【产业库】,更多图表可前往公社网站首页或APP工具栏【产业库】查看,欢迎点赞转发~【感光干膜】图表产业信息:1、据券商纪要,AI芯片正在向CoWoP先进封装迭代,需改用mSAP工艺将线宽/线距压至15-30um。在mSAP中,mSAP干膜价值量显著更高,差异在2倍以上,部分高端
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