异动
关注
社群
交易计划
产业库
搜公告
搜互动
产业库
时间轴
通知
全部已读
暂无数据
私信
暂无数据
登录注册
我的主页
退出
无名小韭38681016
这个人很懒,什么都没有留下
个人资料
无名小韭38681016
2026-04-28 08:06:21
转发了帖子
@题材图谱小集:0427图表:感光干膜、算力租赁、电力概念、改良型半加成工艺/mSAP、MLCC等
绝大数图表引用韭研公社【产业库】,更多图表可前往公社网站首页或APP工具栏【产业库】查看,欢迎点赞转发~【感光干膜】图表产业信息:1、据券商纪要,AI芯片正在向CoWoP先进封装迭代,需改用mSAP工艺将线宽/线距压至15-30um。在mSAP中,mSAP干膜价值量显著更高,差异在2倍以上,部分高端
58 赞同-31 评论
0
0
0
无名小韭38681016
2026-04-28 08:06:21
@题材图谱小集:0427图表:感光干膜、算力租赁、电力概念、改良型半加成工艺/mSAP、MLCC等
绝大数图表引用韭研公社【产业库】,更多图表可前往公社网站首页或APP工具栏【产业库】查看,欢迎点赞转发~【感光干膜】图表产业信息:1、据券商纪要,AI芯片正在向CoWoP先进封装迭代,需改用mSAP工艺将线宽/线距压至15-30um。在mSAP中,mSAP干膜价值量显著更高,差异在2倍以上,部分高端
58 赞同-31 评论
0
0
0
编辑交易计划
上一页
1
下一页
前往
页
无名小韭38681016
2026-04-28 08:06:21
转发了帖子
@题材图谱小集:0427图表:感光干膜、算力租赁、电力概念、改良型半加成工艺/mSAP、MLCC等
绝大数图表引用韭研公社【产业库】,更多图表可前往公社网站首页或APP工具栏【产业库】查看,欢迎点赞转发~【感光干膜】图表产业信息:1、据券商纪要,AI芯片正在向CoWoP先进封装迭代,需改用mSAP工艺将线宽/线距压至15-30um。在mSAP中,mSAP干膜价值量显著更高,差异在2倍以上,部分高端
58 赞同-31 评论
0
0
0
无名小韭38681016
2026-04-28 08:06:21
@题材图谱小集:0427图表:感光干膜、算力租赁、电力概念、改良型半加成工艺/mSAP、MLCC等
绝大数图表引用韭研公社【产业库】,更多图表可前往公社网站首页或APP工具栏【产业库】查看,欢迎点赞转发~【感光干膜】图表产业信息:1、据券商纪要,AI芯片正在向CoWoP先进封装迭代,需改用mSAP工艺将线宽/线距压至15-30um。在mSAP中,mSAP干膜价值量显著更高,差异在2倍以上,部分高端
58 赞同-31 评论
0
0
0
编辑交易计划
上一页
1
下一页
前往
页
无名小韭38681016
2026-04-28 08:06:21
转发了帖子
@题材图谱小集:0427图表:感光干膜、算力租赁、电力概念、改良型半加成工艺/mSAP、MLCC等
绝大数图表引用韭研公社【产业库】,更多图表可前往公社网站首页或APP工具栏【产业库】查看,欢迎点赞转发~【感光干膜】图表产业信息:1、据券商纪要,AI芯片正在向CoWoP先进封装迭代,需改用mSAP工艺将线宽/线距压至15-30um。在mSAP中,mSAP干膜价值量显著更高,差异在2倍以上,部分高端
58 赞同-31 评论
0
0
0
无名小韭38681016
2026-04-28 08:06:21
@题材图谱小集:0427图表:感光干膜、算力租赁、电力概念、改良型半加成工艺/mSAP、MLCC等
绝大数图表引用韭研公社【产业库】,更多图表可前往公社网站首页或APP工具栏【产业库】查看,欢迎点赞转发~【感光干膜】图表产业信息:1、据券商纪要,AI芯片正在向CoWoP先进封装迭代,需改用mSAP工艺将线宽/线距压至15-30um。在mSAP中,mSAP干膜价值量显著更高,差异在2倍以上,部分高端
58 赞同-31 评论
0
0
0
编辑交易计划
上一页
1
下一页
前往
页
无名小韭38681016
2026-04-28 08:06:21
转发了帖子
@题材图谱小集:0427图表:感光干膜、算力租赁、电力概念、改良型半加成工艺/mSAP、MLCC等
绝大数图表引用韭研公社【产业库】,更多图表可前往公社网站首页或APP工具栏【产业库】查看,欢迎点赞转发~【感光干膜】图表产业信息:1、据券商纪要,AI芯片正在向CoWoP先进封装迭代,需改用mSAP工艺将线宽/线距压至15-30um。在mSAP中,mSAP干膜价值量显著更高,差异在2倍以上,部分高端
58 赞同-31 评论
0
0
0
无名小韭38681016
2026-04-28 08:06:21
@题材图谱小集:0427图表:感光干膜、算力租赁、电力概念、改良型半加成工艺/mSAP、MLCC等
绝大数图表引用韭研公社【产业库】,更多图表可前往公社网站首页或APP工具栏【产业库】查看,欢迎点赞转发~【感光干膜】图表产业信息:1、据券商纪要,AI芯片正在向CoWoP先进封装迭代,需改用mSAP工艺将线宽/线距压至15-30um。在mSAP中,mSAP干膜价值量显著更高,差异在2倍以上,部分高端
58 赞同-31 评论
0
0
0
编辑交易计划
上一页
1
下一页
前往
页
无名小韭38681016
2026-04-28 08:06:21
转发了帖子
@题材图谱小集:0427图表:感光干膜、算力租赁、电力概念、改良型半加成工艺/mSAP、MLCC等
绝大数图表引用韭研公社【产业库】,更多图表可前往公社网站首页或APP工具栏【产业库】查看,欢迎点赞转发~【感光干膜】图表产业信息:1、据券商纪要,AI芯片正在向CoWoP先进封装迭代,需改用mSAP工艺将线宽/线距压至15-30um。在mSAP中,mSAP干膜价值量显著更高,差异在2倍以上,部分高端
58 赞同-31 评论
0
0
0
无名小韭38681016
2026-04-28 08:06:21
@题材图谱小集:0427图表:感光干膜、算力租赁、电力概念、改良型半加成工艺/mSAP、MLCC等
绝大数图表引用韭研公社【产业库】,更多图表可前往公社网站首页或APP工具栏【产业库】查看,欢迎点赞转发~【感光干膜】图表产业信息:1、据券商纪要,AI芯片正在向CoWoP先进封装迭代,需改用mSAP工艺将线宽/线距压至15-30um。在mSAP中,mSAP干膜价值量显著更高,差异在2倍以上,部分高端
58 赞同-31 评论
0
0
0
编辑交易计划
上一页
1
下一页
前往
页
无名小韭38681016
2026-04-28 08:06:21
转发了帖子
@题材图谱小集:0427图表:感光干膜、算力租赁、电力概念、改良型半加成工艺/mSAP、MLCC等
绝大数图表引用韭研公社【产业库】,更多图表可前往公社网站首页或APP工具栏【产业库】查看,欢迎点赞转发~【感光干膜】图表产业信息:1、据券商纪要,AI芯片正在向CoWoP先进封装迭代,需改用mSAP工艺将线宽/线距压至15-30um。在mSAP中,mSAP干膜价值量显著更高,差异在2倍以上,部分高端
58 赞同-31 评论
0
0
0
无名小韭38681016
2026-04-28 08:06:21
@题材图谱小集:0427图表:感光干膜、算力租赁、电力概念、改良型半加成工艺/mSAP、MLCC等
绝大数图表引用韭研公社【产业库】,更多图表可前往公社网站首页或APP工具栏【产业库】查看,欢迎点赞转发~【感光干膜】图表产业信息:1、据券商纪要,AI芯片正在向CoWoP先进封装迭代,需改用mSAP工艺将线宽/线距压至15-30um。在mSAP中,mSAP干膜价值量显著更高,差异在2倍以上,部分高端
58 赞同-31 评论
0
0
0
编辑交易计划
上一页
1
下一页
前往
页
7
关注
0
粉丝
6.87
工分
社区规则
服务协议
隐私政策
沪ICP备20009443号
© 2020 上海韭研信息科技有限公司
关于韭研公社
问题反馈
有问题请联系
@韭菜团子
公社愿景:韭研公社,原韭菜公社,投资干货最多的共享社群,汇聚全网最深度的基本面研究,消弭个人滞后机构的逻辑鸿沟。
风险提示:韭研公社里任何网友的发言,都有其特定立场,均不构成投资建议,请投资者独立审慎决策。
2
3