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凌云子
2026-05-11 10:42:03
好
@蓝翔逻辑班劳动模范: 陶瓷基板接力磷化铟,有望成为1.6T光模块最紧缺物料 800G向1.6T/3.2T升级后,光芯片功率密度大幅提升,传统散热方案不足。陶瓷基板热导率高为170-230W/m.K、热膨胀系数与芯片匹配,能显著提升散热效率,成为1.6T光模块扩产的刚需,也是高性能光模块产品散热端的“卡脖子”核心
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