【广发机械】玻璃基板【重要】更新：LPKF大幅上修TGV市场规模，蓝思与Intel达成合作协议#LPKF上修TGV市场规模三倍+。LPKF（TGV激光诱导设备全球龙头）近日发布半年报，正式将公司在先进封装领域的TAM（可触达市场）进行了大幅上修，2030年LPKF提供的工艺解决方案的TAM增长至~1

【国金计算机&科技】#蓝思科技：携手Intel攻坚TGV先进封装_全面拥抱AI#携手英特尔_聚力攻坚TGV先进封装核心赛道——与Intel签署合作备忘录。7月24日公司公告，全资子公司蓝思国际与Intel Corporation签署合作备忘录，以TGV先进封装为核心攻坚方向：Intel输出半导体架构

《20260713【国泰海通电新徐强团队】TCL科技业绩大超预期，看好显示产业链重估行情回温（当前或是市场底部）》 事件：继此前京东方业绩超预期后，TCL科技发布中报预告，预计26H1利润为37-39.2亿元，同比增长96%-108%，大幅超出市场预期，26/27年PE或下降至12X/10X以下。

TFJX AIFH｜那些错杀的和上修的，板块标的更新～07101️⃣半导体设备继续全年纬度看好半导体设备。【微导纳米】订单持续上修，外延发展持续预期，上个月订单超预期，三四季度还将有大订单。【晶盛机电】今年半导体设备就将超过光伏设备，估值有望重估，#无论是大硅片设备还是碳化硅、硅光MOCVD、金刚石

        近日，国产算力迎来多重事件共振：中科曙光十万卡全国产AI超集群曙光8000正式落地，东阳光签下130-150亿元5年期算力超级大单，叠加华为Atlas 950 SuperPoD、字节全液冷兆瓦级算力系统即将亮相，行业逻辑已从“主题预期”全面转向

（相关研报内容来自网络整合，仅作投研研究辅助参考，文中标的罗列、内容分析及篇幅编排均与后续市场涨跌无关，不构成任何投资推荐与操作建议）  因某些原因，无法展示所有每日相关研报，只能截取部分来进行分享   xys： 1、人员相较年初扩充60%，即将投产的泰国三厂是二厂产

财联社【盘中宝】AI算力持续升级带来新需求，该行业有望成为下一代核心材料，全球竞赛提速产业化落地有望加速，这家企业与头部公司战略合作（2026-07-09 14:17）财联社资讯获悉，媒体报道，电浆设备厂商晖盛近日表示，受益于AI浪潮引爆先进封装趋势，高阶载板客户交货迫切、接单动能强劲，玻璃基板成为

从流量管道到边缘智算：CDN赛道价值重估新逻辑        近日美股CDN四巨头集体大涨，华尔街对CDN赛道完成了定价重构——CDN不再是传统的“流量管道”，而是升级为AI互联网收费站、全球边缘智算网络的核心载体，估值体系彻底从传统通信赛道切换为高成长云平台

京东方A：中美共振玻璃桥，康宁vs京东方A  今天大家期待的康宁与京东方合作的演讲，内容如下：   发言人：曾崇凯，康宁显示科技中国总裁兼总经理 一、开场 1. 中国已是康宁显示全球最大单一市场，康宁全球70%显示玻璃产能落地国内，累计在华显示业务投

        近日，优必选面向下一个十年的“人机共生”战略正式落地，全尺寸超仿生人形机器人“优世界U1”系列同步发布，三款产品售价从11.98万元到99万元不等，发布当天累计订单直接突破1.3万台。几乎同一时间，特斯拉Optimus V3的量产准备进入最后冲

◼ 减薄工艺在穿孔刻蚀环节深度复用。公司深耕电子玻璃超薄加工流程，具备0.1mm以下超薄玻璃深加工流程和工艺，TFT-LCD玻璃、超 薄白玻加工能力，在成熟OLED薄化、UTG二次成型减薄工艺等领域具备技术与客户优势。同时公司LCD用ITO导电玻璃等镀膜电子玻璃 减薄与玻璃基板穿孔均使用氢氟酸（HF

【中泰电子】重视玻璃封装基板&CPO玻璃桥/玻璃基板大β 玻璃基封装载板趋势明确！ ➠台积电CoPoS采用310*310mm玻璃临时载板，预计28年底实现量产，二代CoPoS有望引入玻璃芯载板。 ➠SK预计26年底实现商业化量产；三星预计27H2实现量产；Intel年初已展出玻璃芯EMI

中美股市共振新题材：玻璃桥（cpo光模块共封装新技术）全球AI产业链英伟达、英特尔、台积电、康宁、三星、京东方等科技巨头都在重点布局一个新方向——玻璃桥（Glass Bridge）。   美股版的“京东方”——康宁暴涨创新高！ 机构纪要丨长信科技玻璃基板业务布

玻璃基板正从显示面板承载基底向半导体先进封装核心材料跃迁。2023年英特尔首推玻璃基板封装路线图，2026年行业共识将其定调为"商业化验证元年"。技术端，TGV玻璃通孔工艺突破成为最大驱动；产能端，台积电CoPoS预计2028H2量产，三星电机年内试产，京东方×康宁板级玻璃基封装载板试验线已通线。2