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凌云子
2026-06-30 16:29:39
@小林寻索: 【中泰电子】重视玻璃封装基板&CPO玻璃桥/玻璃基板大β 玻璃基封装载板趋势明确! ➠台积电CoPoS采用310*310mm玻璃临时载板,预计28年底实现量产,二代CoPoS有望引入玻璃芯载板。 ➠SK预计26年底实现商业化量产;三星预计27H2实现量产;Intel年初已展出玻璃芯EMI
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