无名小韭98771009
2026-05-24 21:04:28
1️⃣凌玮科技：持续看好，继续看到500～600e，紧握CCL+半导体封装材料大主线，学法硅微粉或许CCL只是冰山一角，半导体封装材料技术难度+定价更高，通胀一定会来
@主线观察：
(网络纪要来自卖方投稿或者公开发表的研究报告，审慎查阅，仅转发不代表任何投资建议，文章仅做复盘查阅！) 实时更新最新研报！【TFJX】光模块测试持续发酵：是德科技Q2业绩超预期&季报解读；旭创提高光模块出货预期；国产厂商有望复刻 PCB 设备公司成长路径！是德科技公布26年二季报
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