HBM内存的2.5D的芯片封装技术
疯狂的镰刀
疯狂打赏的大户
2023-04-06 15:25:37
HBM（High Bandwidth Memory）是一种新型的内存技术，其使用了“2.5D芯片封装技术”，即将存储芯片和控制芯片分离进行封装，使得存储和控制能力分离，互不干扰，具有更高的集成度和更好的性能。随着各种先进的应用场景的不断涌现，HBM内存的2.5D芯片封装技术必将获得更广阔的发展前景。
目前，HBM内存的应用领域主要集中在高端的GPU、FPGA等芯片中，随着数据中心、AI、云计算等行业的快速发展，这些领域对高速、大容量存储的需求越来越高，因此HBM内存的应用将不断拓展。同时，2.5D芯片封装技术在未来的芯片制造中，也将成为一个必备的技术，将会在ASIC等更多领域被广泛应用。
总之，HBM内存的2.5D芯片封装技术具有巨大的发展潜力和广阔的市场前景，将成为未来半导体产业的一个重要方向。
（转）传中芯将拿到8台ASML光刻机，4台1980i（14nm）和4台2050i（可7nm），预计6月开始交付。
拿到后可以扩35k产能，目前中芯南方P1和P2现有产能35k。
如果确认，则国内Febless有了新产能，设备材料公司亦会受益
国芯科技公开披露:
国芯科技称，公司目前正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术，积极推进Chiplet技术的研发和应用，今后可以更好提升产品性能、更大范围拓展公司的业务
作者利益披露：转载，不作为证券推荐或投资建议，旨在提供更多信息，作者不保证其内容准确性。
声明：文章观点来自网友，仅为作者个人研究意见，不代表韭研公社观点及立场，站内所有文章均不构成投资建议，请投资者注意风险，独立审慎决策。
S
国芯科技
S
中芯国际
工分
3.45
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 4
打赏作者
无用
真知无价，用钱说话
0个人打赏
同时转发
评论（1）
只看楼主
热度排序
最新发布
最新互动
- 1