摘要：
        射频滤波器2025年市场280亿美元，目前国内企业份额不足4%。
       芯投微（公司持股45.63%，为第一大控股股东）日本子公司NSD稳定向客户供货。
       国内工厂规划产能72亿颗/年，24年初正式投产，公司TC-SAW产品覆盖接收端所有频段。
       历任中芯国际厂长，上海积塔半导体总指挥的汪国兴先生担任公司新一届董事，指导公司半导体业务的开拓和发展。

第一部分 公司业务和资本运作

一、公司业务
   
     【旷达科技】创立于1993年，2010年在深交所中小企业板成功上市。公司注册资本150,341万元，目前拥有独资和控股子公司、孙公司30多家，员工2,700多名，被评为国家高新技术企业、中国汽车零部件内饰件行业龙头企业、国家工商行政管理总局守合同重信用企业、中国工业大奖、江苏省优秀民营企业。产品主要为一汽大众、上汽大众、上汽通用、东风本田、东风日产等众多知名汽车公司配套，同时已进入轨道交通领域，部分产品出口欧美市场，并获得大众、通用全球供应商资格。除内饰面料外，公司产品还有汽车座套、汽车座垫、涤纶有色差别化纤维等。 2013年，公司涉足新能源及清洁能源等可持续发展领域，采用自建与并购并举的模式，在江苏、云南、山西、内蒙古、青海、新疆、陕西、河北等地建立太阳能光伏电站项目，总装机容量不断增加。

公司现有业务主要有汽车内饰和新能源光伏发电两个业务板块：

（1）汽车内饰业务:公司专注于汽车内饰业务多年，进行了全产业链布局，业务发展稳定。近年来，公司内部不断优化调整产品结构，拓展高附加值产品业务，适当收缩了劳动密集型的座套业务，以提升公司产品毛利率。

（2）光伏电站业务:公司目前还持有200兆瓦的光伏电站，总资产17亿左右。收入和毛利率，净利润都比较稳定，未来将视公司的资金情况及后续目发展调整其战略方向，可作为后续项目推进的资金储备。同时，公司整体负债率较低，10%左右，现金流充足，也为后续项目推进提供了充足的资金储备。

二、资本运作

【旷达科技】与建投华科联合设立了芯投微电子科技（上海）有限公司，芯投微是收购日本NDK SAW devices Co.,Ltd.（NSD）和发展射频前端业务的主体。公司持有芯投微58.3%股份（融资稀释后45.63%）。建投华科是国内专业的高科技领域投资公司，投资多个知名的半导体与人工智能项目。投资标的是日本电波公司（NDK）将剥离后的SAW ( surface acoustic wave,声表面波)滤波器事业部业务和资产注入的日本新公司--- NSD。NSD主要产品包含了晶圆级封装SAW滤波器和芯片级封装SAW滤波器。客户方面：晶圆级封装SAW滤波器主要客户为全球五大射频公司之一，芯片级封装主要客户为全球前三的通信基站公司和全球主要的汽车电子公司。公司将通过芯投微继续增资并在两国进行扩产，扩充产能大幅高于现有产能。NDK公司滤波器业务已掌握普通SAW滤波器、晶圆级封装SAW滤波器和TC-SAW滤波器等产品的核心技术，不局限于低频段滤波器。NDK公司滤波器业务是IDM模式。

交易结构概述：

【旷达科技】全资子公司旷达新能源投资有限公司及其下属公司常州旷达富辰产业投资有限责任公司投资的合伙企业嘉兴嘉望投资合伙企业与 NDK于2020年6月3日签订 Share Purchase Agreement（“SPA”）及 JointVenture Agreement（“JVA”），由嘉兴嘉望直接或者指定的关联公司分两个批次购买NDK新设立公司 NSD合计75%的股权。

本次投资项目已通过日本政府审批，SPA 协议约定的第一批次股权转让及进行同比例增资的先决条件满足。本次股权受让方为嘉兴嘉望下属公司芯投微电子科技(上海)有限公司（SIT0)， 双方于2020年10月30日完成对NSD第一批次51%股权的交割程序。NDK与SITO将对NSD按第一批次股权交割完成后的股权比例进行同比例增资。

【旷达科技】下属公司通过实施对NSD的投资，介入滤波器和射频前端领域，是公司实现转型升级的重要转折点。第一批次51%股权交割完成后，NSD属于公司下属公司投资的参股公司，不纳入财务报表合并范围，公司将对该长期投资按权益法进行核算，短期内对公司经营业绩没有重大影响。

董事会是NSD的最高管理机构，由五名董事组成，其中一名董事由NDK任命，四名董事有嘉兴嘉望任命。

虽然本次并购不纳入财务报表合并范围，只依照权益法进行核算，但是不排除这种“体外”培育的方式今后在合适的实际由上市公司出面收购并表。

目前公司选择这种交易结构也许基于以下几方面的考量：

第一，公司存量资金不够，如果上市公司层面直接出面收购则需要大量的资金，资金不够还需要股权增发或发行债券的方式融资。但这种方式显然会拖累整个收购的进程；

第二，即使通过上市公司层面收购，如果NSD公司整合的情况不理想，则会拖累上市公司的业绩；

第三，通过子公司和投资平台进行运作，可迅速获得专业资本公司，如建投华科的直接融资，不稀释股权，不增加债务，迅速锁定并购标的，并牢牢占据董事会席位，对标的公司实施了控制，而且对公司主业和财务表现没有冲击，不失为一步好棋；

第四，吸取上次公司收购安世半导体失败，被闻泰科技截胡的教训，依托子公司层面的资本运作先锁定标的。待整合完成后，合适时机并入上市公司体系，完成华丽转型。

第二部分 射频前端滤波器行业分析

一、射频前端机滤波器行业概要

1、射频前端芯片行业应用

➢射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分之一。射频前端模块是手机通信系统的核心组件,也是无线通讯设备的基础组件,它在发射信号的过程中将二进制信号转换成高频率的无线电磁波信号,在接收信号的过程中将收到的电磁波信号转换成=进制数字信号。

➢射频前端模块包含以下射频器件:滤波器( Filter)、双工器( Duplexer )、功率放大器(PA) ,天线开关( Switch )和低噪声放大器( LNA )。

➢5G通信、物联网和电动智能汽车的发展为射频器件行业带来新机遇,同时也提出新挑战:

( 1 )频段的增加、载波聚合和MIMO等技术的应用对射频前端器件数量需求大幅增加;

( 2 )高频段信号处理难度增加,系统对射频器件的性能要求明显提高;

( 3 )射频前端模组化的趋势对射频器件的尺寸和可集成度要求显著提升。

2、射频前端市场规模

5G在2020年正式开启商用, 未来几年渗透率将快速提升,射频前端行业新一轮高速增长趋势明确。根据Global Radio Frequency Front-end Module Market Research Report 2019 ,2018年全球RFFEM (射频前端模块)消费为149亿美元,预计未来随着5G的不断发展, 2023年全球RF FEM消费将增长至313亿美元。

       射频滤波器是射频领域最大的子行业。射频滤波器是射频前端各领域产值占比最高的产品。滤波器的价值占比也从3G终端的33%提升到全网通LTE终端的57% ,到2023年将提升至66% ;据Yole数据预测,预计到2023年射频前端产值将达到350亿美金。其中,射频滤波器市场规模达225亿美金;另据Resonant数据预测, 射频前端2020年市场规模约为220亿美元,滤波器市场规模约为150亿美元。到2025年,射频前端市场规模将达到400亿美元,滤波器市场规模将达到280亿美元。

3、滤波器分类（工作原理分类）

BAW的专利把握在两家寡头企业手中( Avago和Qorvo )，BAW投资大、工艺复杂且成本极高。

SAW成本低、技术进步补高频性能短板,需求持续上升;

从整个市场的规模来来看，BAW的市场容量有限,目前70%- 80%的市场是SAW ,20%-30%市场是BAW和LTCC/IPD。在高频部分，TF-SAW ( IHP )已经在和BAW直接竞争,性价比优于BAW ,在超高频段( N77/78/79 ) , LTCC和IPD的应用提升较快。SAW滤波器经历了普通SAW、TC-SAW、TF-SAW三个技术世代：

➢普通SAW覆盖了接收端(RX)频段和部分发射端(TX)端中低频段;

➢TC-SAW覆盖了发射端( TX )高中低频段,但在部分频段性能劣于BAW ; TF SAW已经在发射端( TX )高频段与BAW竞争 ,性能可媲美BAW。 (村田IHP SAW滤波器为代表)

➢目前超高频段主要应用LTCC和IPD。

BAW需求不确定性较大。

➢BAW专利被两家美国企业垄断,国内企业面临囚徒困境,要么侵犯专利小批量生产产品，要么绕

开专利做更加复杂的设计,导致成本上升且性能不稳定;

➢在SAW和TC-SAW不能满足要求的高频段和超高频段,性价比更高的TF-SAW ( IHP )、LTCC、 和IPD性能亦能满足要求。北美市场要求高,高频段还是以BAW为主,但其他区域市场BAW的使用很少。

4、SAW滤波器核心竞争力

（1）IDM模式,自有Fab

SAW滤波器的工艺和设计同等重要。仅有研发无法生产出合格产品，且没有相应市场应变的能力。

➢SAW工艺要求非常高，每一家会有相应的数据模型,数据模型结合到整个工艺开发,因此工艺里积淀非常重要。

➢SAW的尺寸随着更新换代一直下降,没有Fab很难做相应的技术和尺寸升级。

➢目前主流的射频公司都拥有滤波器Fab。村田是IDM模式, Skyworks通过收购日本松下滤波器事业部获得滤波器Fab资源, Qorvo是IDM模式, Avago主要是Fabless模式(但滤波器业务是IDM模式) , 高通( RF360 )从日本TDK收购了德国EPCOS获得滤波器Fab资源。

（2）晶圆级封装WLP

5G时代的射频前端将以模块化产品为主。分立式的滤波器应用将会越来越低。( 以Phase5N和Phase7Lite为例)。设计方案中滤波器主要是用于可被集成化的WLP滤波器,分立式的CSP滤波器较少。

（3）TC- SAW

TC-SAW技术对于SAW滤波器厂商十分重要, SAW滤波器的性能是由其在最差工况下的性能决定的,在大功率下SAW滤波器会产生温度漂移,而TC-SAW技术可以帮助优化这个问题。

➢TC-SAW技术在 日本各主要SAW生产商中已经比较成熟 ,其中, TC-Saw Bonded技术在2016年开始广泛应用,而TC-Saw Multi-Layer技术则在2017年开始投入应用。

➢普通SAW已经能覆盖RX (接收端)的全频段和TX (发射端)的部分频段。TC-SAW可以覆 盖TX 的高中低频段,但部分频段性能劣于BAW。工艺比较强的日本滤波器公司甚至可以用普通SAW来开发N40/N41频段。

➢在部分 高频段中,为了弥补SAW的性能不足,以村田和RF360 ( Epcos )为代表的企业在高频段主要推TF-SAW产品,性能可与BAW媲美。

5、智能手机是主要市场,中国手机企业优势明显。

全球移动终端出货量增长放缓,预计未来保持稳定，但中国品牌智能移动终端增长势头良好,市场份额不断提升,更好地与国内厂商合作,将极大地有利于滤波器厂商的市场开拓。同时5G手机增量以及5G下单个智能手机的射频前端芯片价值占比将继续上升,推动射频前端市场继续保持增长。

5G微基站是新需求,潜力大。5G由于Massive MIMO的应用,单个天线的通道数达64个,单个天线需要64个滤波器。这使得射频部分更加复杂,难以与天线微波发射单元分开部署,因此需要将射频单元(包括滤波器、功放等)全部集成到有源天线上。为满足重量和尺寸要求，下游客户对滤波器提出了更加严苛的多方面需求。传统基站站使用陶瓷介质或金属腔滤波器,由于功率输出要求高, SAW和FBAR ( BAW的一-种)暂时都不能满足要求。微基站的增长率远超过宏站。微基站的体积远小于基站,因此体积比较大的腔体滤波器和介质滤波器不能满足要求,而且微型基站布网会密集一些,功率输出较小, SAW和FBAR有机会切入这部分市场。

第三部分 市场最新调研

第四部分 公司估值展望

目前国内射频滤波器厂商产品集中在低端领域，高端产品尚未形成规模化，国产替代空间巨大。旷达科技与建投华科联合设立了芯投微电子科技（上海）有限公司，芯投微是收购日本NDK SAW devices Co.,Ltd.（NSD）和发展射频前端业务的主体。公司持有芯投微58.3%股份（融资稀释后45.63%）。建投华科是国内专业的高科技领域投资公司，投资多个知名的半导体与人工智能项目。投资标的是日本电波公司（NDK）将剥离后的SAW ( surface acoustic wave,声表面波)滤波器事业部业务和资产注入的日本新公司--- NSD。NSD主要产品包含了晶圆级封装SAW滤波器和芯片级封装SAW滤波器。客户方面：晶圆级封装SAW滤波器主要客户为全球五大射频公司之一，芯片级封装主要客户为全球前三的通信基站公司和全球主要的汽车电子公司。公司将通过芯投微继续增资并在两国进行扩产，扩充产能大幅高于现有产能。NDK公司滤波器业务已掌握普通SAW滤波器、晶圆级封装SAW滤波器和TC-SAW滤波器等产品的核心技术，不局限于低频段滤波器。