放牛班的夏天
绳锯木断，水滴石穿。
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2026年Rubin开始量产，CCL升级至M9材料。英伟达每年迭代AI服务器芯片和架构，新一代Rubin系列将于2026年推出量产。PCB设计方案重回OAM+UBB形式，OAM升级成为7阶M9材料的HDI板，UBB升级为26层M9材料的通孔板。同时Ultra架构新增78层M9材料的正交背板，该576卡架构上正交背板单机价值量达20万美金。芯片升级、架构升级、材料升级驱动明年英伟达AI服务器百亿PCB增量空间！ 
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