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芯片近期事件驱动节点 超430亿欧元补贴在路上 (附产业链图谱) 

芯片半导体近期事件驱动节点：

一、欧洲当地时间4月18日，欧洲理事会和欧洲议会通过了《欧洲芯片法案》（The EU Chips Act）的最终版本达成了一致。主要看点是金额超430亿欧元，然后就是需求的上涨。根据欧盟的预测，芯片需求预计将在2022年至2030年间翻一番。

《欧洲芯片法案》将确保欧盟加强其半导体生态系统，提高其韧性，并确保供应和减少外部依赖。为此将围绕五大战略目标进行制定：

1. 加强欧洲在更小、更快的芯片方面的研究和技术领先地位；

2. 建设和加强自身在先进芯片设计、制造和封装方面的创新能力，并将其转化为商业产品；

3. 制定适当的框架，到 2030 年大幅提高产能，在全球半导体产能中的份额提高到20%；

4. 解决严重的技能短缺问题，吸引新人才并支持熟练劳动力的出现；

5. 深入了解全球半导体供应链。

二、5月广岛峰会上，G7成员国将同意共同建立战略性芯片制造材料供应链，包括安全采购芯片和稀土等关键材料的目标。

三、美日荷协议5月前达成。美日荷在全球半导设备处于垄断地位，而近期三国达成协议对中国芯片施加新的出口管制，进一步加剧国产替代的紧迫性。

四、市场传言国内头部晶圆厂将拿到ASML光刻机2050i（可7nm），预计6月开始交付。

关于这个传闻，真假已经没必要讨论。 但是一条Fab的产线，用多少的光刻机台，多少刻蚀和薄膜，这个比例关系是定好了的，光刻机放量，也就直接等于其他所有能做的国产设备都能放量，要不然设备厂最近在涨空气吗?