半导体设备方面，精测处在签单非常容易超预期的环节，核心逻辑两点：

1）检测量测下游客户比其他设备更加多元，大家对于晶圆厂外客户签单预估不足：从友商中科飞测大额订单客户中我们可以看到晶圆厂、封测厂、设备厂、面板厂、硅片厂、甚至IC设计厂商的身影，目前大家的预期中只包括了晶圆厂的签单，对于众多长尾客户签单预估不足。

2）检测量测设备国产化率仅3%，海外制裁背景下国产替代诉求增强会带来显著订单弹性

精测MR显示检测设备业务存在超预期机会：

1）5月5号精测电子一个非常重要的公告被市场所忽视，公告的主要内容是为控股子公司与海外大客户开展AR/VR相关业务提供担保。

2）公司措辞是“后续签署一系列商务合作协议事项提供连带责任保证担保”，一系列商务协议背后隐含的潜在订单值得关注。