【中泰电子|长电科技】景气复苏预期+Chiplet预期差,重视底部机会
23H2封测景气有望复苏
据我们的调研,公司23Q1稼动率较22Q4的底部水位持平,见底特征明显。我们认为封测行业景气有望于23H2复苏,公司作为封测龙头,股价有望提前反应。
Chiplet量测出货、持续加码
1月5日,公司Chiplet进入量产阶段,并实现对国际客户4nm产品的出货。公司持续加大对Chiplet投入:1)22M11向子公司增资10亿,加速Chiplet产业协同,并计划从RDL interposer(重新布线连接板)向Si interposer(硅连接板)的技术突破;2)23年公司战略投资达20亿元——规模超过扩产投资(18.8亿),体现了公司投入Chiplet在内新技术的坚定决心。
23年公司Chiplet业务规模、客户数量有望进一步扩展。
重视估值底部机会
横向比较:可比公司23年PE估值在35X,公司同期估值在18X;
纵向比较:上轮半导体景气从谷底复苏期间,公司PB估值倍数翻了一倍以上,当前公司估值对应景气底部,后续向上弹性大;
风险提示:
Chiplet研发不及预期;客户Chiplet需求不及预期。
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