关注原因：短期，中长期。Mini LED商业化应用刺激，中微公司、北方华创股价强势

1、 半导体设备-刻蚀设备。

（1）半导体制造工艺：薄膜沉积(铺纸)、光刻(画图)、刻蚀(雕刻-去除多余材质)；因此，半导体的制造设备也分为三大类:薄膜沉积设备、光刻设备、刻蚀设备。

（2）刻蚀的目的是把图形从光刻胶转移到待刻蚀的薄膜上；工艺分类:分干法和湿法(精度低，偏差大)，目前主流采用干法刻蚀(占比 95%)；

（3）刻蚀设备分类：CCP高能等离子，轰击力度强、精度低，主要刻蚀高硬度材料；ICP低能等离子，精度高；CCP 刻蚀(市场规模 48 亿美元，占比40%)，ICP刻蚀(市场规模76亿美元，占比60%);

2、行业增长驱动力：

晶圆厂产业向国内转移，驱动国内设备市场高速增长。按照 SEMI 的数据，2017-2020年间全球投产的半导体晶圆厂为 62 座，其中有 26 座设于中国大陆，占全球总数的 42%， 并预计从 2020 年到 2024 年至少新增38个12英寸晶圆厂。

3、市场规模

（1）半导体设备规模:全球市场约4000亿人民币以上，大陆市场规模1000亿以上(占比约 25%) ；

（2）刻蚀设备规模：全球市场约800 亿人民币，国内约200亿民币;全球市场呈温和增长态势 (年复合5%)，国内市场受益于晶圆制造的产业转移，增长快于全球市场;

4、市场格局

（1）全球刻蚀设备格局高度集中。TOP3 占比 91%，中微公司占比1%；根据全球刻蚀设备长期高集中、高稳定的格局来推测，国内刻蚀公司具备长期集中度提升的理论基础，同时面对巨头的高占有率和高研发，国内公司追赶难度大；

（2）国内市场格局：根据头部公司招投标显示，中微市占率13%，排名第三；北方华创占比6%；

5、国内同行业：

（1）中微公司：业务更专注于刻蚀设备，刻蚀设备达到国际先进水平，MOCVD设备量产；

（2）北方华创：设备业务应用更多元化，产品包括半导体装备、真空装备、锂电装备及精密元器件四个事业群,为半导体、新能源、新材料等领域提供全方位整体解决方案；

（部分资料安信证券、华西证券研报公告）