集微网消息，据日本共同社报道，知情人士透露，拜登政府计划扩大对中国全面半导体出口管制的范围，旨在配合日本升级后的限制，东京将从7月起在现有清单中添加23种设备，其中部分将超出美国目前的限制，如先进制程所需的各种用于清洁、蚀刻的尖端设备。

据信，一名美国高级官员已将该计划告知日本和荷兰，这可能会导致华盛顿和北京之间的关系进一步摩擦。

与该报道相呼应，美国商务部工业与安全局高级出口政策分析师Sharron Cook日前也透露，BIS正在“日复一日”（day-in and day-out）地制定一项最终规则，该规则将对去年10月份发布的与中国相关的芯片出口管制进行调整。BIS监管政策总监Hillary Hess表示，该规则不会立即公开发布，该机构尚未将变更内容发送给其他机构审查。

荷兰传最早下周收紧ASML对华出口限制

6月23日消息，据市场消息，荷兰政府计划最早下周发布新的出口管制措施，进一步限制光刻机巨头ASML产品对中国出口的限制。消息人士称，荷兰议员制定的出口管制规定，预计最早会在本月30日或7月首周公布，并将可被其他欧盟成员国作为蓝本。荷兰政府此前承诺在夏季前公布此类措施。早前有媒体指，预计荷兰不会点名中国或ASML，但相关措施旨在限制部分型号光刻机对中国的出口。据悉，荷兰和日本今年1月原则上同意加入美国的行动，限制向中国企业出口部分先进的半导体和晶片制造技术。

专家：美国遏制围堵将加速中国半导体产业链发展

集微网消息，半导体设备业专家Kyriakos Petrakakos日前撰文指出，美国、日本、荷兰对华半导体技术出口管制尽管带来短期困难，但长远看将加速中国半导体产业链发展。

Petrakakos回顾了02专项以来的中国半导体设备产业发展，指出大基金向半导体领域提供了约1500亿美元的国家援助，但这些资金中只有2.7%直接分配给设备材料供应商。

除了资金投入不足，中国设备制造商取得的进展有限，主要归因于相对于外国同行长期存在的技术劣势，2021年，应用材料公司的研发支出高于中国最大的五家上市设备公司的收入总和。

此外，国际设备制造商历来依赖深厚而广泛的一级供应商网络，这些供应商生产对于开发更精确的芯片制造工具至关重要的子系统和组件。例如，ASML与数千家供应商合作开发其EUV系统，有效地外包资本支出、运营支出以及最重要的子系统研发，如蔡司反射镜、通快电源和爱德华兹真空系统。目前中国还没有类似的一级生态系统，特别是对于在半导体设备之外缺乏应用的非常利基的关键任务技术。