1、盘前公告；2、特朗普签署支付宝等禁令；3、荣耀5G手机已在研发；4、传台系封测厂Q1报价看涨二成；5、DRAM现货价12月飙三成。

【斯莱克】与Ardagh Group签署关于购买和安装罐盖生产设备的意向书，约定2021-2024年期间，Ardagh Group将向公司采购罐盖生产设备，总金额约6000万至8000万美元（约合人民币3.89亿至5.18亿元）。

美股全线收涨，哔哩哔哩、京东大涨，拼多多涨超12%

北京时间1月6日消息，铜期货价格上涨超2%，达到近8年来最高水平，被认为是指向全球经济复苏的先导信号，拉动美股今天上涨。

特朗普签署行政令，禁止与8款中国应用软件进行交易

据路透社最新独家消息，美国总统特朗普当地时间5日签署行政命令，禁止与包括支付宝在内的8款中国应用软件进行交易。报道称，这项命令要求美国商务部界定哪些交易将被禁止，而腾讯公司旗下的QQ钱包和微信支付也是目标之一。（环球网）

荣耀供应链公司：采用高通芯片的荣耀5G手机已在研发

1月5日晚间，中国证券报记者从荣耀手机供应链公司独家获悉，目前该公司已在推进新荣耀采用高通芯片的5G手机研发。荣耀计划于2021年一月发布V40系列手机。V40将采用此前库存的联发科芯片。IT之家了解到，上个月初，高通公司总裁安蒙在骁龙技术峰会上被问及高通与新荣耀合作时表示，作为市场新的参与者角度，高通感到高兴，期待未来与荣耀的合作。

产能告急，传台系封测厂Q1报价看涨二成

新冠肺炎疫情所创造出的需求持续火热，加上5G手机、游戏机新品陆续上市，半导体产业迎来罕见的大荣景，涨声也不绝于耳。其中，中国台湾封测厂已于去年第四季顺利调涨价格，近日业界传出，各家业者在今年第一季再度调涨封装价格，最高涨幅达20%，为今年业绩表现增添想像空间。市场消息指出，日月光去年紧急采购数千台焊线机（wirebonder），同时为反映金价、新台币强升，去年第四季已针对月营收约100万美元以上客户涨价10%~20%，今年第一季再次调高价格，部分产品调价达20%。（爱集微）

半导体大缺货！多家芯片厂商涨价，DRAM现货价12月飙三成

晶圆代工厂产能吃紧，半导体产业掀起涨价风，内存和系统半导体报价纷纷走升，多家厂商宣布涨价。韩媒TheElec、BusinessKorea报导，供给紧绷之下，芯片价格喊涨。内存方面，TrendForce预测，固态硬盘（SSD）控制芯片价格将涨20%。受此影响，eMMC、UFS第一季价格估计将涨5%。另外，DRAM现货价涨不停，固定价格合约看涨。2020年12月DRAM现货价3.46美元，比11月高30%。TrendForce估计，今年第一季DRAM价格将季增5%。（爱集微）

特斯拉与松下达成新电池定价协议，将应用于旗下车型

日前，特斯拉提交给美国证券交易委员会（SEC）的一份监管文件显示，已与电池长期合作伙伴松下签署了2021年定价协议。此举是为了确保能够获得电池芯的大规模供应，从而为其扩张目标提供支撑。该协议从2020年10月1日至2022年3月31日生效，涉及松下将向特斯拉供应的在日本生产的锂离子电池组。（品玩）

为拿下日本国际电气，半导体设备龙头应用材料将收购报价提高59%

集微网消息，美国半导体设备制造商应用材料本周一表示，计划以35亿美元价格（较先前报价增加59％），从私募股权公司KKR手中收购规模较小的日本同行国际电气（KokusaiElectric），理由是其前景良好且估值较高。收购国际电气将使应用材料获得其薄膜沉积技术。

搭载AI芯片，华为被授权无人机相关专利

集微网消息，据天眼查显示，近日，华为技术有限公司被公开授权了申请的无人机相关专利，专利名为“无人机控制系统和方法”，专利公开号为CN110737212B。该专利于2018年7月18日申请，2021年1月1日公开。