1、高阶GPU带来HBM高需求，预计2023年HBM需求量同比增长58%，海力士HBM3价格较年初上涨5倍。

2、HBM属于先进封装，因叠层厚度较高需要使用特殊的颗粒塑封料进行封装（GMC→华海诚科）全球能够量产GMC的公司仅有三家，为日本住友、日本昭和、华海诚科（已通过客户验证）。

3、GMC核心材料为 low-α球硅& low-α球铝，价值量占GMC中的70%-90%。

4、全球球形硅微粉市场常年被海外垄断，日本电化株式会社（Denka）、日本龙森公司（Tatsumori）和日本新日铁公司（Nippon）三家占据全球总量70%的市场，联瑞新材打破国外垄断，性能与国外产品相当，部分性能甚至优于国外厂商，自主生产的球形硅微粉进入全球TOP级厂商供应链，全球市占率为7%，国内唯一。

5、公司是日本住友、日本昭和、华海诚科GMC的核心供应商，价值量占70%-90%，市场份额占70%。将显著受益于HBM爆量。

6、公司2018-2022 年公司营业收入从 2.78 亿元增长至 6.25 亿元，CAGR 为 31.00%；归母净利润从 5836.65 万元增长至 1.73 亿元，CAGR 为 43.61%。球形硅微粉的销售毛利率从 31.11%上升至 41.33%，提升了 10.22 个 pct。

7、公司新建年产15000吨高端球形微粉将在2023年3、4季度放量。

8、预计公司2023-2025年净利润为2.89亿、4.58亿、6.84亿，对应当前PE为35倍/22倍/15倍，目标市值237亿，强烈推荐。