Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是一种先进封装技术。Chiplet跟传统SoC( System on a Chip) 方案完全不同。传统SoC路线下，处理器、存储器、信号、电路模块全部集成到一个芯片上。而Chiplet是将复杂芯片拆解成一组具有单独功能的小芯片单元die（裸片），通过die-to-die将模块芯片和底层基础芯片封装组合在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片。

chiplet概念股有：芯原股份、大港股份、同兴达、通富微电、 深科达、朗迪集团、文一科技、晶方科技、华天科技等等。