【华为硅光】20:56:05【华为公开一项光通信专利：可降低光模块尺寸、成本及功耗】《科创板日报》10日讯，据天眼查，华为技术有限公司最近新增了多项专利信息，其中之一是涉及光通信技术领域的“光芯片、光模块及通信设备”，公开号码为cn116841060a。专利摘要显示，本申请提供一种光芯片、光模块及通信设备。本申请实施例中的光芯片的集成度较高，将该光芯片应用于光模块中，可以降低光模块的尺寸、成本及功耗。(来自财联社APP)【罗博特科】#两市唯一硅光领域深度绑定台积电。台积电等巨头押注硅光，硅光技术拐点已现；基于之前与TSMC的合作，FiconTEC致力于在硅光测试及组装领域提供更加先进的自动化封测方案。#两市唯一供货英伟达自营光模块设备（800G，l.6T）。FiconTec目前已经与英伟达有订单往来，在传输速率为1.6T的光模块设备方面有技术储备且已经有相关订单。#两市唯一供货华为硅光CPO封测。FiconTec与华为公司合作业务涉及光测试和组装业务。国内最有希望做硅光百万级量产的只有华为，华为购买的FiconTec硅光整线设备。#中际旭创通过购买FiconTec硅光设备做硅光的反向研究。