【国联电子】沃格光电：玻璃基IC载板助力公司打开业务天花板
玻璃基板有望成为下一代IC载板：玻璃材料多方面性能优于有机材料，可有效解决翘曲问题、提升互联密度。IC载板26年市场规模214亿美元，玻璃基板渗透空间广阔。
具备TGV/厚镀铜/巨量通孔等技术：公司技术方案最小孔径可至10μm，厚度最薄0.09-0.2mm，玻璃基IC载板有望应用于算力数据中心服务器等领域。
产能布局早，产业化在即：合资公司通格微规划100万平米芯片板级封装载板产能，部分产品已获得客户验证通过。
报告链接:
【国联电子】沃格光电：玻璃基IC载板助力公司打开业务天花板
玻璃基板有望成为下一代IC载板：玻璃材料多方面性能优于有机材料，可有效解决翘曲问题、提升互联密度。IC载板26年市场规模214亿美元，玻璃基板渗透空间广阔。
具备TGV/厚镀铜/巨量通孔等技术：公司技术方案最小孔径可至10μm，厚度最薄0.09-0.2mm，玻璃基IC载板有望应用于算力数据中心服务器等领域。
产能布局早，产业化在即：合资公司通格微规划100万平米芯片板级封装载板产能，部分产品已获得客户验证通过。
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