壹石通——存储芯片HBM核心材料 Low-α球铝，AI存力打破国外垄断第一枪-韭研公社

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壹石通——存储芯片HBM核心材料 Low-α球铝，AI存力打破国外垄断第一枪

司南磁山

2023-11-17 15:10:22

0、HBM是未来数年增速最高的赛道之一，海力士（全球HBM巨头，近期股价新高）称自2023-2027 CAGR 113%。HBM甚至比台积电的制程更重要，英伟达新一代GPU芯片仅在HBM有大幅提升。3nm以及未来的GAA，对GPU的提升仅是老掉牙的20%30%，无法跟上AI的快速发展，而HBM只要成本实现快速降低、更紧密的堆叠、更快的IO，对GPU性能的推动却是几何数级别 1、HBM3E是一种基于3D堆叠工艺的DRAM存储芯片，AI服务器必须配套HBM3E使用，算力要求更高，对高宽度内存的要求就越高，本轮存储芯片主升行情的核心分支为HBM 2、层数越多，那么这些封装材料用量越多 3、HBM3E封装核心材料：GMC，全球只有三家量产，分别是日本的Sumitomo（住友电木）、Resonav（昭和电工）、中国的华海诚科。科技巨头排队购买HBM3E，带火上游GMC 4、low alpha 球铝在hbm2不一定要用（hbm2估计更多用球硅），hbm3e可能要大量用，hbm4可能要标配（三星今年hbm新品已经基本标配low alpha球铝），因此这是高端封装材料渗透率不断提升的逻辑，因为铝的导热性完爆硅，因此即使价格高很多，客户也完全乐意用。 5、这一次和之前有什么不一样？这一次是hbm风来了，而且是在先进封装主题炒作暖场了之后。文一、强力新材告诉市场this time is different，而且H200已经切实指明了产业方向。产业趋势更确定+市场情绪更饱满。 6、GMC核心材料为 low-α球硅+ low-α球铝，价值量占GMC中的70%-90%，占据绝对核心地位。壹石通年产 200 吨高端芯片封装用 Low-α球形氧化铝项目，有望在2023年下半年实现部分投产，目前日韩客户已陆续送样验证，客户初步反馈良好，通过验证后即可量产，成为#国内唯一一家GMC上游Low-α球形氧化铝供应商 7、主业困境反转在即，23Q3毛利率环比大幅提升7个百分点壹石通是当前A股上市公司中，唯一一家具有量产Low-α球形氧化铝上游的公司，也是唯一一家GMC（华海诚科）上游原材料核心供应商。股价处于绝对低位，筹码结构极佳，补涨空间巨大，现价强推！

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