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司南磁山
面朝大海,为非作歹
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司南磁山
2026-03-25 12:31:45
【梅森投研】云南锗业锗材料供应与磷化铟衬底跟踪
云南锗业跟踪点评 日本半导体产业的锗晶圆等核心基材生产,上游粗锗完全依赖从中国进口。像日本半导体材料龙头SUMCO,其锗晶圆加工车间为维持正常生产节奏,每月都要专门从中国云南运回上百吨粗锗。管制实施前,日本本土几乎没有规模化粗锗冶炼产能,且因早年环保收紧和国内矿脉枯竭,多数冶炼厂早已关停,既无自主开采能力,也缺乏粗锗提纯的基础产线,根本无法自主产出符合半导体加工标准的粗锗原料,这使得其该环节对华锗供应的依赖度达到100%。 在磷化铟衬底上,住友电工(约42%)、AXTI(约36%)、Lument
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云南锗业
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司南磁山
2026-03-20 09:00:57
天风通信 | GTC+OFC大会坚定产业信心,持续坚定不移AI光互联投资机会!
1、天风通信反复强调26年将是AI光互联的大年,#一直坚定不移看好光互联的持续性行情(光芯片、光器件、光模块、光设备、光交换、光纤光缆)。一方面,800G和1.6T光模块共同放量高增驱动;另一方面,光互联新技术百花齐放(CPO、NPO、XPO、3.2T、OCS、OIO等)。光互联将持续向算力连接环节不断渗透,产业链共同受益,打开未来几年更大成长空间。 2、#新技术路径和场景明确: GTC明确scale-up第二层网络开始使用CPO,scale-out依旧可插拔光模块为主。同时OFC产业链核心玩
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源杰科技
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东山精密
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新易盛
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中际旭创
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长光华芯
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司南磁山
2026-03-19 16:33:59
【华泰通信】技术路线观察:CPO、OCS 3.19
过去两天的GTC&OFC中,NV、Lite、Cohr等均举办了投资者交流,讨论话题涵盖了可插拔、光芯片、CPO、NPO、OCS等。新技术路线中市场较为关注的CPO与OCS,我们梳理要点如下: CPO:按应用场景分为out侧与up侧的CPO。其中out侧即将从零到一,上游光芯片厂商将于26H2批量出货,产品形态为超大功率CW光源(400mW)。Lite表示相关产品在26Q4有望实现过亿美金收入,且重申27H1将交付数亿美金订单。 up侧CPO,Lite与Cohr均表示将在2027年底交付相关产品;
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源杰科技
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长光华芯
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仕佳光子
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东山精密
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永鼎股份
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司南磁山
2026-03-19 15:50:34
[太阳]【天风通信】光芯片大涨点评:LITE持续进行扩产,国内厂商加速导入
[烟花]事件:LITE OFC 2026投资者交流会指引乐观,行业需求持续提升,LITE持续进行产能扩充。今日光芯片板块持续大涨,源杰科技创历史新高。26年光模块需求确定,27年的需求也逐步清晰,导致光芯片EML、CW的供应都面临一定程度的紧张,中长期看CPO、OIO等技术也离不开光芯片,目前行业供需缺口还在持续扩大。 🥇LITE光芯片持续进行扩产,并发布400G差分EML。2023年至今,公司EML光芯片产能提升了8倍,预计到2026Q4,磷化铟光芯片产能同比提升50%,并布局四大晶圆厂进行
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源杰科技
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长光华芯
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仕佳光子
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永鼎股份
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东山精密
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司南磁山
2026-03-18 19:12:47
M10&PCB产业更新3.18
- M10材料 CCL 测试与量产xian况 目前有三家厂商参与M10材料的CCL测试:原本的台光电子之外,新增一家中Gμo大陆厂商与一家中Gμo湾厂商,形成两岸厂商同场竞争、技术验证同步推进的局面,也为未来稳定供货建立多元化基础。 根据产业链验证节奏与ShΙ场共识,M10对应的CCL基材与成品PCB普遍预期在2027年下半年正式进入量产阶段。这个时间点符合高端材料从送样、验证到规模量产的常规周期,也与NVIDIA新平台的上ShΙ节奏高度吻合,为相关公司业绩兑xian提供明确时间线。 - Rub
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凌玮科技
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瑞丰高材
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南亚新材
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联瑞新材
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沪电股份
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司南磁山
2026-03-10 11:03:34
🚀 英伟达 Rubin/Feynman 架构前瞻:万源通数据全景与“三日连调”重磅验证
—— 核心聚焦:3.09 实锤 + 3.10-3.11 机构连续三日轰炸,数据与预期双重共振 【重磅提示】:3月9日产业链纪要已确认万源通在BBU量产交付与CPO客户认证取得突破性实质进展。更为震撼的是,机构资金并未止步,而是发起了“连续三日”的密集调研攻势: 昨日(3月9日):首批核心机构完成初步摸底,验证了基础订单数据与0309纪要真实性。 今日(3月10日):下午华源北交所专场,董秘/IR徐总将深度解析泰国产能与光模块细节。 明天(3月11日):上午机构专场交流会,将最终定调2026年业绩
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万源通
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沪电股份
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司南磁山
2026-03-07 23:06:21
🏆 OpenClaw龙虾核心受益梯队排行(按关联度与弹性排序)
根据2026年3月最新的市场动态与产业链调研,OpenClaw(龙虾)已从单一的开源项目演变为引爆AI Agent(智能体)赛道的核心引擎。其核心逻辑是“AI从对话走向执行”,导致算力消耗呈指数级增长,并重构了软件交互方式。 以下是OpenClaw概念受益股详细排行,按受益确定性与产业链位置深度拆解: 🏆 第一梯队:基础设施与云服务(最直接受益·“卖铲子”) 核心逻辑:OpenClaw被称为“算力黑洞”,需24小时不间断运行,且大量用户选择云端部署。云厂商直接收取云主机租金和流量费,业绩兑现最
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优刻得
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青云科技
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网宿科技
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并行科技
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摩尔线程
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司南磁山
2026-02-07 20:39:06
马斯克昨日3小时访谈核心信息梳理
一、马斯克昨日3小时访谈核心信息梳理 这场访谈的核心逻辑是:AI + 太空能源 + 人形机器人 构成未来生产力的三大支柱,同时高度肯定中国在制造与产业链中的主导地位。 1. 关于AI与算力 ? 太空AI算力:3年内(约2029年)太空将成为AI算力部署最经济的地方,地面电力与散热瓶颈将迫使大规模算力上轨。 ? AGI时间点:2026年将是AGI(通用人工智能)落地的关键年份,2030年AI智能将超越全人类总和。 ? 算力瓶颈:当前芯片产能指数级增长,但电力供给跟不上,太空太阳能是终极解决方案。
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连城数控
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晶科能源
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明阳智能
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拉普拉斯
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迈为股份
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司南磁山
2025-12-15 16:45:48
长征12甲产业链细分梳理及超捷股份整流罩核心信息整理
根据航天预警文件显示长征十二号甲(CZ-12A)预计将于2025年12月17日09:54-12:14在酒泉卫星发射中心进行首次发射,并同步尝试一级火前垂直回收。 这是目前市场最大的关注点,也是最大的分歧点。 ‼️我们的核心判断: 预期差巨大,成功概率【极高】。 市场担心回收失败的风险,但我们深入产业链调研发现,此次试验采用了“八院总体设计+九州云箭动力”的顶级配置。利用“龙云”发动机优异的深变推和多次启动性能,此次高空回收实际上是对此前技术验证的复现。成功,将是中国航天从0到1的质变;即便保守看
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超捷股份
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航天机电
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顺灏股份
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臻镭科技
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飞沃科技
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司南磁山
2025-10-29 08:06:34
一文看清英伟达GTC黄仁勋演讲要点:Rubio首秀,推出NVQLink,6G等重磅合作,驳
Vera Rubin芯片已完成实验室测试,预计明年此时或更早量产;预计出货2000万块Blackwell芯片,Blackwell和Rubin芯片合计销售额5000亿美元;英伟达将与诺基亚推出Aerial RAN Computer助力6G网络转型;英伟达NVQLink技术连接量子计算与GPU系统,已获17家量子处理器制造商支持;英伟达联手甲骨文打造配备10万块Blackwell GPU的美能源部最大AI超算;英伟达支持AI工厂操作系统的处理器BlueField-4预计明年推出早期版本,作为Vera
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鼎泰高科
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菲利华
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德福科技
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大族数控
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胜宏科技
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司南磁山
2025-10-22 19:55:38
社保基金进入北交所二级市场{广信科技}
北交所深改19条明确指出:“加大力度引入社保基金、保险资金、年金等中长期资金”,我们知道有保险资金参与了北交所战略配售,但是并没有看到保险资金进入北交所二级市场的案例。今天晚上,广信科技公布了25年三季报,有很多惊喜。 第一,广信科技主动公布了前十大流通股股东,除了三个个人股东和一个私募基金,其他六个全部是公募基金。六个公募基金只有一个北交所主题基金,其他全部是非北京交主题基金。六个公募基金包括一个社保基金、兴全旗下两个基金,汇添富旗下三个基金。说明公募基金在加快进入北交所市场。公募基金策略也是
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广信科技
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司南磁山
2025-09-26 13:39:39
突发,韩国主管部门通过聚和材料收购SKE空白掩模
最后一张是翻译过来的
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聚和材料
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司南磁山
2025-09-25 10:40:22
【东北电子】服务器液冷更新:微通道液令技术选代,持续推荐英维克、思泉新材
9月24日,微软宣布推出芯片内置微流控冷却系统,微通道液冷技术持续受到产业链关注, 随着Rubin芯片功耗提升至2300W,传统单相式冷板(铲齿工艺)难以满足解热要求。各家供应商均在研发微通道技术,总结来看,#主要涉及三种路线: 1/芯片表面蚀刻,晶圆制造环节; 2/微通道盖板,封装环节: 3/微通道液冷板,冷板环节; 考成到技术难度和产业链成熟度,#Rubin液冷方家大概率在后两种方案中选择。海外厂商健策、AVC、双鸿均处加快研 # 渐进式创新VS突破式创新? 双相式仍未被放弃,但台资在此领域
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英维克
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思泉新材
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鸿日达
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远东股份
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司南磁山
2025-07-30 12:18:01
德福科技:卡位CoWoP新架构核心材料,德福科技迈入全球高端铜箔前列【东北计算机]
事件:德福科技与Volta Energy Solutions S.à.r.l.于2025年7月29日签署了《股权购买 协议》,德福科技拟1.74亿欧元收购卢森堡铜箔巨头100%股权; 1、卢森堡铜箔掌握高端IT铜箔核心技术,客户基础全球领先 卢森堡铜箔是全球少数掌握HVLP与DTH等高端IT铜箔核心技术并实现量产的企业之一,是唯一具备全球竞争力的非日系龙头厂商。在高端产品领域技术领先、产品体系齐全,2024年HVLP与DTH产品收入占比已达53%,形成了以HVLP3/4/5、DTH为代表的高阶产
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德福科技
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司南磁山
2025-07-17 11:49:25
慧为智能:华为纯血鸿蒙6.0+华为稳定币
一、慧为智能作为北交所唯一深度绑定鸿蒙生态的企业,其云终端、信创终端产品与华为生态高度适配,直接受益于鸿蒙系统推广。华为pc端直接的鸿蒙系统接入和后续供货,慧为智能最为激进。慧为智能成为了市场确认的第一个参与华为鸿蒙的公司,受到了广泛关注。 在更早一点开始,慧为智能也在互动平台上确认“正在进行基于鸿蒙系统的相关产品研发”,这就成为了资金流向的目的。慧为智能与华为鸿蒙系统的合作主要体现在以下方面: 1. 参与开源鸿蒙生态建设 - 慧为智能已与开放原子开源基金会达成合作,以 OpenHarmony(
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慧为智能
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【梅森投研】云南锗业锗材料供应与磷化铟衬底跟踪
云南锗业跟踪点评 日本半导体产业的锗晶圆等核心基材生产,上游粗锗完全依赖从中国进口。像日本半导体材料龙头SUMCO,其锗晶圆加工车间为维持正常生产节奏,每月都要专门从中国云南运回上百吨粗锗。管制实施前,日本本土几乎没有规模化粗锗冶炼产能,且因早年环保收紧和国内矿脉枯竭,多数冶炼厂早已关停,既无自主开采能力,也缺乏粗锗提纯的基础产线,根本无法自主产出符合半导体加工标准的粗锗原料,这使得其该环节对华锗供应的依赖度达到100%。 在磷化铟衬底上,住友电工(约42%)、AXTI(约36%)、Lument
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天风通信 | GTC+OFC大会坚定产业信心,持续坚定不移AI光互联投资机会!
1、天风通信反复强调26年将是AI光互联的大年,#一直坚定不移看好光互联的持续性行情(光芯片、光器件、光模块、光设备、光交换、光纤光缆)。一方面,800G和1.6T光模块共同放量高增驱动;另一方面,光互联新技术百花齐放(CPO、NPO、XPO、3.2T、OCS、OIO等)。光互联将持续向算力连接环节不断渗透,产业链共同受益,打开未来几年更大成长空间。 2、#新技术路径和场景明确: GTC明确scale-up第二层网络开始使用CPO,scale-out依旧可插拔光模块为主。同时OFC产业链核心玩
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【华泰通信】技术路线观察:CPO、OCS 3.19
过去两天的GTC&OFC中,NV、Lite、Cohr等均举办了投资者交流,讨论话题涵盖了可插拔、光芯片、CPO、NPO、OCS等。新技术路线中市场较为关注的CPO与OCS,我们梳理要点如下: CPO:按应用场景分为out侧与up侧的CPO。其中out侧即将从零到一,上游光芯片厂商将于26H2批量出货,产品形态为超大功率CW光源(400mW)。Lite表示相关产品在26Q4有望实现过亿美金收入,且重申27H1将交付数亿美金订单。 up侧CPO,Lite与Cohr均表示将在2027年底交付相关产品;
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[太阳]【天风通信】光芯片大涨点评:LITE持续进行扩产,国内厂商加速导入
[烟花]事件:LITE OFC 2026投资者交流会指引乐观,行业需求持续提升,LITE持续进行产能扩充。今日光芯片板块持续大涨,源杰科技创历史新高。26年光模块需求确定,27年的需求也逐步清晰,导致光芯片EML、CW的供应都面临一定程度的紧张,中长期看CPO、OIO等技术也离不开光芯片,目前行业供需缺口还在持续扩大。 🥇LITE光芯片持续进行扩产,并发布400G差分EML。2023年至今,公司EML光芯片产能提升了8倍,预计到2026Q4,磷化铟光芯片产能同比提升50%,并布局四大晶圆厂进行
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M10&PCB产业更新3.18
- M10材料 CCL 测试与量产xian况 目前有三家厂商参与M10材料的CCL测试:原本的台光电子之外,新增一家中Gμo大陆厂商与一家中Gμo湾厂商,形成两岸厂商同场竞争、技术验证同步推进的局面,也为未来稳定供货建立多元化基础。 根据产业链验证节奏与ShΙ场共识,M10对应的CCL基材与成品PCB普遍预期在2027年下半年正式进入量产阶段。这个时间点符合高端材料从送样、验证到规模量产的常规周期,也与NVIDIA新平台的上ShΙ节奏高度吻合,为相关公司业绩兑xian提供明确时间线。 - Rub
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🏆 OpenClaw龙虾核心受益梯队排行(按关联度与弹性排序)
根据2026年3月最新的市场动态与产业链调研,OpenClaw(龙虾)已从单一的开源项目演变为引爆AI Agent(智能体)赛道的核心引擎。其核心逻辑是“AI从对话走向执行”,导致算力消耗呈指数级增长,并重构了软件交互方式。 以下是OpenClaw概念受益股详细排行,按受益确定性与产业链位置深度拆解: 🏆 第一梯队:基础设施与云服务(最直接受益·“卖铲子”) 核心逻辑:OpenClaw被称为“算力黑洞”,需24小时不间断运行,且大量用户选择云端部署。云厂商直接收取云主机租金和流量费,业绩兑现最
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马斯克昨日3小时访谈核心信息梳理
一、马斯克昨日3小时访谈核心信息梳理 这场访谈的核心逻辑是:AI + 太空能源 + 人形机器人 构成未来生产力的三大支柱,同时高度肯定中国在制造与产业链中的主导地位。 1. 关于AI与算力 ? 太空AI算力:3年内(约2029年)太空将成为AI算力部署最经济的地方,地面电力与散热瓶颈将迫使大规模算力上轨。 ? AGI时间点:2026年将是AGI(通用人工智能)落地的关键年份,2030年AI智能将超越全人类总和。 ? 算力瓶颈:当前芯片产能指数级增长,但电力供给跟不上,太空太阳能是终极解决方案。
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2025-12-15 16:45:48
长征12甲产业链细分梳理及超捷股份整流罩核心信息整理
根据航天预警文件显示长征十二号甲(CZ-12A)预计将于2025年12月17日09:54-12:14在酒泉卫星发射中心进行首次发射,并同步尝试一级火前垂直回收。 这是目前市场最大的关注点,也是最大的分歧点。 ‼️我们的核心判断: 预期差巨大,成功概率【极高】。 市场担心回收失败的风险,但我们深入产业链调研发现,此次试验采用了“八院总体设计+九州云箭动力”的顶级配置。利用“龙云”发动机优异的深变推和多次启动性能,此次高空回收实际上是对此前技术验证的复现。成功,将是中国航天从0到1的质变;即便保守看
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一文看清英伟达GTC黄仁勋演讲要点:Rubio首秀,推出NVQLink,6G等重磅合作,驳
Vera Rubin芯片已完成实验室测试,预计明年此时或更早量产;预计出货2000万块Blackwell芯片,Blackwell和Rubin芯片合计销售额5000亿美元;英伟达将与诺基亚推出Aerial RAN Computer助力6G网络转型;英伟达NVQLink技术连接量子计算与GPU系统,已获17家量子处理器制造商支持;英伟达联手甲骨文打造配备10万块Blackwell GPU的美能源部最大AI超算;英伟达支持AI工厂操作系统的处理器BlueField-4预计明年推出早期版本,作为Vera
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社保基金进入北交所二级市场{广信科技}
北交所深改19条明确指出:“加大力度引入社保基金、保险资金、年金等中长期资金”,我们知道有保险资金参与了北交所战略配售,但是并没有看到保险资金进入北交所二级市场的案例。今天晚上,广信科技公布了25年三季报,有很多惊喜。 第一,广信科技主动公布了前十大流通股股东,除了三个个人股东和一个私募基金,其他六个全部是公募基金。六个公募基金只有一个北交所主题基金,其他全部是非北京交主题基金。六个公募基金包括一个社保基金、兴全旗下两个基金,汇添富旗下三个基金。说明公募基金在加快进入北交所市场。公募基金策略也是
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突发,韩国主管部门通过聚和材料收购SKE空白掩模
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【东北电子】服务器液冷更新:微通道液令技术选代,持续推荐英维克、思泉新材
9月24日,微软宣布推出芯片内置微流控冷却系统,微通道液冷技术持续受到产业链关注, 随着Rubin芯片功耗提升至2300W,传统单相式冷板(铲齿工艺)难以满足解热要求。各家供应商均在研发微通道技术,总结来看,#主要涉及三种路线: 1/芯片表面蚀刻,晶圆制造环节; 2/微通道盖板,封装环节: 3/微通道液冷板,冷板环节; 考成到技术难度和产业链成熟度,#Rubin液冷方家大概率在后两种方案中选择。海外厂商健策、AVC、双鸿均处加快研 # 渐进式创新VS突破式创新? 双相式仍未被放弃,但台资在此领域
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德福科技:卡位CoWoP新架构核心材料,德福科技迈入全球高端铜箔前列【东北计算机]
事件:德福科技与Volta Energy Solutions S.à.r.l.于2025年7月29日签署了《股权购买 协议》,德福科技拟1.74亿欧元收购卢森堡铜箔巨头100%股权; 1、卢森堡铜箔掌握高端IT铜箔核心技术,客户基础全球领先 卢森堡铜箔是全球少数掌握HVLP与DTH等高端IT铜箔核心技术并实现量产的企业之一,是唯一具备全球竞争力的非日系龙头厂商。在高端产品领域技术领先、产品体系齐全,2024年HVLP与DTH产品收入占比已达53%,形成了以HVLP3/4/5、DTH为代表的高阶产
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慧为智能:华为纯血鸿蒙6.0+华为稳定币
一、慧为智能作为北交所唯一深度绑定鸿蒙生态的企业,其云终端、信创终端产品与华为生态高度适配,直接受益于鸿蒙系统推广。华为pc端直接的鸿蒙系统接入和后续供货,慧为智能最为激进。慧为智能成为了市场确认的第一个参与华为鸿蒙的公司,受到了广泛关注。 在更早一点开始,慧为智能也在互动平台上确认“正在进行基于鸿蒙系统的相关产品研发”,这就成为了资金流向的目的。慧为智能与华为鸿蒙系统的合作主要体现在以下方面: 1. 参与开源鸿蒙生态建设 - 慧为智能已与开放原子开源基金会达成合作,以 OpenHarmony(
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【梅森投研】云南锗业锗材料供应与磷化铟衬底跟踪
云南锗业跟踪点评 日本半导体产业的锗晶圆等核心基材生产,上游粗锗完全依赖从中国进口。像日本半导体材料龙头SUMCO,其锗晶圆加工车间为维持正常生产节奏,每月都要专门从中国云南运回上百吨粗锗。管制实施前,日本本土几乎没有规模化粗锗冶炼产能,且因早年环保收紧和国内矿脉枯竭,多数冶炼厂早已关停,既无自主开采能力,也缺乏粗锗提纯的基础产线,根本无法自主产出符合半导体加工标准的粗锗原料,这使得其该环节对华锗供应的依赖度达到100%。 在磷化铟衬底上,住友电工(约42%)、AXTI(约36%)、Lument
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云南锗业
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司南磁山
2026-03-20 09:00:57
天风通信 | GTC+OFC大会坚定产业信心,持续坚定不移AI光互联投资机会!
1、天风通信反复强调26年将是AI光互联的大年,#一直坚定不移看好光互联的持续性行情(光芯片、光器件、光模块、光设备、光交换、光纤光缆)。一方面,800G和1.6T光模块共同放量高增驱动;另一方面,光互联新技术百花齐放(CPO、NPO、XPO、3.2T、OCS、OIO等)。光互联将持续向算力连接环节不断渗透,产业链共同受益,打开未来几年更大成长空间。 2、#新技术路径和场景明确: GTC明确scale-up第二层网络开始使用CPO,scale-out依旧可插拔光模块为主。同时OFC产业链核心玩
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源杰科技
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东山精密
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新易盛
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中际旭创
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长光华芯
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司南磁山
2026-03-19 16:33:59
【华泰通信】技术路线观察:CPO、OCS 3.19
过去两天的GTC&OFC中,NV、Lite、Cohr等均举办了投资者交流,讨论话题涵盖了可插拔、光芯片、CPO、NPO、OCS等。新技术路线中市场较为关注的CPO与OCS,我们梳理要点如下: CPO:按应用场景分为out侧与up侧的CPO。其中out侧即将从零到一,上游光芯片厂商将于26H2批量出货,产品形态为超大功率CW光源(400mW)。Lite表示相关产品在26Q4有望实现过亿美金收入,且重申27H1将交付数亿美金订单。 up侧CPO,Lite与Cohr均表示将在2027年底交付相关产品;
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源杰科技
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长光华芯
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仕佳光子
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东山精密
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永鼎股份
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司南磁山
2026-03-19 15:50:34
[太阳]【天风通信】光芯片大涨点评:LITE持续进行扩产,国内厂商加速导入
[烟花]事件:LITE OFC 2026投资者交流会指引乐观,行业需求持续提升,LITE持续进行产能扩充。今日光芯片板块持续大涨,源杰科技创历史新高。26年光模块需求确定,27年的需求也逐步清晰,导致光芯片EML、CW的供应都面临一定程度的紧张,中长期看CPO、OIO等技术也离不开光芯片,目前行业供需缺口还在持续扩大。 🥇LITE光芯片持续进行扩产,并发布400G差分EML。2023年至今,公司EML光芯片产能提升了8倍,预计到2026Q4,磷化铟光芯片产能同比提升50%,并布局四大晶圆厂进行
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源杰科技
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长光华芯
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仕佳光子
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永鼎股份
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东山精密
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司南磁山
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M10&PCB产业更新3.18
- M10材料 CCL 测试与量产xian况 目前有三家厂商参与M10材料的CCL测试:原本的台光电子之外,新增一家中Gμo大陆厂商与一家中Gμo湾厂商,形成两岸厂商同场竞争、技术验证同步推进的局面,也为未来稳定供货建立多元化基础。 根据产业链验证节奏与ShΙ场共识,M10对应的CCL基材与成品PCB普遍预期在2027年下半年正式进入量产阶段。这个时间点符合高端材料从送样、验证到规模量产的常规周期,也与NVIDIA新平台的上ShΙ节奏高度吻合,为相关公司业绩兑xian提供明确时间线。 - Rub
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凌玮科技
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瑞丰高材
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南亚新材
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联瑞新材
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沪电股份
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司南磁山
2026-03-10 11:03:34
🚀 英伟达 Rubin/Feynman 架构前瞻:万源通数据全景与“三日连调”重磅验证
—— 核心聚焦:3.09 实锤 + 3.10-3.11 机构连续三日轰炸,数据与预期双重共振 【重磅提示】:3月9日产业链纪要已确认万源通在BBU量产交付与CPO客户认证取得突破性实质进展。更为震撼的是,机构资金并未止步,而是发起了“连续三日”的密集调研攻势: 昨日(3月9日):首批核心机构完成初步摸底,验证了基础订单数据与0309纪要真实性。 今日(3月10日):下午华源北交所专场,董秘/IR徐总将深度解析泰国产能与光模块细节。 明天(3月11日):上午机构专场交流会,将最终定调2026年业绩
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万源通
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沪电股份
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司南磁山
2026-03-07 23:06:21
🏆 OpenClaw龙虾核心受益梯队排行(按关联度与弹性排序)
根据2026年3月最新的市场动态与产业链调研,OpenClaw(龙虾)已从单一的开源项目演变为引爆AI Agent(智能体)赛道的核心引擎。其核心逻辑是“AI从对话走向执行”,导致算力消耗呈指数级增长,并重构了软件交互方式。 以下是OpenClaw概念受益股详细排行,按受益确定性与产业链位置深度拆解: 🏆 第一梯队:基础设施与云服务(最直接受益·“卖铲子”) 核心逻辑:OpenClaw被称为“算力黑洞”,需24小时不间断运行,且大量用户选择云端部署。云厂商直接收取云主机租金和流量费,业绩兑现最
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优刻得
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青云科技
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摩尔线程
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司南磁山
2026-02-07 20:39:06
马斯克昨日3小时访谈核心信息梳理
一、马斯克昨日3小时访谈核心信息梳理 这场访谈的核心逻辑是:AI + 太空能源 + 人形机器人 构成未来生产力的三大支柱,同时高度肯定中国在制造与产业链中的主导地位。 1. 关于AI与算力 ? 太空AI算力:3年内(约2029年)太空将成为AI算力部署最经济的地方,地面电力与散热瓶颈将迫使大规模算力上轨。 ? AGI时间点:2026年将是AGI(通用人工智能)落地的关键年份,2030年AI智能将超越全人类总和。 ? 算力瓶颈:当前芯片产能指数级增长,但电力供给跟不上,太空太阳能是终极解决方案。
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连城数控
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晶科能源
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明阳智能
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拉普拉斯
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迈为股份
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司南磁山
2025-12-15 16:45:48
长征12甲产业链细分梳理及超捷股份整流罩核心信息整理
根据航天预警文件显示长征十二号甲(CZ-12A)预计将于2025年12月17日09:54-12:14在酒泉卫星发射中心进行首次发射,并同步尝试一级火前垂直回收。 这是目前市场最大的关注点,也是最大的分歧点。 ‼️我们的核心判断: 预期差巨大,成功概率【极高】。 市场担心回收失败的风险,但我们深入产业链调研发现,此次试验采用了“八院总体设计+九州云箭动力”的顶级配置。利用“龙云”发动机优异的深变推和多次启动性能,此次高空回收实际上是对此前技术验证的复现。成功,将是中国航天从0到1的质变;即便保守看
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超捷股份
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航天机电
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顺灏股份
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臻镭科技
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飞沃科技
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司南磁山
2025-10-29 08:06:34
一文看清英伟达GTC黄仁勋演讲要点:Rubio首秀,推出NVQLink,6G等重磅合作,驳
Vera Rubin芯片已完成实验室测试,预计明年此时或更早量产;预计出货2000万块Blackwell芯片,Blackwell和Rubin芯片合计销售额5000亿美元;英伟达将与诺基亚推出Aerial RAN Computer助力6G网络转型;英伟达NVQLink技术连接量子计算与GPU系统,已获17家量子处理器制造商支持;英伟达联手甲骨文打造配备10万块Blackwell GPU的美能源部最大AI超算;英伟达支持AI工厂操作系统的处理器BlueField-4预计明年推出早期版本,作为Vera
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鼎泰高科
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菲利华
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德福科技
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大族数控
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胜宏科技
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司南磁山
2025-10-22 19:55:38
社保基金进入北交所二级市场{广信科技}
北交所深改19条明确指出:“加大力度引入社保基金、保险资金、年金等中长期资金”,我们知道有保险资金参与了北交所战略配售,但是并没有看到保险资金进入北交所二级市场的案例。今天晚上,广信科技公布了25年三季报,有很多惊喜。 第一,广信科技主动公布了前十大流通股股东,除了三个个人股东和一个私募基金,其他六个全部是公募基金。六个公募基金只有一个北交所主题基金,其他全部是非北京交主题基金。六个公募基金包括一个社保基金、兴全旗下两个基金,汇添富旗下三个基金。说明公募基金在加快进入北交所市场。公募基金策略也是
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广信科技
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司南磁山
2025-09-26 13:39:39
突发,韩国主管部门通过聚和材料收购SKE空白掩模
最后一张是翻译过来的
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聚和材料
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司南磁山
2025-09-25 10:40:22
【东北电子】服务器液冷更新:微通道液令技术选代,持续推荐英维克、思泉新材
9月24日,微软宣布推出芯片内置微流控冷却系统,微通道液冷技术持续受到产业链关注, 随着Rubin芯片功耗提升至2300W,传统单相式冷板(铲齿工艺)难以满足解热要求。各家供应商均在研发微通道技术,总结来看,#主要涉及三种路线: 1/芯片表面蚀刻,晶圆制造环节; 2/微通道盖板,封装环节: 3/微通道液冷板,冷板环节; 考成到技术难度和产业链成熟度,#Rubin液冷方家大概率在后两种方案中选择。海外厂商健策、AVC、双鸿均处加快研 # 渐进式创新VS突破式创新? 双相式仍未被放弃,但台资在此领域
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英维克
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思泉新材
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鸿日达
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远东股份
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司南磁山
2025-07-30 12:18:01
德福科技:卡位CoWoP新架构核心材料,德福科技迈入全球高端铜箔前列【东北计算机]
事件:德福科技与Volta Energy Solutions S.à.r.l.于2025年7月29日签署了《股权购买 协议》,德福科技拟1.74亿欧元收购卢森堡铜箔巨头100%股权; 1、卢森堡铜箔掌握高端IT铜箔核心技术,客户基础全球领先 卢森堡铜箔是全球少数掌握HVLP与DTH等高端IT铜箔核心技术并实现量产的企业之一,是唯一具备全球竞争力的非日系龙头厂商。在高端产品领域技术领先、产品体系齐全,2024年HVLP与DTH产品收入占比已达53%,形成了以HVLP3/4/5、DTH为代表的高阶产
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德福科技
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司南磁山
2025-07-17 11:49:25
慧为智能:华为纯血鸿蒙6.0+华为稳定币
一、慧为智能作为北交所唯一深度绑定鸿蒙生态的企业,其云终端、信创终端产品与华为生态高度适配,直接受益于鸿蒙系统推广。华为pc端直接的鸿蒙系统接入和后续供货,慧为智能最为激进。慧为智能成为了市场确认的第一个参与华为鸿蒙的公司,受到了广泛关注。 在更早一点开始,慧为智能也在互动平台上确认“正在进行基于鸿蒙系统的相关产品研发”,这就成为了资金流向的目的。慧为智能与华为鸿蒙系统的合作主要体现在以下方面: 1. 参与开源鸿蒙生态建设 - 慧为智能已与开放原子开源基金会达成合作,以 OpenHarmony(
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慧为智能
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【梅森投研】云南锗业锗材料供应与磷化铟衬底跟踪
云南锗业跟踪点评 日本半导体产业的锗晶圆等核心基材生产,上游粗锗完全依赖从中国进口。像日本半导体材料龙头SUMCO,其锗晶圆加工车间为维持正常生产节奏,每月都要专门从中国云南运回上百吨粗锗。管制实施前,日本本土几乎没有规模化粗锗冶炼产能,且因早年环保收紧和国内矿脉枯竭,多数冶炼厂早已关停,既无自主开采能力,也缺乏粗锗提纯的基础产线,根本无法自主产出符合半导体加工标准的粗锗原料,这使得其该环节对华锗供应的依赖度达到100%。 在磷化铟衬底上,住友电工(约42%)、AXTI(约36%)、Lument
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天风通信 | GTC+OFC大会坚定产业信心,持续坚定不移AI光互联投资机会!
1、天风通信反复强调26年将是AI光互联的大年,#一直坚定不移看好光互联的持续性行情(光芯片、光器件、光模块、光设备、光交换、光纤光缆)。一方面,800G和1.6T光模块共同放量高增驱动;另一方面,光互联新技术百花齐放(CPO、NPO、XPO、3.2T、OCS、OIO等)。光互联将持续向算力连接环节不断渗透,产业链共同受益,打开未来几年更大成长空间。 2、#新技术路径和场景明确: GTC明确scale-up第二层网络开始使用CPO,scale-out依旧可插拔光模块为主。同时OFC产业链核心玩
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【华泰通信】技术路线观察:CPO、OCS 3.19
过去两天的GTC&OFC中,NV、Lite、Cohr等均举办了投资者交流,讨论话题涵盖了可插拔、光芯片、CPO、NPO、OCS等。新技术路线中市场较为关注的CPO与OCS,我们梳理要点如下: CPO:按应用场景分为out侧与up侧的CPO。其中out侧即将从零到一,上游光芯片厂商将于26H2批量出货,产品形态为超大功率CW光源(400mW)。Lite表示相关产品在26Q4有望实现过亿美金收入,且重申27H1将交付数亿美金订单。 up侧CPO,Lite与Cohr均表示将在2027年底交付相关产品;
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[太阳]【天风通信】光芯片大涨点评:LITE持续进行扩产,国内厂商加速导入
[烟花]事件:LITE OFC 2026投资者交流会指引乐观,行业需求持续提升,LITE持续进行产能扩充。今日光芯片板块持续大涨,源杰科技创历史新高。26年光模块需求确定,27年的需求也逐步清晰,导致光芯片EML、CW的供应都面临一定程度的紧张,中长期看CPO、OIO等技术也离不开光芯片,目前行业供需缺口还在持续扩大。 🥇LITE光芯片持续进行扩产,并发布400G差分EML。2023年至今,公司EML光芯片产能提升了8倍,预计到2026Q4,磷化铟光芯片产能同比提升50%,并布局四大晶圆厂进行
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M10&PCB产业更新3.18
- M10材料 CCL 测试与量产xian况 目前有三家厂商参与M10材料的CCL测试:原本的台光电子之外,新增一家中Gμo大陆厂商与一家中Gμo湾厂商,形成两岸厂商同场竞争、技术验证同步推进的局面,也为未来稳定供货建立多元化基础。 根据产业链验证节奏与ShΙ场共识,M10对应的CCL基材与成品PCB普遍预期在2027年下半年正式进入量产阶段。这个时间点符合高端材料从送样、验证到规模量产的常规周期,也与NVIDIA新平台的上ShΙ节奏高度吻合,为相关公司业绩兑xian提供明确时间线。 - Rub
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🏆 OpenClaw龙虾核心受益梯队排行(按关联度与弹性排序)
根据2026年3月最新的市场动态与产业链调研,OpenClaw(龙虾)已从单一的开源项目演变为引爆AI Agent(智能体)赛道的核心引擎。其核心逻辑是“AI从对话走向执行”,导致算力消耗呈指数级增长,并重构了软件交互方式。 以下是OpenClaw概念受益股详细排行,按受益确定性与产业链位置深度拆解: 🏆 第一梯队:基础设施与云服务(最直接受益·“卖铲子”) 核心逻辑:OpenClaw被称为“算力黑洞”,需24小时不间断运行,且大量用户选择云端部署。云厂商直接收取云主机租金和流量费,业绩兑现最
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马斯克昨日3小时访谈核心信息梳理
一、马斯克昨日3小时访谈核心信息梳理 这场访谈的核心逻辑是:AI + 太空能源 + 人形机器人 构成未来生产力的三大支柱,同时高度肯定中国在制造与产业链中的主导地位。 1. 关于AI与算力 ? 太空AI算力:3年内(约2029年)太空将成为AI算力部署最经济的地方,地面电力与散热瓶颈将迫使大规模算力上轨。 ? AGI时间点:2026年将是AGI(通用人工智能)落地的关键年份,2030年AI智能将超越全人类总和。 ? 算力瓶颈:当前芯片产能指数级增长,但电力供给跟不上,太空太阳能是终极解决方案。
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长征12甲产业链细分梳理及超捷股份整流罩核心信息整理
根据航天预警文件显示长征十二号甲(CZ-12A)预计将于2025年12月17日09:54-12:14在酒泉卫星发射中心进行首次发射,并同步尝试一级火前垂直回收。 这是目前市场最大的关注点,也是最大的分歧点。 ‼️我们的核心判断: 预期差巨大,成功概率【极高】。 市场担心回收失败的风险,但我们深入产业链调研发现,此次试验采用了“八院总体设计+九州云箭动力”的顶级配置。利用“龙云”发动机优异的深变推和多次启动性能,此次高空回收实际上是对此前技术验证的复现。成功,将是中国航天从0到1的质变;即便保守看
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一文看清英伟达GTC黄仁勋演讲要点:Rubio首秀,推出NVQLink,6G等重磅合作,驳
Vera Rubin芯片已完成实验室测试,预计明年此时或更早量产;预计出货2000万块Blackwell芯片,Blackwell和Rubin芯片合计销售额5000亿美元;英伟达将与诺基亚推出Aerial RAN Computer助力6G网络转型;英伟达NVQLink技术连接量子计算与GPU系统,已获17家量子处理器制造商支持;英伟达联手甲骨文打造配备10万块Blackwell GPU的美能源部最大AI超算;英伟达支持AI工厂操作系统的处理器BlueField-4预计明年推出早期版本,作为Vera
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社保基金进入北交所二级市场{广信科技}
北交所深改19条明确指出:“加大力度引入社保基金、保险资金、年金等中长期资金”,我们知道有保险资金参与了北交所战略配售,但是并没有看到保险资金进入北交所二级市场的案例。今天晚上,广信科技公布了25年三季报,有很多惊喜。 第一,广信科技主动公布了前十大流通股股东,除了三个个人股东和一个私募基金,其他六个全部是公募基金。六个公募基金只有一个北交所主题基金,其他全部是非北京交主题基金。六个公募基金包括一个社保基金、兴全旗下两个基金,汇添富旗下三个基金。说明公募基金在加快进入北交所市场。公募基金策略也是
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【东北电子】服务器液冷更新:微通道液令技术选代,持续推荐英维克、思泉新材
9月24日,微软宣布推出芯片内置微流控冷却系统,微通道液冷技术持续受到产业链关注, 随着Rubin芯片功耗提升至2300W,传统单相式冷板(铲齿工艺)难以满足解热要求。各家供应商均在研发微通道技术,总结来看,#主要涉及三种路线: 1/芯片表面蚀刻,晶圆制造环节; 2/微通道盖板,封装环节: 3/微通道液冷板,冷板环节; 考成到技术难度和产业链成熟度,#Rubin液冷方家大概率在后两种方案中选择。海外厂商健策、AVC、双鸿均处加快研 # 渐进式创新VS突破式创新? 双相式仍未被放弃,但台资在此领域
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德福科技:卡位CoWoP新架构核心材料,德福科技迈入全球高端铜箔前列【东北计算机]
事件:德福科技与Volta Energy Solutions S.à.r.l.于2025年7月29日签署了《股权购买 协议》,德福科技拟1.74亿欧元收购卢森堡铜箔巨头100%股权; 1、卢森堡铜箔掌握高端IT铜箔核心技术,客户基础全球领先 卢森堡铜箔是全球少数掌握HVLP与DTH等高端IT铜箔核心技术并实现量产的企业之一,是唯一具备全球竞争力的非日系龙头厂商。在高端产品领域技术领先、产品体系齐全,2024年HVLP与DTH产品收入占比已达53%,形成了以HVLP3/4/5、DTH为代表的高阶产
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慧为智能:华为纯血鸿蒙6.0+华为稳定币
一、慧为智能作为北交所唯一深度绑定鸿蒙生态的企业,其云终端、信创终端产品与华为生态高度适配,直接受益于鸿蒙系统推广。华为pc端直接的鸿蒙系统接入和后续供货,慧为智能最为激进。慧为智能成为了市场确认的第一个参与华为鸿蒙的公司,受到了广泛关注。 在更早一点开始,慧为智能也在互动平台上确认“正在进行基于鸿蒙系统的相关产品研发”,这就成为了资金流向的目的。慧为智能与华为鸿蒙系统的合作主要体现在以下方面: 1. 参与开源鸿蒙生态建设 - 慧为智能已与开放原子开源基金会达成合作,以 OpenHarmony(
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【梅森投研】云南锗业锗材料供应与磷化铟衬底跟踪
云南锗业跟踪点评 日本半导体产业的锗晶圆等核心基材生产,上游粗锗完全依赖从中国进口。像日本半导体材料龙头SUMCO,其锗晶圆加工车间为维持正常生产节奏,每月都要专门从中国云南运回上百吨粗锗。管制实施前,日本本土几乎没有规模化粗锗冶炼产能,且因早年环保收紧和国内矿脉枯竭,多数冶炼厂早已关停,既无自主开采能力,也缺乏粗锗提纯的基础产线,根本无法自主产出符合半导体加工标准的粗锗原料,这使得其该环节对华锗供应的依赖度达到100%。 在磷化铟衬底上,住友电工(约42%)、AXTI(约36%)、Lument
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云南锗业
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司南磁山
2026-03-20 09:00:57
天风通信 | GTC+OFC大会坚定产业信心,持续坚定不移AI光互联投资机会!
1、天风通信反复强调26年将是AI光互联的大年,#一直坚定不移看好光互联的持续性行情(光芯片、光器件、光模块、光设备、光交换、光纤光缆)。一方面,800G和1.6T光模块共同放量高增驱动;另一方面,光互联新技术百花齐放(CPO、NPO、XPO、3.2T、OCS、OIO等)。光互联将持续向算力连接环节不断渗透,产业链共同受益,打开未来几年更大成长空间。 2、#新技术路径和场景明确: GTC明确scale-up第二层网络开始使用CPO,scale-out依旧可插拔光模块为主。同时OFC产业链核心玩
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源杰科技
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东山精密
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新易盛
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中际旭创
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长光华芯
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司南磁山
2026-03-19 16:33:59
【华泰通信】技术路线观察:CPO、OCS 3.19
过去两天的GTC&OFC中,NV、Lite、Cohr等均举办了投资者交流,讨论话题涵盖了可插拔、光芯片、CPO、NPO、OCS等。新技术路线中市场较为关注的CPO与OCS,我们梳理要点如下: CPO:按应用场景分为out侧与up侧的CPO。其中out侧即将从零到一,上游光芯片厂商将于26H2批量出货,产品形态为超大功率CW光源(400mW)。Lite表示相关产品在26Q4有望实现过亿美金收入,且重申27H1将交付数亿美金订单。 up侧CPO,Lite与Cohr均表示将在2027年底交付相关产品;
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源杰科技
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长光华芯
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东山精密
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永鼎股份
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司南磁山
2026-03-19 15:50:34
[太阳]【天风通信】光芯片大涨点评:LITE持续进行扩产,国内厂商加速导入
[烟花]事件:LITE OFC 2026投资者交流会指引乐观,行业需求持续提升,LITE持续进行产能扩充。今日光芯片板块持续大涨,源杰科技创历史新高。26年光模块需求确定,27年的需求也逐步清晰,导致光芯片EML、CW的供应都面临一定程度的紧张,中长期看CPO、OIO等技术也离不开光芯片,目前行业供需缺口还在持续扩大。 🥇LITE光芯片持续进行扩产,并发布400G差分EML。2023年至今,公司EML光芯片产能提升了8倍,预计到2026Q4,磷化铟光芯片产能同比提升50%,并布局四大晶圆厂进行
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源杰科技
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长光华芯
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仕佳光子
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永鼎股份
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东山精密
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司南磁山
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M10&PCB产业更新3.18
- M10材料 CCL 测试与量产xian况 目前有三家厂商参与M10材料的CCL测试:原本的台光电子之外,新增一家中Gμo大陆厂商与一家中Gμo湾厂商,形成两岸厂商同场竞争、技术验证同步推进的局面,也为未来稳定供货建立多元化基础。 根据产业链验证节奏与ShΙ场共识,M10对应的CCL基材与成品PCB普遍预期在2027年下半年正式进入量产阶段。这个时间点符合高端材料从送样、验证到规模量产的常规周期,也与NVIDIA新平台的上ShΙ节奏高度吻合,为相关公司业绩兑xian提供明确时间线。 - Rub
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凌玮科技
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南亚新材
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联瑞新材
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沪电股份
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司南磁山
2026-03-10 11:03:34
🚀 英伟达 Rubin/Feynman 架构前瞻:万源通数据全景与“三日连调”重磅验证
—— 核心聚焦:3.09 实锤 + 3.10-3.11 机构连续三日轰炸,数据与预期双重共振 【重磅提示】:3月9日产业链纪要已确认万源通在BBU量产交付与CPO客户认证取得突破性实质进展。更为震撼的是,机构资金并未止步,而是发起了“连续三日”的密集调研攻势: 昨日(3月9日):首批核心机构完成初步摸底,验证了基础订单数据与0309纪要真实性。 今日(3月10日):下午华源北交所专场,董秘/IR徐总将深度解析泰国产能与光模块细节。 明天(3月11日):上午机构专场交流会,将最终定调2026年业绩
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万源通
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沪电股份
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司南磁山
2026-03-07 23:06:21
🏆 OpenClaw龙虾核心受益梯队排行(按关联度与弹性排序)
根据2026年3月最新的市场动态与产业链调研,OpenClaw(龙虾)已从单一的开源项目演变为引爆AI Agent(智能体)赛道的核心引擎。其核心逻辑是“AI从对话走向执行”,导致算力消耗呈指数级增长,并重构了软件交互方式。 以下是OpenClaw概念受益股详细排行,按受益确定性与产业链位置深度拆解: 🏆 第一梯队:基础设施与云服务(最直接受益·“卖铲子”) 核心逻辑:OpenClaw被称为“算力黑洞”,需24小时不间断运行,且大量用户选择云端部署。云厂商直接收取云主机租金和流量费,业绩兑现最
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优刻得
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青云科技
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摩尔线程
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司南磁山
2026-02-07 20:39:06
马斯克昨日3小时访谈核心信息梳理
一、马斯克昨日3小时访谈核心信息梳理 这场访谈的核心逻辑是:AI + 太空能源 + 人形机器人 构成未来生产力的三大支柱,同时高度肯定中国在制造与产业链中的主导地位。 1. 关于AI与算力 ? 太空AI算力:3年内(约2029年)太空将成为AI算力部署最经济的地方,地面电力与散热瓶颈将迫使大规模算力上轨。 ? AGI时间点:2026年将是AGI(通用人工智能)落地的关键年份,2030年AI智能将超越全人类总和。 ? 算力瓶颈:当前芯片产能指数级增长,但电力供给跟不上,太空太阳能是终极解决方案。
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连城数控
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晶科能源
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拉普拉斯
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迈为股份
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司南磁山
2025-12-15 16:45:48
长征12甲产业链细分梳理及超捷股份整流罩核心信息整理
根据航天预警文件显示长征十二号甲(CZ-12A)预计将于2025年12月17日09:54-12:14在酒泉卫星发射中心进行首次发射,并同步尝试一级火前垂直回收。 这是目前市场最大的关注点,也是最大的分歧点。 ‼️我们的核心判断: 预期差巨大,成功概率【极高】。 市场担心回收失败的风险,但我们深入产业链调研发现,此次试验采用了“八院总体设计+九州云箭动力”的顶级配置。利用“龙云”发动机优异的深变推和多次启动性能,此次高空回收实际上是对此前技术验证的复现。成功,将是中国航天从0到1的质变;即便保守看
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超捷股份
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臻镭科技
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飞沃科技
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司南磁山
2025-10-29 08:06:34
一文看清英伟达GTC黄仁勋演讲要点:Rubio首秀,推出NVQLink,6G等重磅合作,驳
Vera Rubin芯片已完成实验室测试,预计明年此时或更早量产;预计出货2000万块Blackwell芯片,Blackwell和Rubin芯片合计销售额5000亿美元;英伟达将与诺基亚推出Aerial RAN Computer助力6G网络转型;英伟达NVQLink技术连接量子计算与GPU系统,已获17家量子处理器制造商支持;英伟达联手甲骨文打造配备10万块Blackwell GPU的美能源部最大AI超算;英伟达支持AI工厂操作系统的处理器BlueField-4预计明年推出早期版本,作为Vera
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鼎泰高科
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菲利华
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德福科技
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大族数控
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胜宏科技
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司南磁山
2025-10-22 19:55:38
社保基金进入北交所二级市场{广信科技}
北交所深改19条明确指出:“加大力度引入社保基金、保险资金、年金等中长期资金”,我们知道有保险资金参与了北交所战略配售,但是并没有看到保险资金进入北交所二级市场的案例。今天晚上,广信科技公布了25年三季报,有很多惊喜。 第一,广信科技主动公布了前十大流通股股东,除了三个个人股东和一个私募基金,其他六个全部是公募基金。六个公募基金只有一个北交所主题基金,其他全部是非北京交主题基金。六个公募基金包括一个社保基金、兴全旗下两个基金,汇添富旗下三个基金。说明公募基金在加快进入北交所市场。公募基金策略也是
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广信科技
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司南磁山
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突发,韩国主管部门通过聚和材料收购SKE空白掩模
最后一张是翻译过来的
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聚和材料
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司南磁山
2025-09-25 10:40:22
【东北电子】服务器液冷更新:微通道液令技术选代,持续推荐英维克、思泉新材
9月24日,微软宣布推出芯片内置微流控冷却系统,微通道液冷技术持续受到产业链关注, 随着Rubin芯片功耗提升至2300W,传统单相式冷板(铲齿工艺)难以满足解热要求。各家供应商均在研发微通道技术,总结来看,#主要涉及三种路线: 1/芯片表面蚀刻,晶圆制造环节; 2/微通道盖板,封装环节: 3/微通道液冷板,冷板环节; 考成到技术难度和产业链成熟度,#Rubin液冷方家大概率在后两种方案中选择。海外厂商健策、AVC、双鸿均处加快研 # 渐进式创新VS突破式创新? 双相式仍未被放弃,但台资在此领域
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英维克
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思泉新材
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鸿日达
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远东股份
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司南磁山
2025-07-30 12:18:01
德福科技:卡位CoWoP新架构核心材料,德福科技迈入全球高端铜箔前列【东北计算机]
事件:德福科技与Volta Energy Solutions S.à.r.l.于2025年7月29日签署了《股权购买 协议》,德福科技拟1.74亿欧元收购卢森堡铜箔巨头100%股权; 1、卢森堡铜箔掌握高端IT铜箔核心技术,客户基础全球领先 卢森堡铜箔是全球少数掌握HVLP与DTH等高端IT铜箔核心技术并实现量产的企业之一,是唯一具备全球竞争力的非日系龙头厂商。在高端产品领域技术领先、产品体系齐全,2024年HVLP与DTH产品收入占比已达53%,形成了以HVLP3/4/5、DTH为代表的高阶产
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德福科技
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司南磁山
2025-07-17 11:49:25
慧为智能:华为纯血鸿蒙6.0+华为稳定币
一、慧为智能作为北交所唯一深度绑定鸿蒙生态的企业,其云终端、信创终端产品与华为生态高度适配,直接受益于鸿蒙系统推广。华为pc端直接的鸿蒙系统接入和后续供货,慧为智能最为激进。慧为智能成为了市场确认的第一个参与华为鸿蒙的公司,受到了广泛关注。 在更早一点开始,慧为智能也在互动平台上确认“正在进行基于鸿蒙系统的相关产品研发”,这就成为了资金流向的目的。慧为智能与华为鸿蒙系统的合作主要体现在以下方面: 1. 参与开源鸿蒙生态建设 - 慧为智能已与开放原子开源基金会达成合作,以 OpenHarmony(
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慧为智能
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【梅森投研】云南锗业锗材料供应与磷化铟衬底跟踪
云南锗业跟踪点评 日本半导体产业的锗晶圆等核心基材生产,上游粗锗完全依赖从中国进口。像日本半导体材料龙头SUMCO,其锗晶圆加工车间为维持正常生产节奏,每月都要专门从中国云南运回上百吨粗锗。管制实施前,日本本土几乎没有规模化粗锗冶炼产能,且因早年环保收紧和国内矿脉枯竭,多数冶炼厂早已关停,既无自主开采能力,也缺乏粗锗提纯的基础产线,根本无法自主产出符合半导体加工标准的粗锗原料,这使得其该环节对华锗供应的依赖度达到100%。 在磷化铟衬底上,住友电工(约42%)、AXTI(约36%)、Lument
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天风通信 | GTC+OFC大会坚定产业信心,持续坚定不移AI光互联投资机会!
1、天风通信反复强调26年将是AI光互联的大年,#一直坚定不移看好光互联的持续性行情(光芯片、光器件、光模块、光设备、光交换、光纤光缆)。一方面,800G和1.6T光模块共同放量高增驱动;另一方面,光互联新技术百花齐放(CPO、NPO、XPO、3.2T、OCS、OIO等)。光互联将持续向算力连接环节不断渗透,产业链共同受益,打开未来几年更大成长空间。 2、#新技术路径和场景明确: GTC明确scale-up第二层网络开始使用CPO,scale-out依旧可插拔光模块为主。同时OFC产业链核心玩
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【华泰通信】技术路线观察:CPO、OCS 3.19
过去两天的GTC&OFC中,NV、Lite、Cohr等均举办了投资者交流,讨论话题涵盖了可插拔、光芯片、CPO、NPO、OCS等。新技术路线中市场较为关注的CPO与OCS,我们梳理要点如下: CPO:按应用场景分为out侧与up侧的CPO。其中out侧即将从零到一,上游光芯片厂商将于26H2批量出货,产品形态为超大功率CW光源(400mW)。Lite表示相关产品在26Q4有望实现过亿美金收入,且重申27H1将交付数亿美金订单。 up侧CPO,Lite与Cohr均表示将在2027年底交付相关产品;
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[太阳]【天风通信】光芯片大涨点评:LITE持续进行扩产,国内厂商加速导入
[烟花]事件:LITE OFC 2026投资者交流会指引乐观,行业需求持续提升,LITE持续进行产能扩充。今日光芯片板块持续大涨,源杰科技创历史新高。26年光模块需求确定,27年的需求也逐步清晰,导致光芯片EML、CW的供应都面临一定程度的紧张,中长期看CPO、OIO等技术也离不开光芯片,目前行业供需缺口还在持续扩大。 🥇LITE光芯片持续进行扩产,并发布400G差分EML。2023年至今,公司EML光芯片产能提升了8倍,预计到2026Q4,磷化铟光芯片产能同比提升50%,并布局四大晶圆厂进行
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M10&PCB产业更新3.18
- M10材料 CCL 测试与量产xian况 目前有三家厂商参与M10材料的CCL测试:原本的台光电子之外,新增一家中Gμo大陆厂商与一家中Gμo湾厂商,形成两岸厂商同场竞争、技术验证同步推进的局面,也为未来稳定供货建立多元化基础。 根据产业链验证节奏与ShΙ场共识,M10对应的CCL基材与成品PCB普遍预期在2027年下半年正式进入量产阶段。这个时间点符合高端材料从送样、验证到规模量产的常规周期,也与NVIDIA新平台的上ShΙ节奏高度吻合,为相关公司业绩兑xian提供明确时间线。 - Rub
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🏆 OpenClaw龙虾核心受益梯队排行(按关联度与弹性排序)
根据2026年3月最新的市场动态与产业链调研,OpenClaw(龙虾)已从单一的开源项目演变为引爆AI Agent(智能体)赛道的核心引擎。其核心逻辑是“AI从对话走向执行”,导致算力消耗呈指数级增长,并重构了软件交互方式。 以下是OpenClaw概念受益股详细排行,按受益确定性与产业链位置深度拆解: 🏆 第一梯队:基础设施与云服务(最直接受益·“卖铲子”) 核心逻辑:OpenClaw被称为“算力黑洞”,需24小时不间断运行,且大量用户选择云端部署。云厂商直接收取云主机租金和流量费,业绩兑现最
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马斯克昨日3小时访谈核心信息梳理
一、马斯克昨日3小时访谈核心信息梳理 这场访谈的核心逻辑是:AI + 太空能源 + 人形机器人 构成未来生产力的三大支柱,同时高度肯定中国在制造与产业链中的主导地位。 1. 关于AI与算力 ? 太空AI算力:3年内(约2029年)太空将成为AI算力部署最经济的地方,地面电力与散热瓶颈将迫使大规模算力上轨。 ? AGI时间点:2026年将是AGI(通用人工智能)落地的关键年份,2030年AI智能将超越全人类总和。 ? 算力瓶颈:当前芯片产能指数级增长,但电力供给跟不上,太空太阳能是终极解决方案。
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长征12甲产业链细分梳理及超捷股份整流罩核心信息整理
根据航天预警文件显示长征十二号甲(CZ-12A)预计将于2025年12月17日09:54-12:14在酒泉卫星发射中心进行首次发射,并同步尝试一级火前垂直回收。 这是目前市场最大的关注点,也是最大的分歧点。 ‼️我们的核心判断: 预期差巨大,成功概率【极高】。 市场担心回收失败的风险,但我们深入产业链调研发现,此次试验采用了“八院总体设计+九州云箭动力”的顶级配置。利用“龙云”发动机优异的深变推和多次启动性能,此次高空回收实际上是对此前技术验证的复现。成功,将是中国航天从0到1的质变;即便保守看
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一文看清英伟达GTC黄仁勋演讲要点:Rubio首秀,推出NVQLink,6G等重磅合作,驳
Vera Rubin芯片已完成实验室测试,预计明年此时或更早量产;预计出货2000万块Blackwell芯片,Blackwell和Rubin芯片合计销售额5000亿美元;英伟达将与诺基亚推出Aerial RAN Computer助力6G网络转型;英伟达NVQLink技术连接量子计算与GPU系统,已获17家量子处理器制造商支持;英伟达联手甲骨文打造配备10万块Blackwell GPU的美能源部最大AI超算;英伟达支持AI工厂操作系统的处理器BlueField-4预计明年推出早期版本,作为Vera
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社保基金进入北交所二级市场{广信科技}
北交所深改19条明确指出:“加大力度引入社保基金、保险资金、年金等中长期资金”,我们知道有保险资金参与了北交所战略配售,但是并没有看到保险资金进入北交所二级市场的案例。今天晚上,广信科技公布了25年三季报,有很多惊喜。 第一,广信科技主动公布了前十大流通股股东,除了三个个人股东和一个私募基金,其他六个全部是公募基金。六个公募基金只有一个北交所主题基金,其他全部是非北京交主题基金。六个公募基金包括一个社保基金、兴全旗下两个基金,汇添富旗下三个基金。说明公募基金在加快进入北交所市场。公募基金策略也是
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【东北电子】服务器液冷更新:微通道液令技术选代,持续推荐英维克、思泉新材
9月24日,微软宣布推出芯片内置微流控冷却系统,微通道液冷技术持续受到产业链关注, 随着Rubin芯片功耗提升至2300W,传统单相式冷板(铲齿工艺)难以满足解热要求。各家供应商均在研发微通道技术,总结来看,#主要涉及三种路线: 1/芯片表面蚀刻,晶圆制造环节; 2/微通道盖板,封装环节: 3/微通道液冷板,冷板环节; 考成到技术难度和产业链成熟度,#Rubin液冷方家大概率在后两种方案中选择。海外厂商健策、AVC、双鸿均处加快研 # 渐进式创新VS突破式创新? 双相式仍未被放弃,但台资在此领域
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德福科技:卡位CoWoP新架构核心材料,德福科技迈入全球高端铜箔前列【东北计算机]
事件:德福科技与Volta Energy Solutions S.à.r.l.于2025年7月29日签署了《股权购买 协议》,德福科技拟1.74亿欧元收购卢森堡铜箔巨头100%股权; 1、卢森堡铜箔掌握高端IT铜箔核心技术,客户基础全球领先 卢森堡铜箔是全球少数掌握HVLP与DTH等高端IT铜箔核心技术并实现量产的企业之一,是唯一具备全球竞争力的非日系龙头厂商。在高端产品领域技术领先、产品体系齐全,2024年HVLP与DTH产品收入占比已达53%,形成了以HVLP3/4/5、DTH为代表的高阶产
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慧为智能:华为纯血鸿蒙6.0+华为稳定币
一、慧为智能作为北交所唯一深度绑定鸿蒙生态的企业,其云终端、信创终端产品与华为生态高度适配,直接受益于鸿蒙系统推广。华为pc端直接的鸿蒙系统接入和后续供货,慧为智能最为激进。慧为智能成为了市场确认的第一个参与华为鸿蒙的公司,受到了广泛关注。 在更早一点开始,慧为智能也在互动平台上确认“正在进行基于鸿蒙系统的相关产品研发”,这就成为了资金流向的目的。慧为智能与华为鸿蒙系统的合作主要体现在以下方面: 1. 参与开源鸿蒙生态建设 - 慧为智能已与开放原子开源基金会达成合作,以 OpenHarmony(
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