本公开的实施例提供了芯片和用于芯片互联的方法。例如，本公开提供了一种芯片，包括：至少一个第一晶片；至少一个第二晶片；其中每个晶片内部以第一片上网络总线互联；所述第一晶片和第二晶片彼此之间以第二片上网络总线互联，其中所述第一片上网络总线与所述第二片上网络总线一致或兼容。通过该方案，可以方便地方式实现晶片之间的互联并且确保了晶片之间的通信效率。