【建投金属】天马新材（北交所）：深耕电子陶瓷、电子玻璃、高导热球形氧化铝粉体，单项冠军或迎高速成长

公司为国家级专精特新企业，电子陶瓷用粉体单项冠军企业。深耕20余年，公司产品齐全，壁垒较高，伴随电子半导体领域发展，公司成长空间广阔。

公司高导热球形氧化铝迎来快速发展期。根据高工产业研究院数据，2022年全球导热粉体材料市场规模为50.4亿元，其中球形氧化铝导热粉体市场规模占比50.8%，为25.6亿元，同比增长30.7%。受益于5G、电子、半导体、新能源汽车市场增长，2022-2025年全球球形氧化铝导热材料市场规模年复合增速将达28.2%，到2025年将达54.0亿元。另外公司的晶片研磨材料，4N-5N的高纯氧化铝材料均有较大成长空间。

公司是电子陶瓷粉体材料单项冠军，精细氧化铝（包括α氧化铝）是生产电子陶瓷基片、陶瓷封装材料、电真空管壳、HTCC陶瓷等电子陶瓷元器件的主材，亦是生产MLCC等陶瓷产品的辅材，下游主要为三环集团、浙江新纳、九豪精密等，均有不同扩产计划，如三环集团：新型陶瓷封装基座扩产，规划产能年产陶瓷封装基座240亿只，新型氧化铝陶瓷基片扩产项目规划产能年产陶瓷基片6亿片；新纳科技：首发上市募投年产4.8亿片氧化铝陶瓷基板。目前国内电子陶瓷领域占比远低于国外（日本美国欧洲占全球约90%），进口替代空间广阔。

精细氧化铝是电子玻璃的关键原材料，近几年车载/智能家居等应用端市场空间的增长带动全球盖板玻璃市场规模快速增长。根据半年报披露，得益于液晶面板市场触底反弹，价格持续稳步上升，该产品销售收入较上年同期增长77.27%。

产能倍增，业绩迎来快速增长。公司募投拟扩大5.5万吨产能，顺应下游客户增长需求，产能由2.9万吨扩充至接近9万吨，且该领域进口替代空间大；电池隔膜涂覆材料，晶片研磨，电子玻璃（上半年77%增速，受益于汽车电子玻璃发展），高压电器粉体等赛道均处于快速发展阶段，公司业绩将迎来快速增长。

预计公司2023年-2025年归母净利分别为0.35亿元、0.60亿元和1.21亿元，对应当前股价的PE分别为31、18和9倍，考虑到公司在精细氧化铝粉体行业地位及较高成长性，给予公司“买入”评级。

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