昨晚AMD推出下一代数据中心 GPU 加速器MI300系列，其中MI300 X提供的HBM（高带宽内存）密度是英伟达H100的2.4倍，HBM带宽是H100的1.6倍。

关注HBM概念，我印象深的还是佰维存储

另外就是台湾14nm及以下芯片制造、先进封装等禁止中国大陆取得，关注通富微电和文一科技的机会，另外之前被监管的票后面都反弹了一波，那么文一是不是也有机会呢？

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