【重点推荐】迈信林--光模块高精密贴片机国产替代，100%空间

   北美AI进展如火如荼，持续看好光模块年底冲刺机会，谷歌加强OCS光交换机技术应用，数据中心通信传输中光子技术渗透不断提升，在谷歌大规模集群互联能力支持下，光模块及内部器件用量均有望提升。

   光模块龙头公司表示高精密贴片机非常紧缺，800g对贴片机是全新需求（8通道），替代老设备，目前海外订货周期6-8个月以上；单台价值量500-800万；

贴片机是高速光模块制造环节的核心设备，光芯片贴装要求使用精度±3μm的高精度贴片机，此前基本被美国和日本几家公司垄断，头部厂商Besi和ASM占据超过全球60%的市场份额，国产替代率仅2%左右，国内厂商迎来巨大机遇，新的高精度贴片机较老一代量价齐升。

  订单情况：3um备800GHz光模块封装设备客户已开始分批下单采购，公司设计精度在国内同行处于领先水平，速度和精度都能和国外设备竞争；

  核心技术团队：苏州公司其贴片机业务由原东山精密事业部总经理带队，主打光模块业务，布局多年；

  公司2023-2024年归母净利润0.9，1.5亿，40X估值给予60亿市值目标，按贴片机出货量带来的利润增量至少50%空间，当前位置预期差巨大，建议重点关注。