根据机构预测的英伟达明年H100出货量的为150万-200万只，AMD MI300X预期的30万-40万片，还有其他大厂自研的AI芯片，合计预计明年高端AI芯片的出货量将在200万-250万片。

保守估计，我们这里仅考虑英伟达H100和AMD MI300x的出货量，保守估计合计出货量在200万片左右。而每个H100平均需要4个800G的光模块，，每个800G光模块需要8个100G EML芯片，预计明年100G EML芯片需求量将达6400万个。而，目前全球100G EML芯片的产能仅3000万个-4000万个，加之100G EML芯片产能扩产需要2年左右的时间，所以，明年100G EML芯片供应缺口或达2000万只，在缺口持续扩大的情况下，光模块利润将向光芯片转移，尤其是100G EML芯片。同时，不排除为保证美国市场供应，美国限制高端光芯片供应中国的可能性。

华西股份（索尔思）、光迅科技、长光华芯、源杰科技，其中华西股份（索尔思）股价便宜、调整到位，有可能会成为这个方向的龙头。