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2026-05-25 11:46:12
重视TSV!
1.TSV 就是硅通孔技术: 全称 Through-Silicon Via,是在硅片上打孔并填充金属 ,让芯片上下层能直接连通的工艺 , 主要用于先进封装 。 2.应用领域: 现在人工智能芯片、高性能计算 、3D 内存堆叠都离不开它、能让数据传输更快、耗电更低 。 3.案例: 比如英特尔展示的 9 层 DRAM 堆叠就用到了 TSV ,每层约有 1.37 万个通孔,信号传输更稳 。 日月光 2025 年推出的 FOCoS-Bridge TSV 技术、电阻和电感分别降低了 72% 和 50% ,
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2026-05-20 12:03:09
存储和AI芯片极度短缺的材料:电子级氢氟酸+PSPI+六氟化钨
1.电子级氢氟酸(G5/G6): 因认证周期长(12–18个月)、技术壁垒高(金属杂质需达ppb级),全球有效产能集中于少数企业(日韩为主,中企如中巨芯、多氟多逐步突破)。2026年半导体用电子级氢氟酸缺口约4.2万吨(占需求18%),韩国90%依赖中国进口无水氢氟酸(再提纯),自2026年5月起已出现紧急扫货、价格较年初上涨40%,6–7月半导体旺季将加剧紧缺预期。 2.六氟化钨 六氟化钨是当前市场规模最大的两类电子特气,是先进逻辑与存储芯片制造的核心材料。 2025年2月中国加强对钨出口管控
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HBM、GPU关键封装材料PSPI短缺,龙头:产能无法跟上需求
一、PSPI新增应用领域: 1.半导体制造与封装 :如CoWoS、HBM、Chiplet、 2.印制电路板(PCB) 3、微机电系统(MEMS) 4、航空航天:作为极端温度环境下的隔热与绝缘材料。 5、玻璃基封装:在下一代先进封装中作为RDL介电材料和临时键合/解键合材料。 二、供需情况 据媒体报道,半导体业界早在去年就开始流传一则消息,生产聚酰亚胺(PSPI)的日本化工巨头旭化成(Asahi KASEI)已向客户发出通知,可能将对部分客户实行断供。 消息指出,旭化成断供的产品为PIMEL系列感
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蓝思科技成Spacex和特斯拉人形机器人核心供应商?
今天被一张照片刷屏了,蓝思科技董事长周群飞女士出席了欢迎特朗普总统的国宴,并坐在马斯克和库克中间。 蓝思科技和苹果的关系自不必说,本贴说说其与马斯克的特斯拉以及spacex的关系。 1.Spacex地面终端(已量产) 供应产品:星链地面接收器(家用/商用)的玻璃盖板、外观件及结构件模组,为 SpaceX 一级核心供应商。 技术优势:和消费电子相似,不多做介绍。 合作状态:批量供应中。 2.Space太空光伏组件 供应产品:航天级 UTG 超薄柔性玻璃(厚度 30-50μm),用于卫星太阳翼封装。
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新风口:谷歌V9批量使用相干光模块!
相干光模块更新: 1.DCI市场更新:google的 DCI 需求(总金额很大) 已经开始滚动下单,nokia、ciena 均已接单,尤其 nokia 此次的份额很大; 2.新应用场景:此前市场只意识到相干光模块在 DCI 领域的应用,而 google TPU 新架构使用 coherent-lite(轻量级相干)模块用于 scale-across 的连接;另一方面后续进入 3.2T 时代后,传统 PAM4模块在部分场景下传输距离不够,也需要在数据中心内部大量采用相干光模块;产业预计数据中心内的相
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英伟达Vera Rubin平台下半年大规模量产,易中天走强!
据科技媒体 Wccftech 今天报道,产业链消息人士透露,英伟达已经与 ODM 厂商敲定 Vera Rubin 平台的最终生产方案。 据报道,Vera Rubin 的上市计划将分为多个阶段稳步推进。试产预计在下个月启动,首批产品将于今年 7 月运往北美大型 AI 数据中心和云服务企业,微软(MSFT)、谷歌、亚马逊(AMZN)、Meta(META) 和甲骨文(ORCL)等客户预计将成为首批客户。 同时,台积电(TSM)已在今年早些时候,基于 3nm 制程工艺量产 Vera Rubin 芯片。富
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存储火爆全球股市,国产存储将迎来价值重估!
美光、闪迪、三星、海力士已然成了地球上最亮眼,最受追捧的股票,风头盖过了所有明星企业。 存储的逻辑已经自不必讲,从孙宇晨“永远缺存储”的发言到CPU和GPU配比翻倍再翻倍对存储的需求拉动,以及客户求着送光刻机让海力士扩大产能,可见,目前存储行业的火热程度。 纵观全球,美光、闪迪、三星、海力士等爆涨,而由长鑫、长江领衔的国产存储产业链显然是被低估的优等生!且,在持续短缺的形势下,国产存储江占据更多市场份额! 相关标的: 芯片:兆易创新、北京君正、普冉股份、东芯股份、恒烁股份等 封测:长电科技、通富
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6G要来了?黄金频段发放!
5月8日,工业和信息化部正式发布《工业和信息化部批复第六代移动通信系统技术试验频率》官方公告,向IMT-2030(6G)推进组批复6GHz频段6G试验频率使用许可,支持其在部分地区开展6G技术试验,面向国际电信联盟确定的6G典型场景与关键性能指标开展技术研发攻关和测试验证,这一举措标志着我国6G研发进程迈出关键一步,将有力推动我国6G高质量发展。 此次工信部批复的6GHz频段(6425-7125MHz)共700MHz连续带宽,被通信界称为“黄金频谱”。该频段介于低频广覆盖与毫米波高容量之间,兼具
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特朗普总统下周来访,H200及以上高端卡要放行了?
根据公开信息,美国总统特朗普计划于2026年5月14日至15日访问中国北京,但中方尚未正式确认此行程。 百科 访问计划与时间线 访问时间与地点:特朗普的访华行程最初曾计划在3月底至4月初进行,但最终确定于2026年5月14日至15日,访问地点仅限于北京。 百科 行程的推迟与确认: 最初计划:当地时间2026年2月20日,有白宫官员确认特朗普计划于3月31日至4月2日访华。 正式宣布:2026年3月25日,白宫新闻发言人莱维特在记者会上表示,美国总统特朗普将于5月14日至15日正式访华。随后,特朗
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Token工厂绕不开的底层技术:KVCache!
Token工厂是业界对大规模AI推理系统的一种形象比喻,强调其核心任务是高效、持续地生成大量文本Token。在这一背景下,KVCache(Key-Value Cache)技术成为不可或缺的基础设施,主要原因如下: 为什么Token工厂需要KVCache? 1.避免重复计算,提升推理效率 大语言模型(LLM) 采用自回归方式逐Token生成输出。每生成一个新Token时,模型需基于此前所有Token重新计算注意力机制中的Key(K)和Value(V)向量。若不缓存,历史Token的K/V将被反复计
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2026-04-30 12:50:25
隐藏在利通电子背后的大佬竟然是航锦,18亿大合同为何没公告
这几天一直在研究自选股里标的的年报和一季报,刚看到航锦科技的年报,发现了一些让人义愤填膺的事情。 第一,年报披露了在手的算力合同,合计44亿左右(年报有详细披露),但其中最大的一份合同,是去年6月16日签订的,金额高达18.5亿多,如下图(来自航锦科技2025年年报): 出租方利航智能是航锦科技和利通电子的合资公司,航锦持股85%,承租方**数据服务有限公司是上海世纪利通数据服务有限公司是利通电子的算力运营公司,两家公司在2025年6月16日签订了该算力租赁合同。 第二,根据利通电子半年报的表述
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光模块企业Q1财报收官点评:只有硅光不miss!
自从3月份开始,笔者在对光模块行业调研结束之后,就连续的发帖推荐硅光,持续到今天,而且,不会停止,接下来还会继续的发帖推荐硅光! 为什么呢?因为800G只是小试牛刀,渗透率60%以上,而到了1.6T,渗透率将达80%,而3.2T更将达到100%。 笔者接二连三的说,硅光将改变供应链格局,也一再强调硅光会成为主导方案,因为只有硅光可以平滑至NPO/CPO。 2026年Q1财报收官了,也如笔者所料,所有光模块的标的中,只有三家没有miss,中际旭创、剑桥科技、源杰科技,而这三家都是硅光弹性十足的标的
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新易盛带崩光模块,硅光却在偷偷走强!
因为EML方案物料短缺,包括新易盛、华工科技、天孚通信等光模块企业均交出了不及预期的Q1财报,而靠着硅光占比远超50%的中际旭创却大超预期。 EML的原料是磷化铟,而磷化铟的产量受制于金属铟。 而铟全球探明储量仅5万吨,可供经济开采的储量在1.5万-2万吨,目前全球年开采量不足1700吨,且开采难度极高,很难扩大产能,具体原因如下: 1.铟在自然界中不以独立矿床形式存在,而是作为锌、铅、铜等金属冶炼过程中的微量副产品被回收。这意味着铟的产量完全依赖于主金属(尤其是锌)的冶炼规模和工艺 。 2.资
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天通股份反包涨停,3.2T光模块打开想象空间!核心标的一览!
高盛的研报有提到: 预计在800G产品中渗透率将达60% , 在1.6T产品中升至80% , 而到了3.2T时代 , 将实现100%的覆盖。而龙头中际旭创已确认3.2T光模块的方案为:硅光异质集成薄膜铌酸锂,并在寻找供应链合作伙伴。 硅光异质集成薄膜铌酸锂价值量大且稀缺的有两个环节: 1.材料端:天通股份 2.SOI工艺平台:卓胜微、沪硅产业 有人认为这套工艺目前还局限于实验室,并不具备量产的可能性,其实中国在硅光异质集成薄膜铌酸锂工艺早在几年前已由九峰山实验室、中国科学院上海微系统与信息技术研
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2026-04-21 12:11:55
高盛最新研报:1.6T/3.2T光模块,硅光渗透率将达80%/100%
一、昨晚美股硅光相关标的大涨,继续创历史新高或年内新高,分别为: 1.Globalfoundries 收涨7.32% 2.FormFactor 收涨4.97% 3.Tower半导体 盘中创年内新高,虽收盘微跌0.87%,从启动至今已经涨潮近5倍 4.迈威尔科技 收涨5.83%,历史新高,今年从底部至今已翻倍 5.Credo Technology 收涨8.61%,不足一个月已经翻倍 6.思科 收涨1.69%,创历史新高 二、与之相反的主打EML方案的核心个股出现大跌和滞涨局面: 1.AXT 收跌
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重视TSV!
1.TSV 就是硅通孔技术: 全称 Through-Silicon Via,是在硅片上打孔并填充金属 ,让芯片上下层能直接连通的工艺 , 主要用于先进封装 。 2.应用领域: 现在人工智能芯片、高性能计算 、3D 内存堆叠都离不开它、能让数据传输更快、耗电更低 。 3.案例: 比如英特尔展示的 9 层 DRAM 堆叠就用到了 TSV ,每层约有 1.37 万个通孔,信号传输更稳 。 日月光 2025 年推出的 FOCoS-Bridge TSV 技术、电阻和电感分别降低了 72% 和 50% ,
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存储和AI芯片极度短缺的材料:电子级氢氟酸+PSPI+六氟化钨
1.电子级氢氟酸(G5/G6): 因认证周期长(12–18个月)、技术壁垒高(金属杂质需达ppb级),全球有效产能集中于少数企业(日韩为主,中企如中巨芯、多氟多逐步突破)。2026年半导体用电子级氢氟酸缺口约4.2万吨(占需求18%),韩国90%依赖中国进口无水氢氟酸(再提纯),自2026年5月起已出现紧急扫货、价格较年初上涨40%,6–7月半导体旺季将加剧紧缺预期。 2.六氟化钨 六氟化钨是当前市场规模最大的两类电子特气,是先进逻辑与存储芯片制造的核心材料。 2025年2月中国加强对钨出口管控
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HBM、GPU关键封装材料PSPI短缺,龙头:产能无法跟上需求
一、PSPI新增应用领域: 1.半导体制造与封装 :如CoWoS、HBM、Chiplet、 2.印制电路板(PCB) 3、微机电系统(MEMS) 4、航空航天:作为极端温度环境下的隔热与绝缘材料。 5、玻璃基封装:在下一代先进封装中作为RDL介电材料和临时键合/解键合材料。 二、供需情况 据媒体报道,半导体业界早在去年就开始流传一则消息,生产聚酰亚胺(PSPI)的日本化工巨头旭化成(Asahi KASEI)已向客户发出通知,可能将对部分客户实行断供。 消息指出,旭化成断供的产品为PIMEL系列感
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蓝思科技成Spacex和特斯拉人形机器人核心供应商?
今天被一张照片刷屏了,蓝思科技董事长周群飞女士出席了欢迎特朗普总统的国宴,并坐在马斯克和库克中间。 蓝思科技和苹果的关系自不必说,本贴说说其与马斯克的特斯拉以及spacex的关系。 1.Spacex地面终端(已量产) 供应产品:星链地面接收器(家用/商用)的玻璃盖板、外观件及结构件模组,为 SpaceX 一级核心供应商。 技术优势:和消费电子相似,不多做介绍。 合作状态:批量供应中。 2.Space太空光伏组件 供应产品:航天级 UTG 超薄柔性玻璃(厚度 30-50μm),用于卫星太阳翼封装。
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新风口:谷歌V9批量使用相干光模块!
相干光模块更新: 1.DCI市场更新:google的 DCI 需求(总金额很大) 已经开始滚动下单,nokia、ciena 均已接单,尤其 nokia 此次的份额很大; 2.新应用场景:此前市场只意识到相干光模块在 DCI 领域的应用,而 google TPU 新架构使用 coherent-lite(轻量级相干)模块用于 scale-across 的连接;另一方面后续进入 3.2T 时代后,传统 PAM4模块在部分场景下传输距离不够,也需要在数据中心内部大量采用相干光模块;产业预计数据中心内的相
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英伟达Vera Rubin平台下半年大规模量产,易中天走强!
据科技媒体 Wccftech 今天报道,产业链消息人士透露,英伟达已经与 ODM 厂商敲定 Vera Rubin 平台的最终生产方案。 据报道,Vera Rubin 的上市计划将分为多个阶段稳步推进。试产预计在下个月启动,首批产品将于今年 7 月运往北美大型 AI 数据中心和云服务企业,微软(MSFT)、谷歌、亚马逊(AMZN)、Meta(META) 和甲骨文(ORCL)等客户预计将成为首批客户。 同时,台积电(TSM)已在今年早些时候,基于 3nm 制程工艺量产 Vera Rubin 芯片。富
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存储火爆全球股市,国产存储将迎来价值重估!
美光、闪迪、三星、海力士已然成了地球上最亮眼,最受追捧的股票,风头盖过了所有明星企业。 存储的逻辑已经自不必讲,从孙宇晨“永远缺存储”的发言到CPU和GPU配比翻倍再翻倍对存储的需求拉动,以及客户求着送光刻机让海力士扩大产能,可见,目前存储行业的火热程度。 纵观全球,美光、闪迪、三星、海力士等爆涨,而由长鑫、长江领衔的国产存储产业链显然是被低估的优等生!且,在持续短缺的形势下,国产存储江占据更多市场份额! 相关标的: 芯片:兆易创新、北京君正、普冉股份、东芯股份、恒烁股份等 封测:长电科技、通富
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6G要来了?黄金频段发放!
5月8日,工业和信息化部正式发布《工业和信息化部批复第六代移动通信系统技术试验频率》官方公告,向IMT-2030(6G)推进组批复6GHz频段6G试验频率使用许可,支持其在部分地区开展6G技术试验,面向国际电信联盟确定的6G典型场景与关键性能指标开展技术研发攻关和测试验证,这一举措标志着我国6G研发进程迈出关键一步,将有力推动我国6G高质量发展。 此次工信部批复的6GHz频段(6425-7125MHz)共700MHz连续带宽,被通信界称为“黄金频谱”。该频段介于低频广覆盖与毫米波高容量之间,兼具
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特朗普总统下周来访,H200及以上高端卡要放行了?
根据公开信息,美国总统特朗普计划于2026年5月14日至15日访问中国北京,但中方尚未正式确认此行程。 百科 访问计划与时间线 访问时间与地点:特朗普的访华行程最初曾计划在3月底至4月初进行,但最终确定于2026年5月14日至15日,访问地点仅限于北京。 百科 行程的推迟与确认: 最初计划:当地时间2026年2月20日,有白宫官员确认特朗普计划于3月31日至4月2日访华。 正式宣布:2026年3月25日,白宫新闻发言人莱维特在记者会上表示,美国总统特朗普将于5月14日至15日正式访华。随后,特朗
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Token工厂绕不开的底层技术:KVCache!
Token工厂是业界对大规模AI推理系统的一种形象比喻,强调其核心任务是高效、持续地生成大量文本Token。在这一背景下,KVCache(Key-Value Cache)技术成为不可或缺的基础设施,主要原因如下: 为什么Token工厂需要KVCache? 1.避免重复计算,提升推理效率 大语言模型(LLM) 采用自回归方式逐Token生成输出。每生成一个新Token时,模型需基于此前所有Token重新计算注意力机制中的Key(K)和Value(V)向量。若不缓存,历史Token的K/V将被反复计
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隐藏在利通电子背后的大佬竟然是航锦,18亿大合同为何没公告
这几天一直在研究自选股里标的的年报和一季报,刚看到航锦科技的年报,发现了一些让人义愤填膺的事情。 第一,年报披露了在手的算力合同,合计44亿左右(年报有详细披露),但其中最大的一份合同,是去年6月16日签订的,金额高达18.5亿多,如下图(来自航锦科技2025年年报): 出租方利航智能是航锦科技和利通电子的合资公司,航锦持股85%,承租方**数据服务有限公司是上海世纪利通数据服务有限公司是利通电子的算力运营公司,两家公司在2025年6月16日签订了该算力租赁合同。 第二,根据利通电子半年报的表述
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光模块企业Q1财报收官点评:只有硅光不miss!
自从3月份开始,笔者在对光模块行业调研结束之后,就连续的发帖推荐硅光,持续到今天,而且,不会停止,接下来还会继续的发帖推荐硅光! 为什么呢?因为800G只是小试牛刀,渗透率60%以上,而到了1.6T,渗透率将达80%,而3.2T更将达到100%。 笔者接二连三的说,硅光将改变供应链格局,也一再强调硅光会成为主导方案,因为只有硅光可以平滑至NPO/CPO。 2026年Q1财报收官了,也如笔者所料,所有光模块的标的中,只有三家没有miss,中际旭创、剑桥科技、源杰科技,而这三家都是硅光弹性十足的标的
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新易盛带崩光模块,硅光却在偷偷走强!
因为EML方案物料短缺,包括新易盛、华工科技、天孚通信等光模块企业均交出了不及预期的Q1财报,而靠着硅光占比远超50%的中际旭创却大超预期。 EML的原料是磷化铟,而磷化铟的产量受制于金属铟。 而铟全球探明储量仅5万吨,可供经济开采的储量在1.5万-2万吨,目前全球年开采量不足1700吨,且开采难度极高,很难扩大产能,具体原因如下: 1.铟在自然界中不以独立矿床形式存在,而是作为锌、铅、铜等金属冶炼过程中的微量副产品被回收。这意味着铟的产量完全依赖于主金属(尤其是锌)的冶炼规模和工艺 。 2.资
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天通股份反包涨停,3.2T光模块打开想象空间!核心标的一览!
高盛的研报有提到: 预计在800G产品中渗透率将达60% , 在1.6T产品中升至80% , 而到了3.2T时代 , 将实现100%的覆盖。而龙头中际旭创已确认3.2T光模块的方案为:硅光异质集成薄膜铌酸锂,并在寻找供应链合作伙伴。 硅光异质集成薄膜铌酸锂价值量大且稀缺的有两个环节: 1.材料端:天通股份 2.SOI工艺平台:卓胜微、沪硅产业 有人认为这套工艺目前还局限于实验室,并不具备量产的可能性,其实中国在硅光异质集成薄膜铌酸锂工艺早在几年前已由九峰山实验室、中国科学院上海微系统与信息技术研
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高盛最新研报:1.6T/3.2T光模块,硅光渗透率将达80%/100%
一、昨晚美股硅光相关标的大涨,继续创历史新高或年内新高,分别为: 1.Globalfoundries 收涨7.32% 2.FormFactor 收涨4.97% 3.Tower半导体 盘中创年内新高,虽收盘微跌0.87%,从启动至今已经涨潮近5倍 4.迈威尔科技 收涨5.83%,历史新高,今年从底部至今已翻倍 5.Credo Technology 收涨8.61%,不足一个月已经翻倍 6.思科 收涨1.69%,创历史新高 二、与之相反的主打EML方案的核心个股出现大跌和滞涨局面: 1.AXT 收跌
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重视TSV!
1.TSV 就是硅通孔技术: 全称 Through-Silicon Via,是在硅片上打孔并填充金属 ,让芯片上下层能直接连通的工艺 , 主要用于先进封装 。 2.应用领域: 现在人工智能芯片、高性能计算 、3D 内存堆叠都离不开它、能让数据传输更快、耗电更低 。 3.案例: 比如英特尔展示的 9 层 DRAM 堆叠就用到了 TSV ,每层约有 1.37 万个通孔,信号传输更稳 。 日月光 2025 年推出的 FOCoS-Bridge TSV 技术、电阻和电感分别降低了 72% 和 50% ,
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存储和AI芯片极度短缺的材料:电子级氢氟酸+PSPI+六氟化钨
1.电子级氢氟酸(G5/G6): 因认证周期长(12–18个月)、技术壁垒高(金属杂质需达ppb级),全球有效产能集中于少数企业(日韩为主,中企如中巨芯、多氟多逐步突破)。2026年半导体用电子级氢氟酸缺口约4.2万吨(占需求18%),韩国90%依赖中国进口无水氢氟酸(再提纯),自2026年5月起已出现紧急扫货、价格较年初上涨40%,6–7月半导体旺季将加剧紧缺预期。 2.六氟化钨 六氟化钨是当前市场规模最大的两类电子特气,是先进逻辑与存储芯片制造的核心材料。 2025年2月中国加强对钨出口管控
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HBM、GPU关键封装材料PSPI短缺,龙头:产能无法跟上需求
一、PSPI新增应用领域: 1.半导体制造与封装 :如CoWoS、HBM、Chiplet、 2.印制电路板(PCB) 3、微机电系统(MEMS) 4、航空航天:作为极端温度环境下的隔热与绝缘材料。 5、玻璃基封装:在下一代先进封装中作为RDL介电材料和临时键合/解键合材料。 二、供需情况 据媒体报道,半导体业界早在去年就开始流传一则消息,生产聚酰亚胺(PSPI)的日本化工巨头旭化成(Asahi KASEI)已向客户发出通知,可能将对部分客户实行断供。 消息指出,旭化成断供的产品为PIMEL系列感
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蓝思科技成Spacex和特斯拉人形机器人核心供应商?
今天被一张照片刷屏了,蓝思科技董事长周群飞女士出席了欢迎特朗普总统的国宴,并坐在马斯克和库克中间。 蓝思科技和苹果的关系自不必说,本贴说说其与马斯克的特斯拉以及spacex的关系。 1.Spacex地面终端(已量产) 供应产品:星链地面接收器(家用/商用)的玻璃盖板、外观件及结构件模组,为 SpaceX 一级核心供应商。 技术优势:和消费电子相似,不多做介绍。 合作状态:批量供应中。 2.Space太空光伏组件 供应产品:航天级 UTG 超薄柔性玻璃(厚度 30-50μm),用于卫星太阳翼封装。
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新风口:谷歌V9批量使用相干光模块!
相干光模块更新: 1.DCI市场更新:google的 DCI 需求(总金额很大) 已经开始滚动下单,nokia、ciena 均已接单,尤其 nokia 此次的份额很大; 2.新应用场景:此前市场只意识到相干光模块在 DCI 领域的应用,而 google TPU 新架构使用 coherent-lite(轻量级相干)模块用于 scale-across 的连接;另一方面后续进入 3.2T 时代后,传统 PAM4模块在部分场景下传输距离不够,也需要在数据中心内部大量采用相干光模块;产业预计数据中心内的相
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英伟达Vera Rubin平台下半年大规模量产,易中天走强!
据科技媒体 Wccftech 今天报道,产业链消息人士透露,英伟达已经与 ODM 厂商敲定 Vera Rubin 平台的最终生产方案。 据报道,Vera Rubin 的上市计划将分为多个阶段稳步推进。试产预计在下个月启动,首批产品将于今年 7 月运往北美大型 AI 数据中心和云服务企业,微软(MSFT)、谷歌、亚马逊(AMZN)、Meta(META) 和甲骨文(ORCL)等客户预计将成为首批客户。 同时,台积电(TSM)已在今年早些时候,基于 3nm 制程工艺量产 Vera Rubin 芯片。富
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存储火爆全球股市,国产存储将迎来价值重估!
美光、闪迪、三星、海力士已然成了地球上最亮眼,最受追捧的股票,风头盖过了所有明星企业。 存储的逻辑已经自不必讲,从孙宇晨“永远缺存储”的发言到CPU和GPU配比翻倍再翻倍对存储的需求拉动,以及客户求着送光刻机让海力士扩大产能,可见,目前存储行业的火热程度。 纵观全球,美光、闪迪、三星、海力士等爆涨,而由长鑫、长江领衔的国产存储产业链显然是被低估的优等生!且,在持续短缺的形势下,国产存储江占据更多市场份额! 相关标的: 芯片:兆易创新、北京君正、普冉股份、东芯股份、恒烁股份等 封测:长电科技、通富
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6G要来了?黄金频段发放!
5月8日,工业和信息化部正式发布《工业和信息化部批复第六代移动通信系统技术试验频率》官方公告,向IMT-2030(6G)推进组批复6GHz频段6G试验频率使用许可,支持其在部分地区开展6G技术试验,面向国际电信联盟确定的6G典型场景与关键性能指标开展技术研发攻关和测试验证,这一举措标志着我国6G研发进程迈出关键一步,将有力推动我国6G高质量发展。 此次工信部批复的6GHz频段(6425-7125MHz)共700MHz连续带宽,被通信界称为“黄金频谱”。该频段介于低频广覆盖与毫米波高容量之间,兼具
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特朗普总统下周来访,H200及以上高端卡要放行了?
根据公开信息,美国总统特朗普计划于2026年5月14日至15日访问中国北京,但中方尚未正式确认此行程。 百科 访问计划与时间线 访问时间与地点:特朗普的访华行程最初曾计划在3月底至4月初进行,但最终确定于2026年5月14日至15日,访问地点仅限于北京。 百科 行程的推迟与确认: 最初计划:当地时间2026年2月20日,有白宫官员确认特朗普计划于3月31日至4月2日访华。 正式宣布:2026年3月25日,白宫新闻发言人莱维特在记者会上表示,美国总统特朗普将于5月14日至15日正式访华。随后,特朗
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Token工厂绕不开的底层技术:KVCache!
Token工厂是业界对大规模AI推理系统的一种形象比喻,强调其核心任务是高效、持续地生成大量文本Token。在这一背景下,KVCache(Key-Value Cache)技术成为不可或缺的基础设施,主要原因如下: 为什么Token工厂需要KVCache? 1.避免重复计算,提升推理效率 大语言模型(LLM) 采用自回归方式逐Token生成输出。每生成一个新Token时,模型需基于此前所有Token重新计算注意力机制中的Key(K)和Value(V)向量。若不缓存,历史Token的K/V将被反复计
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2026-04-30 12:50:25
隐藏在利通电子背后的大佬竟然是航锦,18亿大合同为何没公告
这几天一直在研究自选股里标的的年报和一季报,刚看到航锦科技的年报,发现了一些让人义愤填膺的事情。 第一,年报披露了在手的算力合同,合计44亿左右(年报有详细披露),但其中最大的一份合同,是去年6月16日签订的,金额高达18.5亿多,如下图(来自航锦科技2025年年报): 出租方利航智能是航锦科技和利通电子的合资公司,航锦持股85%,承租方**数据服务有限公司是上海世纪利通数据服务有限公司是利通电子的算力运营公司,两家公司在2025年6月16日签订了该算力租赁合同。 第二,根据利通电子半年报的表述
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2026-04-29 12:12:58
光模块企业Q1财报收官点评:只有硅光不miss!
自从3月份开始,笔者在对光模块行业调研结束之后,就连续的发帖推荐硅光,持续到今天,而且,不会停止,接下来还会继续的发帖推荐硅光! 为什么呢?因为800G只是小试牛刀,渗透率60%以上,而到了1.6T,渗透率将达80%,而3.2T更将达到100%。 笔者接二连三的说,硅光将改变供应链格局,也一再强调硅光会成为主导方案,因为只有硅光可以平滑至NPO/CPO。 2026年Q1财报收官了,也如笔者所料,所有光模块的标的中,只有三家没有miss,中际旭创、剑桥科技、源杰科技,而这三家都是硅光弹性十足的标的
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2026-04-24 12:10:39
新易盛带崩光模块,硅光却在偷偷走强!
因为EML方案物料短缺,包括新易盛、华工科技、天孚通信等光模块企业均交出了不及预期的Q1财报,而靠着硅光占比远超50%的中际旭创却大超预期。 EML的原料是磷化铟,而磷化铟的产量受制于金属铟。 而铟全球探明储量仅5万吨,可供经济开采的储量在1.5万-2万吨,目前全球年开采量不足1700吨,且开采难度极高,很难扩大产能,具体原因如下: 1.铟在自然界中不以独立矿床形式存在,而是作为锌、铅、铜等金属冶炼过程中的微量副产品被回收。这意味着铟的产量完全依赖于主金属(尤其是锌)的冶炼规模和工艺 。 2.资
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天通股份反包涨停,3.2T光模块打开想象空间!核心标的一览!
高盛的研报有提到: 预计在800G产品中渗透率将达60% , 在1.6T产品中升至80% , 而到了3.2T时代 , 将实现100%的覆盖。而龙头中际旭创已确认3.2T光模块的方案为:硅光异质集成薄膜铌酸锂,并在寻找供应链合作伙伴。 硅光异质集成薄膜铌酸锂价值量大且稀缺的有两个环节: 1.材料端:天通股份 2.SOI工艺平台:卓胜微、沪硅产业 有人认为这套工艺目前还局限于实验室,并不具备量产的可能性,其实中国在硅光异质集成薄膜铌酸锂工艺早在几年前已由九峰山实验室、中国科学院上海微系统与信息技术研
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高盛最新研报:1.6T/3.2T光模块,硅光渗透率将达80%/100%
一、昨晚美股硅光相关标的大涨,继续创历史新高或年内新高,分别为: 1.Globalfoundries 收涨7.32% 2.FormFactor 收涨4.97% 3.Tower半导体 盘中创年内新高,虽收盘微跌0.87%,从启动至今已经涨潮近5倍 4.迈威尔科技 收涨5.83%,历史新高,今年从底部至今已翻倍 5.Credo Technology 收涨8.61%,不足一个月已经翻倍 6.思科 收涨1.69%,创历史新高 二、与之相反的主打EML方案的核心个股出现大跌和滞涨局面: 1.AXT 收跌
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重视TSV!
1.TSV 就是硅通孔技术: 全称 Through-Silicon Via,是在硅片上打孔并填充金属 ,让芯片上下层能直接连通的工艺 , 主要用于先进封装 。 2.应用领域: 现在人工智能芯片、高性能计算 、3D 内存堆叠都离不开它、能让数据传输更快、耗电更低 。 3.案例: 比如英特尔展示的 9 层 DRAM 堆叠就用到了 TSV ,每层约有 1.37 万个通孔,信号传输更稳 。 日月光 2025 年推出的 FOCoS-Bridge TSV 技术、电阻和电感分别降低了 72% 和 50% ,
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存储和AI芯片极度短缺的材料:电子级氢氟酸+PSPI+六氟化钨
1.电子级氢氟酸(G5/G6): 因认证周期长(12–18个月)、技术壁垒高(金属杂质需达ppb级),全球有效产能集中于少数企业(日韩为主,中企如中巨芯、多氟多逐步突破)。2026年半导体用电子级氢氟酸缺口约4.2万吨(占需求18%),韩国90%依赖中国进口无水氢氟酸(再提纯),自2026年5月起已出现紧急扫货、价格较年初上涨40%,6–7月半导体旺季将加剧紧缺预期。 2.六氟化钨 六氟化钨是当前市场规模最大的两类电子特气,是先进逻辑与存储芯片制造的核心材料。 2025年2月中国加强对钨出口管控
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HBM、GPU关键封装材料PSPI短缺,龙头:产能无法跟上需求
一、PSPI新增应用领域: 1.半导体制造与封装 :如CoWoS、HBM、Chiplet、 2.印制电路板(PCB) 3、微机电系统(MEMS) 4、航空航天:作为极端温度环境下的隔热与绝缘材料。 5、玻璃基封装:在下一代先进封装中作为RDL介电材料和临时键合/解键合材料。 二、供需情况 据媒体报道,半导体业界早在去年就开始流传一则消息,生产聚酰亚胺(PSPI)的日本化工巨头旭化成(Asahi KASEI)已向客户发出通知,可能将对部分客户实行断供。 消息指出,旭化成断供的产品为PIMEL系列感
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蓝思科技成Spacex和特斯拉人形机器人核心供应商?
今天被一张照片刷屏了,蓝思科技董事长周群飞女士出席了欢迎特朗普总统的国宴,并坐在马斯克和库克中间。 蓝思科技和苹果的关系自不必说,本贴说说其与马斯克的特斯拉以及spacex的关系。 1.Spacex地面终端(已量产) 供应产品:星链地面接收器(家用/商用)的玻璃盖板、外观件及结构件模组,为 SpaceX 一级核心供应商。 技术优势:和消费电子相似,不多做介绍。 合作状态:批量供应中。 2.Space太空光伏组件 供应产品:航天级 UTG 超薄柔性玻璃(厚度 30-50μm),用于卫星太阳翼封装。
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新风口:谷歌V9批量使用相干光模块!
相干光模块更新: 1.DCI市场更新:google的 DCI 需求(总金额很大) 已经开始滚动下单,nokia、ciena 均已接单,尤其 nokia 此次的份额很大; 2.新应用场景:此前市场只意识到相干光模块在 DCI 领域的应用,而 google TPU 新架构使用 coherent-lite(轻量级相干)模块用于 scale-across 的连接;另一方面后续进入 3.2T 时代后,传统 PAM4模块在部分场景下传输距离不够,也需要在数据中心内部大量采用相干光模块;产业预计数据中心内的相
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英伟达Vera Rubin平台下半年大规模量产,易中天走强!
据科技媒体 Wccftech 今天报道,产业链消息人士透露,英伟达已经与 ODM 厂商敲定 Vera Rubin 平台的最终生产方案。 据报道,Vera Rubin 的上市计划将分为多个阶段稳步推进。试产预计在下个月启动,首批产品将于今年 7 月运往北美大型 AI 数据中心和云服务企业,微软(MSFT)、谷歌、亚马逊(AMZN)、Meta(META) 和甲骨文(ORCL)等客户预计将成为首批客户。 同时,台积电(TSM)已在今年早些时候,基于 3nm 制程工艺量产 Vera Rubin 芯片。富
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存储火爆全球股市,国产存储将迎来价值重估!
美光、闪迪、三星、海力士已然成了地球上最亮眼,最受追捧的股票,风头盖过了所有明星企业。 存储的逻辑已经自不必讲,从孙宇晨“永远缺存储”的发言到CPU和GPU配比翻倍再翻倍对存储的需求拉动,以及客户求着送光刻机让海力士扩大产能,可见,目前存储行业的火热程度。 纵观全球,美光、闪迪、三星、海力士等爆涨,而由长鑫、长江领衔的国产存储产业链显然是被低估的优等生!且,在持续短缺的形势下,国产存储江占据更多市场份额! 相关标的: 芯片:兆易创新、北京君正、普冉股份、东芯股份、恒烁股份等 封测:长电科技、通富
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6G要来了?黄金频段发放!
5月8日,工业和信息化部正式发布《工业和信息化部批复第六代移动通信系统技术试验频率》官方公告,向IMT-2030(6G)推进组批复6GHz频段6G试验频率使用许可,支持其在部分地区开展6G技术试验,面向国际电信联盟确定的6G典型场景与关键性能指标开展技术研发攻关和测试验证,这一举措标志着我国6G研发进程迈出关键一步,将有力推动我国6G高质量发展。 此次工信部批复的6GHz频段(6425-7125MHz)共700MHz连续带宽,被通信界称为“黄金频谱”。该频段介于低频广覆盖与毫米波高容量之间,兼具
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特朗普总统下周来访,H200及以上高端卡要放行了?
根据公开信息,美国总统特朗普计划于2026年5月14日至15日访问中国北京,但中方尚未正式确认此行程。 百科 访问计划与时间线 访问时间与地点:特朗普的访华行程最初曾计划在3月底至4月初进行,但最终确定于2026年5月14日至15日,访问地点仅限于北京。 百科 行程的推迟与确认: 最初计划:当地时间2026年2月20日,有白宫官员确认特朗普计划于3月31日至4月2日访华。 正式宣布:2026年3月25日,白宫新闻发言人莱维特在记者会上表示,美国总统特朗普将于5月14日至15日正式访华。随后,特朗
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Token工厂绕不开的底层技术:KVCache!
Token工厂是业界对大规模AI推理系统的一种形象比喻,强调其核心任务是高效、持续地生成大量文本Token。在这一背景下,KVCache(Key-Value Cache)技术成为不可或缺的基础设施,主要原因如下: 为什么Token工厂需要KVCache? 1.避免重复计算,提升推理效率 大语言模型(LLM) 采用自回归方式逐Token生成输出。每生成一个新Token时,模型需基于此前所有Token重新计算注意力机制中的Key(K)和Value(V)向量。若不缓存,历史Token的K/V将被反复计
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隐藏在利通电子背后的大佬竟然是航锦,18亿大合同为何没公告
这几天一直在研究自选股里标的的年报和一季报,刚看到航锦科技的年报,发现了一些让人义愤填膺的事情。 第一,年报披露了在手的算力合同,合计44亿左右(年报有详细披露),但其中最大的一份合同,是去年6月16日签订的,金额高达18.5亿多,如下图(来自航锦科技2025年年报): 出租方利航智能是航锦科技和利通电子的合资公司,航锦持股85%,承租方**数据服务有限公司是上海世纪利通数据服务有限公司是利通电子的算力运营公司,两家公司在2025年6月16日签订了该算力租赁合同。 第二,根据利通电子半年报的表述
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光模块企业Q1财报收官点评:只有硅光不miss!
自从3月份开始,笔者在对光模块行业调研结束之后,就连续的发帖推荐硅光,持续到今天,而且,不会停止,接下来还会继续的发帖推荐硅光! 为什么呢?因为800G只是小试牛刀,渗透率60%以上,而到了1.6T,渗透率将达80%,而3.2T更将达到100%。 笔者接二连三的说,硅光将改变供应链格局,也一再强调硅光会成为主导方案,因为只有硅光可以平滑至NPO/CPO。 2026年Q1财报收官了,也如笔者所料,所有光模块的标的中,只有三家没有miss,中际旭创、剑桥科技、源杰科技,而这三家都是硅光弹性十足的标的
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新易盛带崩光模块,硅光却在偷偷走强!
因为EML方案物料短缺,包括新易盛、华工科技、天孚通信等光模块企业均交出了不及预期的Q1财报,而靠着硅光占比远超50%的中际旭创却大超预期。 EML的原料是磷化铟,而磷化铟的产量受制于金属铟。 而铟全球探明储量仅5万吨,可供经济开采的储量在1.5万-2万吨,目前全球年开采量不足1700吨,且开采难度极高,很难扩大产能,具体原因如下: 1.铟在自然界中不以独立矿床形式存在,而是作为锌、铅、铜等金属冶炼过程中的微量副产品被回收。这意味着铟的产量完全依赖于主金属(尤其是锌)的冶炼规模和工艺 。 2.资
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天通股份反包涨停,3.2T光模块打开想象空间!核心标的一览!
高盛的研报有提到: 预计在800G产品中渗透率将达60% , 在1.6T产品中升至80% , 而到了3.2T时代 , 将实现100%的覆盖。而龙头中际旭创已确认3.2T光模块的方案为:硅光异质集成薄膜铌酸锂,并在寻找供应链合作伙伴。 硅光异质集成薄膜铌酸锂价值量大且稀缺的有两个环节: 1.材料端:天通股份 2.SOI工艺平台:卓胜微、沪硅产业 有人认为这套工艺目前还局限于实验室,并不具备量产的可能性,其实中国在硅光异质集成薄膜铌酸锂工艺早在几年前已由九峰山实验室、中国科学院上海微系统与信息技术研
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高盛最新研报:1.6T/3.2T光模块,硅光渗透率将达80%/100%
一、昨晚美股硅光相关标的大涨,继续创历史新高或年内新高,分别为: 1.Globalfoundries 收涨7.32% 2.FormFactor 收涨4.97% 3.Tower半导体 盘中创年内新高,虽收盘微跌0.87%,从启动至今已经涨潮近5倍 4.迈威尔科技 收涨5.83%,历史新高,今年从底部至今已翻倍 5.Credo Technology 收涨8.61%,不足一个月已经翻倍 6.思科 收涨1.69%,创历史新高 二、与之相反的主打EML方案的核心个股出现大跌和滞涨局面: 1.AXT 收跌
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重视TSV!
1.TSV 就是硅通孔技术: 全称 Through-Silicon Via,是在硅片上打孔并填充金属 ,让芯片上下层能直接连通的工艺 , 主要用于先进封装 。 2.应用领域: 现在人工智能芯片、高性能计算 、3D 内存堆叠都离不开它、能让数据传输更快、耗电更低 。 3.案例: 比如英特尔展示的 9 层 DRAM 堆叠就用到了 TSV ,每层约有 1.37 万个通孔,信号传输更稳 。 日月光 2025 年推出的 FOCoS-Bridge TSV 技术、电阻和电感分别降低了 72% 和 50% ,
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存储和AI芯片极度短缺的材料:电子级氢氟酸+PSPI+六氟化钨
1.电子级氢氟酸(G5/G6): 因认证周期长(12–18个月)、技术壁垒高(金属杂质需达ppb级),全球有效产能集中于少数企业(日韩为主,中企如中巨芯、多氟多逐步突破)。2026年半导体用电子级氢氟酸缺口约4.2万吨(占需求18%),韩国90%依赖中国进口无水氢氟酸(再提纯),自2026年5月起已出现紧急扫货、价格较年初上涨40%,6–7月半导体旺季将加剧紧缺预期。 2.六氟化钨 六氟化钨是当前市场规模最大的两类电子特气,是先进逻辑与存储芯片制造的核心材料。 2025年2月中国加强对钨出口管控
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HBM、GPU关键封装材料PSPI短缺,龙头:产能无法跟上需求
一、PSPI新增应用领域: 1.半导体制造与封装 :如CoWoS、HBM、Chiplet、 2.印制电路板(PCB) 3、微机电系统(MEMS) 4、航空航天:作为极端温度环境下的隔热与绝缘材料。 5、玻璃基封装:在下一代先进封装中作为RDL介电材料和临时键合/解键合材料。 二、供需情况 据媒体报道,半导体业界早在去年就开始流传一则消息,生产聚酰亚胺(PSPI)的日本化工巨头旭化成(Asahi KASEI)已向客户发出通知,可能将对部分客户实行断供。 消息指出,旭化成断供的产品为PIMEL系列感
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蓝思科技成Spacex和特斯拉人形机器人核心供应商?
今天被一张照片刷屏了,蓝思科技董事长周群飞女士出席了欢迎特朗普总统的国宴,并坐在马斯克和库克中间。 蓝思科技和苹果的关系自不必说,本贴说说其与马斯克的特斯拉以及spacex的关系。 1.Spacex地面终端(已量产) 供应产品:星链地面接收器(家用/商用)的玻璃盖板、外观件及结构件模组,为 SpaceX 一级核心供应商。 技术优势:和消费电子相似,不多做介绍。 合作状态:批量供应中。 2.Space太空光伏组件 供应产品:航天级 UTG 超薄柔性玻璃(厚度 30-50μm),用于卫星太阳翼封装。
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新风口:谷歌V9批量使用相干光模块!
相干光模块更新: 1.DCI市场更新:google的 DCI 需求(总金额很大) 已经开始滚动下单,nokia、ciena 均已接单,尤其 nokia 此次的份额很大; 2.新应用场景:此前市场只意识到相干光模块在 DCI 领域的应用,而 google TPU 新架构使用 coherent-lite(轻量级相干)模块用于 scale-across 的连接;另一方面后续进入 3.2T 时代后,传统 PAM4模块在部分场景下传输距离不够,也需要在数据中心内部大量采用相干光模块;产业预计数据中心内的相
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英伟达Vera Rubin平台下半年大规模量产,易中天走强!
据科技媒体 Wccftech 今天报道,产业链消息人士透露,英伟达已经与 ODM 厂商敲定 Vera Rubin 平台的最终生产方案。 据报道,Vera Rubin 的上市计划将分为多个阶段稳步推进。试产预计在下个月启动,首批产品将于今年 7 月运往北美大型 AI 数据中心和云服务企业,微软(MSFT)、谷歌、亚马逊(AMZN)、Meta(META) 和甲骨文(ORCL)等客户预计将成为首批客户。 同时,台积电(TSM)已在今年早些时候,基于 3nm 制程工艺量产 Vera Rubin 芯片。富
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存储火爆全球股市,国产存储将迎来价值重估!
美光、闪迪、三星、海力士已然成了地球上最亮眼,最受追捧的股票,风头盖过了所有明星企业。 存储的逻辑已经自不必讲,从孙宇晨“永远缺存储”的发言到CPU和GPU配比翻倍再翻倍对存储的需求拉动,以及客户求着送光刻机让海力士扩大产能,可见,目前存储行业的火热程度。 纵观全球,美光、闪迪、三星、海力士等爆涨,而由长鑫、长江领衔的国产存储产业链显然是被低估的优等生!且,在持续短缺的形势下,国产存储江占据更多市场份额! 相关标的: 芯片:兆易创新、北京君正、普冉股份、东芯股份、恒烁股份等 封测:长电科技、通富
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6G要来了?黄金频段发放!
5月8日,工业和信息化部正式发布《工业和信息化部批复第六代移动通信系统技术试验频率》官方公告,向IMT-2030(6G)推进组批复6GHz频段6G试验频率使用许可,支持其在部分地区开展6G技术试验,面向国际电信联盟确定的6G典型场景与关键性能指标开展技术研发攻关和测试验证,这一举措标志着我国6G研发进程迈出关键一步,将有力推动我国6G高质量发展。 此次工信部批复的6GHz频段(6425-7125MHz)共700MHz连续带宽,被通信界称为“黄金频谱”。该频段介于低频广覆盖与毫米波高容量之间,兼具
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2026-05-08 12:43:19
特朗普总统下周来访,H200及以上高端卡要放行了?
根据公开信息,美国总统特朗普计划于2026年5月14日至15日访问中国北京,但中方尚未正式确认此行程。 百科 访问计划与时间线 访问时间与地点:特朗普的访华行程最初曾计划在3月底至4月初进行,但最终确定于2026年5月14日至15日,访问地点仅限于北京。 百科 行程的推迟与确认: 最初计划:当地时间2026年2月20日,有白宫官员确认特朗普计划于3月31日至4月2日访华。 正式宣布:2026年3月25日,白宫新闻发言人莱维特在记者会上表示,美国总统特朗普将于5月14日至15日正式访华。随后,特朗
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2026-05-08 12:06:51
Token工厂绕不开的底层技术:KVCache!
Token工厂是业界对大规模AI推理系统的一种形象比喻,强调其核心任务是高效、持续地生成大量文本Token。在这一背景下,KVCache(Key-Value Cache)技术成为不可或缺的基础设施,主要原因如下: 为什么Token工厂需要KVCache? 1.避免重复计算,提升推理效率 大语言模型(LLM) 采用自回归方式逐Token生成输出。每生成一个新Token时,模型需基于此前所有Token重新计算注意力机制中的Key(K)和Value(V)向量。若不缓存,历史Token的K/V将被反复计
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2026-04-30 12:50:25
隐藏在利通电子背后的大佬竟然是航锦,18亿大合同为何没公告
这几天一直在研究自选股里标的的年报和一季报,刚看到航锦科技的年报,发现了一些让人义愤填膺的事情。 第一,年报披露了在手的算力合同,合计44亿左右(年报有详细披露),但其中最大的一份合同,是去年6月16日签订的,金额高达18.5亿多,如下图(来自航锦科技2025年年报): 出租方利航智能是航锦科技和利通电子的合资公司,航锦持股85%,承租方**数据服务有限公司是上海世纪利通数据服务有限公司是利通电子的算力运营公司,两家公司在2025年6月16日签订了该算力租赁合同。 第二,根据利通电子半年报的表述
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利通电子
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BFT
2026-04-29 12:12:58
光模块企业Q1财报收官点评:只有硅光不miss!
自从3月份开始,笔者在对光模块行业调研结束之后,就连续的发帖推荐硅光,持续到今天,而且,不会停止,接下来还会继续的发帖推荐硅光! 为什么呢?因为800G只是小试牛刀,渗透率60%以上,而到了1.6T,渗透率将达80%,而3.2T更将达到100%。 笔者接二连三的说,硅光将改变供应链格局,也一再强调硅光会成为主导方案,因为只有硅光可以平滑至NPO/CPO。 2026年Q1财报收官了,也如笔者所料,所有光模块的标的中,只有三家没有miss,中际旭创、剑桥科技、源杰科技,而这三家都是硅光弹性十足的标的
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2026-04-24 12:10:39
新易盛带崩光模块,硅光却在偷偷走强!
因为EML方案物料短缺,包括新易盛、华工科技、天孚通信等光模块企业均交出了不及预期的Q1财报,而靠着硅光占比远超50%的中际旭创却大超预期。 EML的原料是磷化铟,而磷化铟的产量受制于金属铟。 而铟全球探明储量仅5万吨,可供经济开采的储量在1.5万-2万吨,目前全球年开采量不足1700吨,且开采难度极高,很难扩大产能,具体原因如下: 1.铟在自然界中不以独立矿床形式存在,而是作为锌、铅、铜等金属冶炼过程中的微量副产品被回收。这意味着铟的产量完全依赖于主金属(尤其是锌)的冶炼规模和工艺 。 2.资
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2026-04-22 12:18:04
天通股份反包涨停,3.2T光模块打开想象空间!核心标的一览!
高盛的研报有提到: 预计在800G产品中渗透率将达60% , 在1.6T产品中升至80% , 而到了3.2T时代 , 将实现100%的覆盖。而龙头中际旭创已确认3.2T光模块的方案为:硅光异质集成薄膜铌酸锂,并在寻找供应链合作伙伴。 硅光异质集成薄膜铌酸锂价值量大且稀缺的有两个环节: 1.材料端:天通股份 2.SOI工艺平台:卓胜微、沪硅产业 有人认为这套工艺目前还局限于实验室,并不具备量产的可能性,其实中国在硅光异质集成薄膜铌酸锂工艺早在几年前已由九峰山实验室、中国科学院上海微系统与信息技术研
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2026-04-21 12:11:55
高盛最新研报:1.6T/3.2T光模块,硅光渗透率将达80%/100%
一、昨晚美股硅光相关标的大涨,继续创历史新高或年内新高,分别为: 1.Globalfoundries 收涨7.32% 2.FormFactor 收涨4.97% 3.Tower半导体 盘中创年内新高,虽收盘微跌0.87%,从启动至今已经涨潮近5倍 4.迈威尔科技 收涨5.83%,历史新高,今年从底部至今已翻倍 5.Credo Technology 收涨8.61%,不足一个月已经翻倍 6.思科 收涨1.69%,创历史新高 二、与之相反的主打EML方案的核心个股出现大跌和滞涨局面: 1.AXT 收跌
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2026-05-25 11:46:12
重视TSV!
1.TSV 就是硅通孔技术: 全称 Through-Silicon Via,是在硅片上打孔并填充金属 ,让芯片上下层能直接连通的工艺 , 主要用于先进封装 。 2.应用领域: 现在人工智能芯片、高性能计算 、3D 内存堆叠都离不开它、能让数据传输更快、耗电更低 。 3.案例: 比如英特尔展示的 9 层 DRAM 堆叠就用到了 TSV ,每层约有 1.37 万个通孔,信号传输更稳 。 日月光 2025 年推出的 FOCoS-Bridge TSV 技术、电阻和电感分别降低了 72% 和 50% ,
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存储和AI芯片极度短缺的材料:电子级氢氟酸+PSPI+六氟化钨
1.电子级氢氟酸(G5/G6): 因认证周期长(12–18个月)、技术壁垒高(金属杂质需达ppb级),全球有效产能集中于少数企业(日韩为主,中企如中巨芯、多氟多逐步突破)。2026年半导体用电子级氢氟酸缺口约4.2万吨(占需求18%),韩国90%依赖中国进口无水氢氟酸(再提纯),自2026年5月起已出现紧急扫货、价格较年初上涨40%,6–7月半导体旺季将加剧紧缺预期。 2.六氟化钨 六氟化钨是当前市场规模最大的两类电子特气,是先进逻辑与存储芯片制造的核心材料。 2025年2月中国加强对钨出口管控
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HBM、GPU关键封装材料PSPI短缺,龙头:产能无法跟上需求
一、PSPI新增应用领域: 1.半导体制造与封装 :如CoWoS、HBM、Chiplet、 2.印制电路板(PCB) 3、微机电系统(MEMS) 4、航空航天:作为极端温度环境下的隔热与绝缘材料。 5、玻璃基封装:在下一代先进封装中作为RDL介电材料和临时键合/解键合材料。 二、供需情况 据媒体报道,半导体业界早在去年就开始流传一则消息,生产聚酰亚胺(PSPI)的日本化工巨头旭化成(Asahi KASEI)已向客户发出通知,可能将对部分客户实行断供。 消息指出,旭化成断供的产品为PIMEL系列感
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蓝思科技成Spacex和特斯拉人形机器人核心供应商?
今天被一张照片刷屏了,蓝思科技董事长周群飞女士出席了欢迎特朗普总统的国宴,并坐在马斯克和库克中间。 蓝思科技和苹果的关系自不必说,本贴说说其与马斯克的特斯拉以及spacex的关系。 1.Spacex地面终端(已量产) 供应产品:星链地面接收器(家用/商用)的玻璃盖板、外观件及结构件模组,为 SpaceX 一级核心供应商。 技术优势:和消费电子相似,不多做介绍。 合作状态:批量供应中。 2.Space太空光伏组件 供应产品:航天级 UTG 超薄柔性玻璃(厚度 30-50μm),用于卫星太阳翼封装。
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新风口:谷歌V9批量使用相干光模块!
相干光模块更新: 1.DCI市场更新:google的 DCI 需求(总金额很大) 已经开始滚动下单,nokia、ciena 均已接单,尤其 nokia 此次的份额很大; 2.新应用场景:此前市场只意识到相干光模块在 DCI 领域的应用,而 google TPU 新架构使用 coherent-lite(轻量级相干)模块用于 scale-across 的连接;另一方面后续进入 3.2T 时代后,传统 PAM4模块在部分场景下传输距离不够,也需要在数据中心内部大量采用相干光模块;产业预计数据中心内的相
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英伟达Vera Rubin平台下半年大规模量产,易中天走强!
据科技媒体 Wccftech 今天报道,产业链消息人士透露,英伟达已经与 ODM 厂商敲定 Vera Rubin 平台的最终生产方案。 据报道,Vera Rubin 的上市计划将分为多个阶段稳步推进。试产预计在下个月启动,首批产品将于今年 7 月运往北美大型 AI 数据中心和云服务企业,微软(MSFT)、谷歌、亚马逊(AMZN)、Meta(META) 和甲骨文(ORCL)等客户预计将成为首批客户。 同时,台积电(TSM)已在今年早些时候,基于 3nm 制程工艺量产 Vera Rubin 芯片。富
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存储火爆全球股市,国产存储将迎来价值重估!
美光、闪迪、三星、海力士已然成了地球上最亮眼,最受追捧的股票,风头盖过了所有明星企业。 存储的逻辑已经自不必讲,从孙宇晨“永远缺存储”的发言到CPU和GPU配比翻倍再翻倍对存储的需求拉动,以及客户求着送光刻机让海力士扩大产能,可见,目前存储行业的火热程度。 纵观全球,美光、闪迪、三星、海力士等爆涨,而由长鑫、长江领衔的国产存储产业链显然是被低估的优等生!且,在持续短缺的形势下,国产存储江占据更多市场份额! 相关标的: 芯片:兆易创新、北京君正、普冉股份、东芯股份、恒烁股份等 封测:长电科技、通富
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6G要来了?黄金频段发放!
5月8日,工业和信息化部正式发布《工业和信息化部批复第六代移动通信系统技术试验频率》官方公告,向IMT-2030(6G)推进组批复6GHz频段6G试验频率使用许可,支持其在部分地区开展6G技术试验,面向国际电信联盟确定的6G典型场景与关键性能指标开展技术研发攻关和测试验证,这一举措标志着我国6G研发进程迈出关键一步,将有力推动我国6G高质量发展。 此次工信部批复的6GHz频段(6425-7125MHz)共700MHz连续带宽,被通信界称为“黄金频谱”。该频段介于低频广覆盖与毫米波高容量之间,兼具
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特朗普总统下周来访,H200及以上高端卡要放行了?
根据公开信息,美国总统特朗普计划于2026年5月14日至15日访问中国北京,但中方尚未正式确认此行程。 百科 访问计划与时间线 访问时间与地点:特朗普的访华行程最初曾计划在3月底至4月初进行,但最终确定于2026年5月14日至15日,访问地点仅限于北京。 百科 行程的推迟与确认: 最初计划:当地时间2026年2月20日,有白宫官员确认特朗普计划于3月31日至4月2日访华。 正式宣布:2026年3月25日,白宫新闻发言人莱维特在记者会上表示,美国总统特朗普将于5月14日至15日正式访华。随后,特朗
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2026-05-08 12:06:51
Token工厂绕不开的底层技术:KVCache!
Token工厂是业界对大规模AI推理系统的一种形象比喻,强调其核心任务是高效、持续地生成大量文本Token。在这一背景下,KVCache(Key-Value Cache)技术成为不可或缺的基础设施,主要原因如下: 为什么Token工厂需要KVCache? 1.避免重复计算,提升推理效率 大语言模型(LLM) 采用自回归方式逐Token生成输出。每生成一个新Token时,模型需基于此前所有Token重新计算注意力机制中的Key(K)和Value(V)向量。若不缓存,历史Token的K/V将被反复计
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南威软件
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润建股份
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利通电子
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航锦科技
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浪潮信息
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BFT
2026-04-30 12:50:25
隐藏在利通电子背后的大佬竟然是航锦,18亿大合同为何没公告
这几天一直在研究自选股里标的的年报和一季报,刚看到航锦科技的年报,发现了一些让人义愤填膺的事情。 第一,年报披露了在手的算力合同,合计44亿左右(年报有详细披露),但其中最大的一份合同,是去年6月16日签订的,金额高达18.5亿多,如下图(来自航锦科技2025年年报): 出租方利航智能是航锦科技和利通电子的合资公司,航锦持股85%,承租方**数据服务有限公司是上海世纪利通数据服务有限公司是利通电子的算力运营公司,两家公司在2025年6月16日签订了该算力租赁合同。 第二,根据利通电子半年报的表述
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利通电子
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航锦科技
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寒武纪
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芯原股份
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中芯国际
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BFT
2026-04-29 12:12:58
光模块企业Q1财报收官点评:只有硅光不miss!
自从3月份开始,笔者在对光模块行业调研结束之后,就连续的发帖推荐硅光,持续到今天,而且,不会停止,接下来还会继续的发帖推荐硅光! 为什么呢?因为800G只是小试牛刀,渗透率60%以上,而到了1.6T,渗透率将达80%,而3.2T更将达到100%。 笔者接二连三的说,硅光将改变供应链格局,也一再强调硅光会成为主导方案,因为只有硅光可以平滑至NPO/CPO。 2026年Q1财报收官了,也如笔者所料,所有光模块的标的中,只有三家没有miss,中际旭创、剑桥科技、源杰科技,而这三家都是硅光弹性十足的标的
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中际旭创
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源杰科技
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曦智科技-P
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罗博特科
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科瑞技术
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BFT
2026-04-24 12:10:39
新易盛带崩光模块,硅光却在偷偷走强!
因为EML方案物料短缺,包括新易盛、华工科技、天孚通信等光模块企业均交出了不及预期的Q1财报,而靠着硅光占比远超50%的中际旭创却大超预期。 EML的原料是磷化铟,而磷化铟的产量受制于金属铟。 而铟全球探明储量仅5万吨,可供经济开采的储量在1.5万-2万吨,目前全球年开采量不足1700吨,且开采难度极高,很难扩大产能,具体原因如下: 1.铟在自然界中不以独立矿床形式存在,而是作为锌、铅、铜等金属冶炼过程中的微量副产品被回收。这意味着铟的产量完全依赖于主金属(尤其是锌)的冶炼规模和工艺 。 2.资
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新易盛
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中际旭创
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天通股份
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仕佳光子
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长光华芯
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BFT
2026-04-22 12:18:04
天通股份反包涨停,3.2T光模块打开想象空间!核心标的一览!
高盛的研报有提到: 预计在800G产品中渗透率将达60% , 在1.6T产品中升至80% , 而到了3.2T时代 , 将实现100%的覆盖。而龙头中际旭创已确认3.2T光模块的方案为:硅光异质集成薄膜铌酸锂,并在寻找供应链合作伙伴。 硅光异质集成薄膜铌酸锂价值量大且稀缺的有两个环节: 1.材料端:天通股份 2.SOI工艺平台:卓胜微、沪硅产业 有人认为这套工艺目前还局限于实验室,并不具备量产的可能性,其实中国在硅光异质集成薄膜铌酸锂工艺早在几年前已由九峰山实验室、中国科学院上海微系统与信息技术研
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天通股份
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中际旭创
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新易盛
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卓胜微
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沪硅产业
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BFT
2026-04-21 12:11:55
高盛最新研报:1.6T/3.2T光模块,硅光渗透率将达80%/100%
一、昨晚美股硅光相关标的大涨,继续创历史新高或年内新高,分别为: 1.Globalfoundries 收涨7.32% 2.FormFactor 收涨4.97% 3.Tower半导体 盘中创年内新高,虽收盘微跌0.87%,从启动至今已经涨潮近5倍 4.迈威尔科技 收涨5.83%,历史新高,今年从底部至今已翻倍 5.Credo Technology 收涨8.61%,不足一个月已经翻倍 6.思科 收涨1.69%,创历史新高 二、与之相反的主打EML方案的核心个股出现大跌和滞涨局面: 1.AXT 收跌
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中际旭创
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新易盛
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东山精密
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罗博特科
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青山纸业
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