PCB+汽车电子+HDI+光模块+先进封装 1、公司是国内排名靠前的PCB 企业， 2023 年度内资PCB第15位。公司可提供高密度互连（HDI）板、高频/高速板、陶瓷基板、IC 载板、软硬结合板等 PCB 产品。2024年公司重点推进汽车电子、高阶HDI、新能源以及通讯设备等重点行业。 2、公司生产的多层板量产能力可达32层，任意层互连HDI板量产能力可达14层。公司HDI高端pcb产品对于英伟达、苹果、华为公司，是通过部分客户通过产业供应链进行部分产品的合作。 3、2025年5月16日投资者关系活动记录表，已掌握100G，200G，400G光模块用PCB技术，实现高速连接器用PCB的小批量交付，未来将持续研发800G光模块用PCB技术，积极开拓AI算力市场。 4、华宇华源系公司全资子公司，主营包括集成电路芯片封装测试（包含系统级封装、芯片级封装、圆片级封装、覆晶封装、扇出晶圆级封装、三维封装（3D）等）。