异动
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何半仙
2025-06-23 10:54:29
谢谢老师分享
@祥驭牛: 中科院上海微系统所联合宁波大学重磅突破双向高导热石墨膜技术!面内导热率飙至1754 W/m·K,面外突破14.2 W/m·K(厚度仅40微米),较传统材料性能碾压!5G芯片、功率半导体散热瓶颈迎刃而解——芯片温差从50℃骤降至9℃,手机芯片高温直降7℃! 中石科技:全球人工合成石墨膜龙头,
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