锡膏（芯片封装）+客户华为+光伏助焊剂 1、公司的微电子焊接材料如锡膏、锡线等均可应用到半导体焊接和芯片封装工艺制程中。网传公司是深圳客户核心关键材料锡育锡球的国内独家合作伙伴，公司微电子材料可以用于HBM芯片堆叠和高速串行连接（未证实）。公司主要客户包括华为。 2、公司锡膏出货量全球第三，公司光伏类助焊剂产品均有应用到光伏组件焊接等工艺场景。 3、公司主营业务为微电子焊接材料的研产销,主要产品包括锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料以及助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料。公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一。 4、公司主要客户包括中兴通讯、富士康、海康威视、华为等,同时公司还通过富士康、捷普电子等大型EMS厂商服务惠普、亚马逊、惠而浦等国外知名终端品牌客户。