小作手操盘笔记
2026-06-10 22:28:39
感谢分享
@戈壁淘金：
[GF]PCB设备核心逻辑：PCB制程向微光甚至亚微米级别演进(从30微米降至5微米)，实现芯片互联和芯片封装，设备价值量量大幅提高，呈现"通胀"趋势(类似半导体设22备，呈现估值膨胀)，价格大幅提升。🌹
钻机：
(1)通孔需要用钻机做；盲孔和埋孔需要用激光钻机做；因此盲孔和埋孔的数量增加，对激光
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