先进封装（引线框架）+拟回购+扩产+存储芯片 1、公司主营引线框架59%、键合丝24%等半导体封装材料，是国内领先的高端蚀刻引线框架供应商，自主研发的PRP(光阻菲林图形电镀)工艺，适配 QFN/DFN、2.5D/3D堆叠、HBM芯片级封装等先进封装技术，0.3mm 以下超薄蚀刻QFN框架已通过长电科技认 证并批量供货。 2、2026年6月1日晚公告，公司发布回购公司股份方案，拟以自有或自筹资金回购股份。 3、2026年3月31日公告，公司拟投资10亿元建设年产1500亿只高密度高可靠性集成电路引线框架生产线项目。项目将分两期建设，一期1200亿只高密度蚀刻引线框架产能预计于2029年12月投产，二期300亿只高精密冲压引线框架产能预计于2032年12月投产。