格精机自主研发的全自动锡膏印刷机在全球市场占有率超过45%,属于工业母机细分。
公司是华为唯一”点胶设备”供应商。先进封装chiplet是华为公司能实现弯道超车的唯一手段,公司是华为唯一“点胶设备”供应商。
凯格精机调研反馈:
1)木林森本次扩产项目,之前就陆续下单,23Q3凯格就已在加班赶制了,部分交付的设备目前体现在存货,还没收入确认,所以没体现收入。后续陆续在23Q4-24H1确认收入。
木林森那边反馈两期项目合计20亿,第一期10亿的设备投资,目前在执行,争取在1-2个季度投出产能(厂房已有),兑现到凯格业绩会比较快。这块仅1期就对应6亿固晶机,凯格基本独供,20%净利率,对应1.2亿利润。2期也有望在1期投产后很快启动,带动持续下单。
2)公司在做华为消费电子产线的合作,做锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备等设备。华为手机,笔电等回归,尤其是手机今年5000万部,24年预期翻倍到1亿部,也利好公司这块设备订单增量。
3)半导体固晶机,全自动晶圆植球整线 ,半导体全自动高精贴装机等可应用在系统级封装等先进封装领域,尤其是半导体固晶机送样中,不方便透露客户。
4)总体看,公司盘小无基,股价底部,主业正常1亿多利润,加上木林森1期项目,合计24年2.5亿利润,给30倍PE,对应75亿市值目标,还有70%股价空间,如果市场关注华为消费电子回归,及先进封装客户后续突破,有望打开翻倍空间,建议重点关注!
叠加多重概念:先进封装+芯片+华为
2022年8月17日互动易回复::公司的先进封装设备已经在LED和MiniLED等泛半导体领域应用,未来将加强产品研发,提升设备的技术工艺能力水平,逐步进入中高半导体芯片行业领域。
封装设备是公司四大类产品线之一,目前公司封装设备主要应用于led及miniled等泛半导体领域。未来公司会继续保持战略定力与技术研发,努力提升设备技术和工艺能力,逐步涉足国产中高端半导体芯片的封装制造,实现进口替代。
2023年9月14日互动易回复:华为是公司的核心客户之一, 并建立了长期、稳定的密切合作关系。公司为华为提供锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备等设备及技术服务支持。