1. 市面上的消息传出来的都是所谓的机构小作文+“千万不要外传”。

2. 在台积电/联电给出的官方回复里，仅有“正在评估影响”。

3. 半导体尤其封测环节涉及到超精密仪器，受地震可能会有较大影响。

具体的逻辑分析，会在假期中写一个比较细致的，产能+影响程度的分析。

总体而言，及时在台积电等厂商对所在库房做过抗震增强处理的情况下，由于半导体晶圆生产设备和封测设备中具有大量超精密仪器。

在震后需要花费大量时间对产线进行再验证/调整/设备检修等，影响整个芯片供应链环节。

据悉70%的晶圆代工由台湾厂商执行。

目前对国内半导体行业催化最大的在于：

1. 存储：涨价逻辑。

2. 华为海思/长鑫/长存产业链：国产替代催化逻辑。

3. 光刻胶/光刻机：国产fab扩产量级。

附. 路透社官方新闻。

分析师称台湾地震将影响部分芯片产量，导致亚洲供应链中断